(原标题:关于2024年度申请银行授信额度的公告)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司计划申请不超过人民币45亿元的2024年度银行综合授信额度。此议案已通过第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议审议。授信有效期为董事会审议通过之日起12个月,在此期间授信额度可循环使用。授信品种包括短期流动资金贷款、中长期借款、银行承兑汇票等。实际融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。公司董事长HUI WANG被授权代表公司处理相关事宜并签署法律文件。