伟测科技: 关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明（修订稿）内容摘要

（原标题：关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明（修订稿））

关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明

一、关于融资规模和效益测算 1. 发行人本次拟募集资金117,500.00万元，其中70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地项目，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。 2. 2021年至2024年3月，发行人货币资金余额分别为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元。

二、关于经营业绩 1. 报告期内，发行人营业收入分别为49,314.43万元、73,302.33万元、73,652.48万元、18,355.31万元。 2. 报告期内公司综合毛利率分别为50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新产品的测试服务价格下降、折旧摊销等因素影响。 3. 归母净利润（扣非前后孰低）分别为12,768.28万元、20,178.70万元、9,067.86万元、-412.51万元。

三、关于应收账款 1. 报告期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比分别为100.00%、99.92%、99.31%及96.00%，公司应收账款账龄大部分系1年以内，报告期各期末应收账款账龄结构稳定，未发生重大变化。 2. 报告期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为100.00%、100.00%、85.99%及71.14%。

四、关于固定资产和在建工程 1. 报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为71,029.69万元、130,635.48万元、196,406.21万元和213,395.57万元，报告期内固定资产投资规模大幅增加。 2. 在建工程分别为10,962.96万元、11,944.24万元、51,413.82万元和56,854.08万元。 3. 在建工程中，测试设备安装调试完成后转为固定资产的金额分别为37,993.41万元、58,249.60万元、77,939.11万元和23,847.65万元。

五、关于财务性投资 1. 截至2024年3月31日，公司财务性投资合计3,000万元，占公司合并报表归属于母公司净资产247,524.21万元的比例为1.21%，比例较低，不构成金额较大的财务性投资。

六、关于其他 1. 最近一年及一期末应付票据金额增长较快主要系公司为加强资金管理，提高资金使用效率，公司通过使用银行承兑汇票支付设备采购款和工程款。