(原标题:芯联集成电路制造股份有限公司备考审阅报告)
芯联集成电路制造股份有限公司审阅报告,大信阅字2024第32-00003号。报告审阅了公司2024年10月31日、2023年12月31日的备考合并资产负债表,2024年1-10月、2023年度的备考合并利润表及附注。主要财务数据如下:
- 货币资金:2024年10月31日为3,853,691,239.56元,2023年12月31日为3,995,220,464.88元。
- 交易性金融资产:2024年10月31日为300,005,833.33元,2023年12月31日为50,370,000.34元。
- 应收账款:2024年10月31日为1,307,775,646.38元,2023年12月31日为550,294,845.42元。
- 存货:2024年10月31日为2,311,528,482.42元,2023年12月31日为1,983,769,298.46元。
- 流动负债合计:2024年10月31日为7,972,993,970.79元,2023年12月31日为7,398,790,758.37元。
- 非流动负债合计:2024年10月31日为8,036,767,931.16元,2023年12月31日为8,912,858,044.59元。
- 股东权益合计:2024年10月31日为16,288,222,943.75元,2023年12月31日为15,258,717,642.70元。
- 营业收入:2024年1-10月为5,150,738,159.88元,2023年度为5,324,482,794.85元。
- 营业成本:2024年1-10月为5,073,296,137.02元,2023年度为5,687,085,404.07元。
- 净利润:2024年1-10月为-1,787,979,031.49元,2023年度为-2,941,428,756.44元。
报告指出,未发现任何事项使备考财务报表未能在所有重大方面公允反映公司的财务状况和经营成果。