ST华微: 吉林华微电子股份有限公司关于为子公司提供担保的进展情况公告内容摘要

（原标题：吉林华微电子股份有限公司关于为子公司提供担保的进展情况公告）

证券代码：600360 证券简称：ST华微 公告编号：2025-006

吉林华微电子股份有限公司为全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司提供担保。本次担保本金金额为人民币5,700万元，截至公告披露日，公司本年度已实际为麦吉柯提供的担保余额为人民币18,910万元（不含本次）。本次担保无反担保，无对外担保逾期。

公司与兴业银行吉林分行签署了《最高额保证合同》，提供连带责任保证担保。保证范围包括债权本金、利息、违约金等，保证期间为主合同项下每笔融资债务履行期限届满之日起三年。担保金额为人民币五仟柒佰万元。

麦吉柯成立于2004年9月7日，注册资本7,000万元，主要从事半导体分立器件、集成电路等的设计、开发、制造与销售。截至2023年12月31日，麦吉柯资产总额67,420.99万元，总负债32,152.05万元，净资产35,268.94万元；2023年度营业收入34,562.14万元，净利润1,508.44万元。

公司2023年年度股东大会审议通过的对子公司提供的担保总额不超过人民币35,000.00万元，占公司最近一期经审计净资产的10.73%。截至2025年1月21日，公司及子公司对外担保总额为人民币25,100.00万元，占公司最近一期经审计净资产的7.69%。公司不存在逾期担保的情况。