投资者互动·赛腾股份
投资者互动
-
答投资者问
人才激励
加载更多
标签词云
全部
热点题材
业务运营
公司治理
风险提示
财务能力
回避问询
HBM
半导体设备
客户合作
海外业务
批量出货
关税影响
厂房装修
在手订单
非标自动化设备
晶圆缺陷检测
半导体设备研发
产能扩充
回避敏感问询
披露回避
批量供货
新产品研发
智能制造设备
半导体封测设备
生产经营正常
供应链备货
客户扩产需求
产能扩张
设备采购
项目投产
设备验收完成
交货周期
信息披露合规
机构调研
投资者沟通
关键元器件供货波动
回避披露
散热模组设备
晶圆缺陷检测设备
暂未供货
技术迭代
技术适配研发储备
智能制造装备
晶圆缺陷检测设备研发
拓展国内客户
排产压力缓解
按单排产交付
收入确认时点
晶圆检测设备
无线充模组设备
新建厂房
摄像头模组设备
新厂房建设
检测设备匹配封测
消费电子设备研发
HBM
半导体设备
MLCC
先进封装
半导体检测
玻璃基板
客户合作
海外业务
批量出货
厂房装修
在手订单
非标自动化设备
晶圆缺陷检测
半导体设备研发
产能扩充
批量供货
新产品研发
智能制造设备
半导体封测设备
生产经营正常
供应链备货
客户扩产需求
产能扩张
设备采购
项目投产
设备验收完成
交货周期
散热模组设备
晶圆缺陷检测设备
暂未供货
技术迭代
技术适配研发储备
智能制造装备
晶圆缺陷检测设备研发
拓展国内客户
排产压力缓解
按单排产交付
收入确认时点
晶圆检测设备
无线充模组设备
新建厂房
摄像头模组设备
新厂房建设
检测设备匹配封测
消费电子设备研发
正常排产交付
毛利率波动
预计完工
项目进展
项目投产进展
项目建设进展
项目建设中
项目建设
设备验收
设备迭代升级
设备交付验收
信息披露合规
机构调研
投资者沟通
业绩说明会
年报披露时间
股份回购视同分红
股份回购
股东变动
股东人数
报表披露口径
投资者交流
市值管理
业绩预告未定
实控人减持承诺
回购计划未定
历史分红
分红政策
分红建议
信息披露指引
人才激励
人才培养体系
股票回购
回避问询
关税影响
回避敏感问询
披露回避
关键元器件供货波动
回避披露
回避现金流问询
订单付款推迟传闻
股价波动风险
股价波动
应收账款坏账风险
大厂取消合作传闻
回避订单披露
回避营收目标
回避股价问题
业务不确定性
回避海外订单问询
业绩下滑传闻
回避披露客户信息
回避减持问询
回避业绩预测
分红回避
供应链合规风险
产能消化风险
业绩低于预期传闻
业绩不及预期传闻
资金链断裂传闻
坏账风险
应收账款增加
应收账款账期
应收账款高位
现金流下降
现金流安排
理财余额
职工薪酬支出
营收占比不高
网站导航
|
公司简介
|
法律声明
|
诚聘英才
|
征稿启事
|
联系我们
|
广告服务
|
举报专区
欢迎访问证券之星!请
点此
与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年