（原标题：2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除相关费用后，募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。截至2024年12月31日，募集资金累计使用653,758,701.75元，手续费69,509.10元，利息收入41,670,570.27元，年末结余523,844,590.03元。
公司严格执行《募集资金管理制度》，并与多家银行及保荐机构签订监管协议，确保募集资金安全存放和使用。截至2024年底，部分募集资金专户已销户，其余账户余额合计207,929,694.43元，另有90,000,000.00元用于现金管理，225,914,895.60元暂时补充流动资金。
报告期内，公司未发生募投项目先期投入及置换、超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况。“盛美半导体设备研发与制造中心”项目延期至2025年6月。会计师事务所和保荐机构均确认公司募集资金存放与使用合规。
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