(原标题:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告)
杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸 SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。2024年 9月 24日,公司与相关方签署了《投资合作补充协议》。士兰集宏已完成工商变更登记,最新股权结构中,杭州士兰微电子股份有限公司持股比例为25.1781%。公司将不再将士兰集宏纳入合并报表范围,将按照权益法核算对士兰集宏的投资。