安集科技: 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）内容摘要

（原标题：向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿））

安集科技计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过83,050万元，扣除发行费用后的净额将用于以下项目：上海安集集成电路材料基地项目，总投资38,000万元，拟使用募集资金34,850万元；上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目，总投资9,000万元，拟使用募集资金9,000万元；宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目，总投资8,000万元，拟使用募集资金6,000万元；安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目，总投资11,000万元，拟使用募集资金11,000万元；补充流动资金22,200万元。

上海安集集成电路材料基地项目将新增8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料生产能力，刻蚀液生产线将使用自有资金建设。该项目由全资子公司上海安集电子材料有限公司实施，已获得项目备案证明和环境影响报告书审批意见。

上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目旨在提升智能制造水平和运营管理效率，同样由上海安集电子材料有限公司实施，已取得项目备案证明，无需办理环评手续。

宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目将新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂生产能力，由全资子公司宁波安集微电子科技有限公司实施，已取得项目备案通知书和环境影响报告书批复。

安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目将提升公司研发能力，由安集科技自身实施，已取得外商投资项目备案证明，无需办理环评手续。

补充流动资金项目将优化财务结构，降低流动性风险，满足公司未来发展的资金需求。

本次发行将增强公司的资金实力，优化资本结构，提升抗风险能力，随着募投项目逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到提升，增强综合竞争力和持续经营能力，为实现成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的愿景奠定基础。