(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司关于募投项目延期的公告)
证券代码:688693 证券简称:锴威特 公告编号:2025-007
苏州锴威特半导体股份有限公司关于募投项目延期的公告。公司于2025年2月27日召开会议,审议通过了《关于募投项目延期的议案》,同意将首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2028年3月。保荐机构华泰联合证券有限责任公司出具了无异议的核查意见。
公司首次公开发行股票募集资金总额为75,213.16万元,扣除发行费用后净额为66,479.89万元。截至2025年2月20日,募投项目累计投入金额分别为:“智能功率半导体研发升级项目”3,488.73万元,“SiC功率器件研发升级项目”1,141.76万元,“功率半导体研发工程中心升级项目”2,867.17万元,“补充营运资金”13,000.00万元。
募投项目延期原因包括募集资金到账时间较项目筹划计划存在时间差异,受宏观复杂市场环境、下游需求变化等因素影响,公司采取审慎投资策略。公司认为上述募投项目仍具必要性和可行性,将继续实施。本次延期不影响募投项目投资内容、总额、主体及地点,不会对公司的正常经营产生重大不利影响。该事项无需提交股东大会审议。监事会和保荐机构均表示同意。