(原标题:关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺(二次修订稿)的公告)
证券代码:688082 证券简称:盛美上海 公告编号:2025-033
盛美半导体设备(上海)股份有限公司发布关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告。公司拟募集资金总额不超过448200万元,扣除发行费用后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金。
本次发行对公司主要财务指标的影响基于多项假设,包括发行完成时间为2025年9月,募集资金总额不超过448200万元,发行数量不超过44129118股。假设2025年度净利润分别增长20%、持平、减少20%,对应每股收益分别为2.95元、2.45元、1.96元。
公司提示本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险。本次募投项目紧密围绕公司主营业务,旨在提升市场竞争力和研发实力。公司已在人员、技术和市场等方面做好充分准备,确保项目顺利实施。公司还提出多项措施以填补即期回报,包括提升整体实力、降低成本、加快募投项目进度和完善利润分配政策。
公司董事、高级管理人员及控股股东、实际控制人承诺将切实履行相关措施,维护公司和股东利益。










