(原标题:芯联集成电路制造股份有限公司2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告)
芯联集成电路制造股份有限公司2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024年 1月 1日至 2024年 9月 30日(以下简称“报告期”)。
(二)业绩预告情况 1、经财务部门初步测算,预计 2024年前三季度营业收入约为 45.47亿元,与上年同期相比增加约 7.16亿元,同比增长约 18.68%。 2、公司预计 2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元,与上年同期相比减亏约 6.77亿元,同比减亏约 49.73%。 3、公司预计 2024年前三季度 EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为 16.60亿元,与上年同期相比增加约 7.98亿元,同比增长约 92.67%。
三、本期业绩变化的主要原因 1、公司 SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司 SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以 SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD工艺为主的模拟 IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为 16.68亿元,再创历史新高。 2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为 6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司 SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约 49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。