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士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告内容摘要

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2024-09-30 17:46:49

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（原标题：杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告）

杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸 SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。2024年 9月 24日，公司与相关方签署了《投资合作补充协议》。士兰集宏已完成工商变更登记，最新股权结构中，杭州士兰微电子股份有限公司持股比例为25.1781%。公司将不再将士兰集宏纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集宏的投资。

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