珂玛科技: 募集资金具体运用情况内容摘要

（原标题：募集资金具体运用情况）

苏州珂玛材料科技股份有限公司关于募集资金具体运用情况说明如下：

1. 公司本次发行7,500万股，募集资金扣除发行费用后，将全部用于主营业务相关的投资项目及发展所需营运资金。
2. 募集资金使用计划：先进材料生产基地项目投资总额44,018.30万元，拟使用募集资金35,000.00万元；泛半导体核心零部件加工制造项目投资总额15,000.00万元，拟使用募集资金12,000.00万元；研发中心建设项目投资总额34,711.22万元，拟使用募集资金28,000.00万元；补充流动资金15,000.00万元，拟使用募集资金15,000.00万元。总计拟使用募集资金90,000.00万元。
3. 先进材料生产基地项目已获江苏省苏州高新区行政审批局及苏州市生态环境局批准。
4. 泛半导体核心零部件加工制造项目已获四川省彭山区发展和改革局及眉山市生态环境局批准。
5. 研发中心建设项目已获江苏省苏州高新区行政审批局及苏州市生态环境局批准。
6. 公司制定了《募集资金管理制度》，规定募集资金应存放于专项账户集中管理，不得用作其他用途。
7. 募集资金将用于扩大先进陶瓷产能、拓展半导体领域客户、加大科技创新研发及补充运营资金，对公司主营业务发展和未来经营战略具有重要贡献。
8. 先进材料生产基地项目预计建成覆盖多种陶瓷产品的成熟产线，泛半导体核心零部件加工制造项目将新增半导体零部件加工和阳极氧化产能，研发中心建设项目将加大新产品和新技术领域的研发。
9. 补充流动资金将有效支持公司持续经营和发展。
10. 公司未来战略规划包括提升国际竞争力，加强中高端产品技术突破，推动国产替代，拓展下游应用领域，加强海外市场开拓，向上游原材料环节延伸布局，加强表面处理业务综合服务能力，拓展民用航空、新能源等领域表面处理服务，持续投入研发和扩大生产能力，提升市场占有率，力争成为国际一流企业。