(原标题:募集资金具体运用情况)
新恒汇电子股份有限公司募集资金主要用于两个项目:“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。总投资额分别为45597.01万元和6266.12万元,总计51863.13万元。2021年3月31日,公司第一届董事会第三次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过了相关议案。2022年4月29日,公司2021年年度股东大会通过《募集资金管理制度》,规定募集资金专户存储、使用、变更等管理细则,募集资金将存放于董事会决定的专项账户,并签署三方监管协议。
高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设期24个月,涵盖工程设计、土建、装修、设备安装、人员培训及试运行。研发中心扩建项目建设期18个月,包括工程设计、装修、设备及软件安装等。高密度QFN/DFN封装材料产业化项目生产过程中仅排放少量废水和废渣,基本不排放废气,噪声符合国家标准。研发中心扩建项目运营过程基本无“三废”排放,主要能耗为电能,不会产生有害物质及气体。