芯联集成: 大信会计师事务所（特殊普通合伙）《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函之回复报告》之专项核查意见内容摘要

（原标题：大信会计师事务所（特殊普通合伙）《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函之回复报告》之专项核查意见）

大信会计师事务所对芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函进行了专项核查。标的公司采用上市公司集中采购与直接采购并行模式，由上市公司统一负责市场营销和客户开发，标的公司接到分配的代工订单后安排生产。2023年起，上市公司将总部职能部门发生的共同费用在母公司和各子公司之间进行分摊并结算，标的公司向上市公司采购材料的价格直接按成本价确定。标的公司主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务，拥有8英寸硅基功率器件及SiC MOSFET产能，报告期内关联交易占比较高，主要涉及采购材料、加工服务、能源及气体采购、测试/检测服务等。上市公司承担总部职能，提供运营管理、生产及研发辅助等支持服务。标的公司与上市公司签订了《关联交易框架协议》，建立了系统性的财务核算制度。标的公司固定资产包括8英寸硅基晶圆产线和6英寸SiC晶圆产线，已实现规模量产，正在试验产线改造。报告期内，标的公司处于产能爬坡期，产能利用率逐步提升，单位生产成本有待进一步降低。标的公司研发活动涵盖SiC MOSFET、MOSFET、IGBT等技术，报告期内研发费用分别为57,478.13万元、37,343.79万元和29,253.15万元。标的公司毛利率为负，主要原因是前期研发投入、固定资产折旧金额较高。标的公司存货跌价准备计提比例为14.93%，报告期内整体处于亏损状态。