精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告内容摘要

（原标题：武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告）

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2024-172

武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

一、担保情况概述 公司分别于 2024年 4月 21日、2024年 5月 14日召开第四届董事会第三十五次会议、2023年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》，担保总额不超过 38.5亿元人民币。其中，公司拟对子公司武汉精能电子技术有限公司提供最高担保额度人民币 3.2亿元，对武汉精鸿电子技术有限公司提供最高担保额度人民币 1.6亿元。

公司分别于 2024年 8月 16日、2024年 9月 2日召开第四届董事会第三十七次会议、2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，拟对苏州精材半导体科技有限公司提供最高担保额度人民币 3,000万元。

二、担保进展情况 公司近日与中国建设银行股份有限公司昆山分行签订《本金最高额保证合同》，为苏州精材提供连带责任保证担保。公司近日与交通银行股份有限公司武汉洪山支行签订《保证合同》，为武汉精能提供连带责任保证担保。公司近日与中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行和交通银行分别签订《最高额保证合同》和《保证合同》，为武汉精鸿提供连带责任保证担保。

三、担保合同的主要内容 1. 《本金最高额保证合同》（编号：HTC322986400ZGDB2024N0D5） - 债权人：中国建设银行股份有限公司昆山分行 - 保证人：武汉精测电子集团股份有限公司 - 债务人：苏州精材半导体科技有限公司 - 保证额度有效期：2024年 11月 20日至 2034年 11月 20日 - 保证最高本金限额：人民币 1,000万元 - 保证方式：连带责任保证 - 保证范围：主合同项下主债权本金余额以及利息、违约金、赔偿金等 - 保证期间：自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后三年止

1. 《保证合同》（编号：保 A101HS24087）
2. 债权人：交通银行股份有限公司武汉洪山支行
3. 保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
4. 债务人：武汉精能电子技术有限公司
5. 保证额度有效期：2024年 11月 22日至 2025年 11月 8日
6. 保证最高本金限额：人民币 1,000万元
7. 保证方式：连带责任保证
8. 保证范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金等

9. 保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限分别计算

10. 《最高额保证合同》（编号：2024年东钻保字 175号）

11. 债权人：中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行
12. 保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
13. 债务人：武汉精鸿电子技术有限公司
14. 保证额度有效期：2024年 11月 27日至 2027年 11月 27日
15. 保证最高本金限额：人民币 1,000万元
16. 保证方式：连带责任保证
17. 保证范围：本合同项下所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息、违约金等

18. 保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间

19. 《保证合同》（编号：保 A101HS24091）

20. 债权人：交通银行股份有限公司武汉洪山支行
21. 保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
22. 债务人：武汉精鸿电子技术有限公司
23. 保证额度有效期：2024年 12月 9日至 2025年 12月 6日
24. 保证最高本金限额：人民币 940万元
25. 保证方式：连带责任保证
26. 保证范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金等
27. 保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限分别计算

四、累计对外担保总额及逾期担保事项 截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为 93,936.95万元，占公司截至 2023年 12月 31日净资产的 25.35%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。

五、备查文件 1. 《本金最高额保证合同》 2. 《保证合同》 3. 《最高额保证合同》

特此公告。 武汉精测电子集团股份有限公司 董事会 2024年12月11日