芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）

芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。公司 2023 年首次公开发行股票募集资金总额为人民币 962,748.00 万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。全额行使超额配售选择权后，最终募集资金总额为人民币 1,107,160.20 万元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币 1,078,341.70 万元。截至 2024 年 6 月 30 日，实际使用募集资金 862,567.09 万元，募集资金余额为 227,824.66 万元。公司按照相关规定对募集资金实行专户存储制度，并签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。2024 年上半年，公司募集资金实际使用情况详见附表 1：募集资金使用情况对照表。公司不存在以自筹资金预先投入募集资金的置换情况，也不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。公司利用闲置募集资金人民币 5 亿元购买国泰君安证券收益权凭证，已于 2023 年 11 月到期赎回，并收到理财产品投资收益 128.77 万元。公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。2024 年 1 月 9 日，公司审议通过了《关于公司首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，拟将节余募集资金 7,168.16 万元永久补充流动资金。公司于 2024 年 1 月 9 日审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额 27.90 亿元，并将该等调减金额用于新增募投项目“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。