希荻微: 民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告内容摘要

（原标题：民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告）

1民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告 保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导制度，并制定了相应的工作计划 保荐机构已与希荻微签订保荐协议，已明确双方在持续督导期间的权利和义务，并已报上海证券交易所备案 希荻微在本持续督导跟踪报告期间未发生按相关规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况 除下述“二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况”外，希荻微在本持续督导期间内未发生其他违法违规或违背承诺等事项 保荐机构通过日常沟通、定期及不定期回访等方式，了解希荻微业务经营情况，对希荻微开展持续督导工作 在本持续督导期间，保荐机构督导希荻微及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，切实履行其所作出的各项承诺 保荐机构督促希荻微依照相关规定进一步健全和完善公司治理制度，并严格执行公司治理制度 保荐机构对希荻微的内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，希荻微的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行 保荐机构督促希荻微进一步完善信息披露制度并严格执行，审阅其信息披露文件及其他相关文件 保荐机构对希荻微的信息披露文件进行事前或事后的及时审阅，不存在应及时向上海证券交易所报告的情况 2024年8月，因公司存在定期报告财务信息披露不准确、与关联方非经营性资金往来和募集资金使用不规范的违规行为，上海证券交易所对公司及时任董事长兼总经理TAO HAI（陶海）、时任总经理NAM DAVID INGYUN、时任财务总监兼董事会秘书唐娅予以通报批评 2024年8月，因公司存在与关联方非经营性资金往来的违规行为，上海证券交易所对公司关联方唐虹、时任董事杨松楠予以监管警示 针对上述事项，保荐机构已督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正 在本持续督导期间，希荻微及其控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的情况 在本持续督导期间，经保荐机构核查，希荻微不存在应及时向上海证券交易所报告的情况 在本持续督导期间，希荻微未发生前述情况 保荐机构已制定现场检查的相关工作计划，并明确了具体的检查工作要求 在本持续督导期间，希荻微不存在前述情形 因全资子公司香港希荻微业务开展需要，公司原定于2023年12月15日和2024年2月28日分别以自有资金人民币35,548,000.00元和人民币72,110,000.00元向香港希荻微进行增资 2024年8月，上海证券交易所出具了《关于对希荻微电子集团股份有限公司及有关责任人予以通报批评的决定》，就公司存在定期报告财务信息披露不准确、与关联方非经营性资金往来和募集资金使用不规范的违规行为，对公司及时任董事长兼总经理TAO HAI（陶海）、时任总经理NAM DAVID INGYUN、时任财务总监兼董事会秘书唐娅予以通报批评 2024年8月，上海证券交易所出具了《关于对希荻微电子集团股份有限公司关联方及有关责任人予以监管警示的决定》，就公司存在与关联方非经营性资金往来的违规行为，对公司关联方唐虹、时任董事杨松楠予以监管警示 半导体行业具有较强的周期性特征，国内外宏观经济的周期性波动会影响模拟芯片行业的景气度 2024年上半年，消费电子行业温和复苏，公司营业收入相较上年同期呈增长态势，与终端市场需求变化保持一致 模拟芯片市场领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下降 公司已通过加强预算管理，统筹资金调配，改善管理效率等多种方式来精细控制各项费用支出，但仍然需要继续在消费电子、汽车、工业、通讯等应用领域投入研发，且人力成本存在刚性特征，导致公司仍处于亏损状态 如未来全球宏观经济出现衰退迹象影响下游市场需求，公司业绩存在下滑的风险 公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险 公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心 为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密 此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄 目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产 在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响 在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响 未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险 此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险 公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高 若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响 由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏 未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响 公司近年来业绩规模实现较快增长 因此，规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理水平提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要，将带来一定的管理风险 公司总部基地和前沿技术研发项目原达到预期可使用状态日期为2024年12月 虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险 随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险 公司产品的主要应用领域包括手机等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求 由于公司产品的下游应用领域以手机、电脑及可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险 随着公司业务的持续扩张，外销金额可能进一步增长，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动 近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性 在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度 公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展 然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力 2024年1-6月，公司主要财务数据如下所示 2024年1-6月，公司主要财务指标如下所示 2024年1-6月，公司主要财务数据及指标变动的原因如下 本报告期营业收入同比大幅上升84.48%，主要受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降393.08%，主要系公司去年同期完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，该股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947.41万元，而本报告期无此类损益，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少4,029.44万元，公司继续加大研发投入，同时随着产品线和团队的扩张，销售费用和管理费用也同比增长 本报告期经营性现金流量净额较去年同期增加9,467.27万元主要由于营业收入的增加使得销售商品收到的现金增加，同时，随着市场需求的增加，存货周转率有明显上升，存货水平明显下降，总体使得经营性现金流量净额增加 本报告期基本每股收益以及稀释每股收益较去年同期分别减少390%和422.22%，均由于本报告期净利润较去年同期减少 本报告期研发投入占营收比例大幅下降，主要系市场因素导致营业收入明显上升所致 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用 报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升 截至报告期末，公司拥有8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护 公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能 具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链 因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力 2024年上半年度公司研发投入为12,020.65万元，较2023年上半年度研发投入11,445.10万元增长了5.03% 公司重视研发，持续加大研发投入，以确保公司的核心竞争优势 不适用 截至2024年6月30日，公司募集资金余额为606,563,841.89元 经核查，保荐机构认为除前述“二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况”披露事项外，希荻微2024年半年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况 截至2024年6月30日，希荻微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下 其中，杨松楠持股情况发生变动系实施股权激励所致 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项