伟测科技: 关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（修订稿）内容摘要

（原标题：关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（修订稿））

上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复。本次募集资金总额不超过117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目以及偿还银行贷款及补充流动资金。报告期内，公司产能利用率分别为80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金25,000.00万元用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”；公司累计使用部分超募资金38,347.49万元用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。

本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系，结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等，说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性。本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源，说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑，是否能明确区分，是否存在重复性投资，实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突。

本次募投项目的资金来源包括前募超募资金、本次募集资金、自有或自筹资金。资金筹集及来源情况具体如下：无锡项目投资总额98,740.00万元，前募超募资金25,205.37万元，本次募集资金70,000.00万元，自有或自筹资金3,534.63万元；南京项目投资总额90,000.00万元，前募超募资金38,467.02万元，本次募集资金20,000.00万元，自有或自筹资金31,532.98万元；偿还银行贷款及补充流动资金27,500.00万元，全部来自本次募集资金。

本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑，主要系项目投入总额较大，仅依靠超募资金无法满足项目的投资需求，需增加本次募集资金投入，才能满足两个项目的资金需求。本次募集资金投入与前次超募资金投入能够明确区分，不存在重复性投资的情形。实施本次募投项目与公司已公开披露信息不存在冲突。