(原标题:海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的核查意见)
海通证券股份有限公司作为盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构,对盛美上海终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的事项进行核查。盛美上海募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元,扣除发行费用后净额为3,481,258,520.34元。募集资金用于多个项目,包括盛美半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目、补充流动资金、高端半导体设备拓展研发项目及盛美韩国半导体设备研发与制造中心。
截至2024年9月30日,各项目累计投入金额分别为:盛美半导体设备研发与制造中心121,649.30万元,投入进度101.37%;高端半导体设备研发项目45,456.13万元,投入进度101.01%;补充流动资金65,000.00万元,投入进度100.00%;高端半导体设备拓展研发项目74,394.64万元,投入进度101.79%;盛美韩国半导体设备研发与制造中心尚未投入。
公司决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目并将24,500.00万元募集资金变更用于“盛美半导体设备研发与制造中心”。变更后,“盛美半导体设备研发与制造中心”募集资金投入金额将增加至144,500.00万元。此次变更是为了规避潜在风险,提高募集资金使用效率,优化资源配置,加快项目建设进度。该议案已通过董事会和监事会审议,尚需股东大会审议通过。
