德明利: 深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（注册稿）内容摘要

（原标题：深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（注册稿））

深圳市德明利技术股份有限公司（股票简称：德明利，股票代码：001309.SZ）向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（注册稿）。保荐人（主承销商）为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇 B7栋 401。

声明 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示 公司特别提醒投资者注意以下重要事项：

1. 上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
2. 晶圆等原材料紧缺风险：公司产品主要为 NAND Flash存储模组，产成品的成本构成中 NAND Flash存储晶圆的占比较高，全球 NAND Flash存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业，NAND Flash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的 NAND Flash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。

3. 晶圆等原材料价格波动风险：随着 NAND Flash工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。假设其他因素保持不变，当原材料价格每上涨 5%时，将导致公司报告期内主营业务成本分别上升 4.46%、4.01%、4.09%和 4.75%，主营业务毛利率分别下降 3.55、3.32、3.41和 3.37个百分点。若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的成本传导至下游客户，将会导致产品毛利率降低，对募投项目效益产生不利影响。若未来 NAND Flash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。

4. 行业周期影响和业绩下滑风险

5. 发行人所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2021年至 2024年 1-6月，公司扣非后归母净利润分别为 9,233.94万元、1,179.24万元、1,493.67万元和 36,997.57万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于 2022年至 2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在 2021年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步恶化，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。同时，虽然目前行业处于上行周期，但是随着现有技术的成熟和不断推广，以及市场需求的不断更新发展，行业也将在未来经历下行周期，随之会带来现有产品价格下降、供过于求等负面影响，从而带来公司业绩下滑的风险。半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

6. 存货规模较大及跌价风险

7. 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 56,554.83万元、75,544.68万元、193,200.96万元和 338,022.91万元，占各期资产的比例分别为 49.35%、38.27%、58.76%和 69.51%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成，其中原材料金额分别为 7,809.43万元、9,673.37万元、109,904.85万元和 209,866.17万元，占存货账面价值的比例分别为 13.81%、12.80%、56.89%和 62.03%。2023年末及 2024年 6月末存货金额增长较快，其中原材料金额及占比均大幅增加。公司 2023年以来存货规模大幅增加主要系基于业务发展需要和客户需求、存储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能存在存货账面价值低于市场价格，出现大额减值的风险。报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 1.34%、4.19%、1.34%和 1.34%。

募投项目 1. PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目 - 项目建设落地将提高公司技术水平，扩大生产能力，强化公司对结构化市场需求的应对能力，从而提高公司的毛利率水平和盈利能力，为未来技术升级和市场开拓奠定基础。 - 有利于持续提升存储主控芯片的技术水平，增强技术产业化转变能力。 - 有利于顺应存储芯片领域国产替代的趋势。

1. 嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目

2. 项目建设将提升公司在嵌入式存储领域的技术水平和产品供应能力，增强公司的市场竞争力。

3. 信息化系统升级建设项目

4. 项目不涉及生产，旨在提升公司的信息化管理水平。

5. 补充流动资金

6. 项目用于补充公司流动资金，增强公司的财务灵活性。

合作经营情况 本次募投项目不涉及合作经营情况。

募集资金使用符合国家产业政策 本次发行满足《上市公司证券发行注册管理办法》第三十条和第四十条、《证券期货法律适用意见第 18号》以及《监管规则适用指引——发行类第 6号》关于募集资金使用符合国家产业政策和募集资金主要投向主业要求的规定。