宏明电子
产能建设(3条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
新型电子元器件及集成电路生产项目一期（电子功能陶瓷材料/HTCC）产能建设阶段跃迁一期项目从“进入试生产、全面投产时间未定”到“试生产通过审查、现已具备批量生产能力”，并明确50吨/年电子功能陶瓷材料及HTCC封装外壳产品定位。高收起详情2026-04-09
- 试生产，全面投产时间未定
- 中性
问投资者问：
您好！请问新型电子元器件及集成电路生产项目一期是今年6月底投产吗？谢谢！
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司新型电子元器件及集成电路生产项目一期目前已进入试生产阶段，但整体产线的全面投产时间尚无法最终确定。我们正在积极推进相关工作，力争尽快实现全面投产。项目后续进展情况请以公司公告为准。感谢您的关注！
-
高储能脉冲电容器及产业化项目产能建设阶段跃迁产品明确为可控核聚变等脉冲功率系统基础部件并已配套重点防务客户；产业化项目从36个月建设期推进至开展工艺能力提升建设、涵盖禁运类产品。中展开详情2026-04-06
- 项目建设期36个月
- 中性
问投资者问：
贵公司高储能电容扩产项目大概什么时候建成？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司高储能脉冲电容器产业化建设项目建设期为36个月，详情可参考招股说明书内容，公司将结合市场需求、项目建设进度统筹推进产能释放。感谢您的关注！
2026-04-16- 可控核聚变等脉冲功率系统基础部件
- 积极
问投资者问：
公司高储能脉冲电容是否应用于高端装备及特种电源领域？相关业务的资质与批产能力是否满足下游需求？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！高储能脉冲电容器是新概念国防装备、电磁弹射装置、可控核聚变装置及各种加速器装置等脉冲功率系统的基础部件，广泛应用于航空、航天、舰船、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等领域。公司相关业务资质和批产能力，可满足当前下游市场需求。同时，为应对未来的市场增长需求，公司已规划相关产能扩建投资项目。相关业务情况请以公司法定信息披露内容为准。感谢您的关注！
-
新型电子元器件及集成电路生产项目二期（高容体比MLCC）产能建设阶段跃迁二期项目从“前期筹备、产能统筹规划”到明确“年产4亿只高可靠高容体比MLCC”建设内容，并提示按市场需求审慎推进。中展开详情2026-06-02
- 二期处于前期筹备阶段
- 中性
问投资者问：
你好董秘，公司阻容MLCC生产线是否有扩容计划，如果有，当前进度如何？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司持续关注阻容MLCC（多层瓷介电容器）行业的市场动态与技术发展趋势。为增强核心竞争力，更好地承接下游市场需求，公司已在募投项目“新型电子元器件及集成电路生产项目二期”的整体战略框架内，对相关产能布局进行了统筹规划。目前，该项目处于前期的筹备阶段，公司将视行业发展趋势及市场需求变化，审慎推进后续工作。感谢您的关注！
商业化(10条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
商业航天/宇航级MLCC商业化商业化落地从“商业航天收入占比较小、处起步阶段”到“长期稳定供货、成为中国星网主要配套供应商，并批量配套航空航天多个重点型号”，配套地位逐步显性化。中展开详情
-
太空算力/宇航级MLCC商业化阶段跃迁从“产品未应用于太空算力”到“宇航级MLCC已应用于太空算力”，实现应用突破，但公司提示仍处早期验证、收入贡献有限。中展开详情
-
算力服务器精密结构件商业化商业化落地结构件供货口径由“批量供货”收敛为“小批量供货”，并新增算力铜排完成客户端验证开始供货。中展开详情2026-03-29
- 客户验证并批量供货
- 积极
问投资者问：
你好！请问贵公司产品有没有应用于al领域？主要和那些大公司合作？？谢谢
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！在精密零组件业务方面，公司积极布局算力服务器领域，相关结构件产品已通过国内头部产业链客户验证，并实现批量供货。目前该领域相关业务收入在公司整体营业收入中占比较小，未来发展仍存在不确定性。敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！
-
高可靠MLCC等元器件在国产算力平台的应用商业化商业化落地国产算力平台配套从“相关产品已应用于国内算力平台”扩展到明确穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳等多品类适配。中展开详情
-
车规级MLCC商业化商业化落地从“已获IATF16949认证但产品尚未应用于新能源汽车”到“部分车规MLCC完成验证并小批量供货、以间接配套切入车载供应链”，并拓展工业/医疗及海外认证。中展开详情2026-03-31
- 已获车规认证，产品尚未应用于新能源汽车
- 中性
问投资者问：
公司产品能不能应用在新能源汽车行业？有没有给国内头部企业比如比亚迪等车企供货？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！在电子元器件业务方面，公司已通过 IATF16949 车规体系认证，但产品尚未应用于新能源汽车行业。精密零组件业务方面，目前公司已通过比亚迪、比克电池等行业客户的认证，技术参数达到客户高标准要求，开始小批量供货，但相关业务收入占比较低，未来市场及客户情况存在不确定性，敬请投资者理性投资、注意投资风险。感谢您的关注！
-
新能源电池及储能精密结构件商业化商业化落地从比亚迪、比克电池认证后小批量供货，到新增西安中熔电气客户，并升级为新能源电池结构件、汽车电子结构件批量供货。中展开详情2026-03-30
- 比亚迪/比克认证，小批量供货
- 中性
问投资者问：
董秘你好，请问咱们公司的产品能否用于储能行业？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司部分电子元器件及精密零组件产品可应用于储能相关场景。在新能源电池结构件领域，公司已通过比亚迪、比克电池等行业客户认证，产品满足客户高标准要求并实现小批量供货，目前该业务整体收入规模占比较小，未来发展仍存在不确定性。敬请投资者理性判断，注意投资风险。公司将持续依托高可靠制造优势，积极拓展新能源及储能领域市场机遇，相关业务进展请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
-
高压柔直电容器/柔性直流输电商业化阶段跃迁从“新型高压柔直电容器完成样品研发”到“验证及小批量生产”，再到“完成关键性能验证并在国家电网、南方电网核心客户体系小批量应用，同时推进阀厂合作”。中展开详情2026-03-27
- 样品研发完成
- 中性
问投资者问：
你好！请问贵公司产品主要应用于电网的那一方面？谢谢
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司电子元器件产品可用于电网领域，其中，新型高压柔直电容器已完成样品研发，相关业务情况请以公司的公告为准。感谢您的关注！
2026-04-09- 验证及小批量生产
- 积极
问投资者问：
董秘您好，当前特高压领域对柔直设备需求旺盛，尤其是±800千伏及以上柔直技术成为新能源并网主流路线，公司高压类产品是否量产？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司高压类产品正在验证及小批量生产，后续将根据行业需求与客户认证情况，稳步推进市场导入及产业化相关工作。具体业务进展请以公司在指定信息披露平台发布的公告为准。感谢您的关注！
2026-04-20- 完成关键性能验证，国网/南网小批量应用，推进阀厂合作
- 积极
问投资者问：
随着特高压柔直、新能源储能、舰船综合电力等领域发展，公司如何看待高储能脉冲电容中长期需求趋势？目前在相关领域的客户拓展与验证情况如何？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！柔性直流输电、新能源储能、舰船综合电力等领域为高储能脉冲电容器提供了良好的市场发展机遇。目前，公司柔直输电相关产品已完成关键性能验证，并已逐步在国家电网、南方电网等核心客户体系中实现小批量应用。同时，正积极推进与行业主要阀厂的合作对接。未来公司将持续深耕相关领域，依托技术与产品优势把握市场机会。相关业务情况请以法定信息披露为准，感谢您的关注！
-
人形机器人/机器人精密零部件商业化商业化落地从“MLCC尚未用于人形机器人、少量其他产品间接用于关节”到明确无框力矩电机间接供应并实现小批量应用配套，位移传感器也可用于机器人。低展开详情2026-03-31
- MLCC未应用；其他产品间接用于机器人关节
- 中性
问投资者问：
公司产品能不能应用在机器人及机器人相关产业上？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司MLCC产品尚未应用于人形机器人领域，公司间接供应的少量其他产品，最终用于机器人关节中，但该业务整体收入规模和营收占比较少，公司将依托现有的技术积淀和市场资源优势，积极拓展新兴应用领域，未来拓展情况仍存在不确定性。敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！
2026-04-08- 位移传感器可应用于机器人相关领域
- 中性
问投资者问：
贵公司招股说明书明确表述宏明电子的位移传感器可用于机器人！请问董秘，贵公司的位移传感器可否用于人形机器人？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司位移传感器产品具备高可靠、长寿命、高精度等特性，可应用于机器人相关领域。目前相关业务对公司整体经营业绩的贡献程度较低，相关业务进展请以公司法定披露信息为准，敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！
-
半导体封装配套（先进封装口径澄清）商业化策略态度转变从“部分产品已应用于先进封装产业链”收敛为“半导体封装产业链上游陶瓷封装外壳/被动元件，不涉及晶圆厂主导的先进封装技术”。低展开详情2026-04-16
- 已应用于先进封装产业链，收入规模较小
- 中性
问投资者问：
公司产品是否能应用到先进封装产业链？是否有对相关企业供货呢？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司部分产品已应用于先进封装产业链，目前该领域收入规模相对较小。敬请投资者理性投资、注意投资风险。感谢您的关注！
2026-06-03- 半导体封装产业链上游配套，不涉及晶圆厂先进封装
- 中性
问投资者问：
您好！请问公司有哪些产品及技术具体应用在芯片、半导体领域的先进封装上？未来公司将如何持续加大技术迭代与市场拓展力度，积极把握半导体国产替代发展机遇，稳步提升相关领域业务规模？谢谢回答。
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司可为半导体芯片领域提供陶瓷封装外壳及高可靠被动元件产品，属于半导体封装产业链的上游配套环节，不涉及晶圆厂主导的先进封装技术领域，现阶段该领域收入规模相对较小。未来公司将持续聚焦该领域，稳步推进与市场和技术的深度对接，驱动适配需求的产品与技术升级，稳步扩大相关业务规模。感谢您的关注！
-
国产大飞机供应链商业化商业化落地从“已进入国产民航大飞机相关供应链、多个产品配套”到明确主要配套产品包括位移传感器、滤波组件、MLCC。低展开详情
公司治理(1条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
宏科电子增资公司治理阶段跃迁从“对宏科电子借款转增资、优化资本结构”到明确“拟增资5.44亿元”，并进入后续投资决策及报批程序。中展开详情2026-04-15
- 借款转增资，优化资本结构
- 中性
问投资者问：
董秘您好，对宏科科技的5亿借款变增资后公司对宏科科技的控股股份大约会提升到多少？公司的利润在对宏科科技增资后会增长多少呢？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！本次公司将对宏科电子的借款转为增资事项，旨在优化其资本结构、保障募投项目顺利实施。本次增资后，公司对宏科电子的持股变动情况，敬请关注后续相关公告。本次增资完成后，公司将按实际持股比例享有宏科电子相应的净利润份额。相关具体经营及财务数据请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！
2026-06-17- 拟增资5.44亿元，履行投资决策程序
- 中性
问投资者问：
增资宏科电子目前进展到哪一步了。
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司拟向宏科电子增资5.44亿元事项，现阶段正在履行投资决策程序，具体进展请以公司后续公告为准。感谢您的关注！
风险信号(3条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
2026年盈利下滑及毛利率承压风险信号风险释放2026年利润端承压，从“防务采购阶段性调整、新品导入影响毛利率”进一步明确为“军品降价、新门类前期投入高、部分国际客户订单转移”叠加导致综合毛利率同比下降。高展开详情
-
应收账款及现金流风险信号风险释放从提示防务客户付款审批严格、周期较长且暂无提高坏账计提计划，到披露2026H1期末应收账款23.29亿元、回款集中下半年，但经营现金流保持净流入。中展开详情2026-09-11
- 应收账款23.29亿元，回款集中下半年，经营现金流净流入1.39亿元
- 中性
问投资者问：
好卖不见钱，到底为什么？
答宏明电子：
尊敬的投资者，您好！公司销售回款情况总体正常。2026年上半年公司实现营业收入15.41亿元，归母净利润1.91亿元，经营活动现金流量净额为1.39亿元，保持净流入。期末应收账款23.29亿元，主要系防务客户付款审批流程较长，回款多集中在下半年，收入确认与实际现金流入存在时间错配，属行业普遍特性。公司客户以高可靠领域优质客户为主，信用资质良好，风险整体可控。公司将通过回款台账管理、到期货款催收、票据贴现等方式加强应收管理，保障经营性现金流稳定。感谢您的关注！
-
MLCC定价机制/军品审价风险信号策略态度转变从“工业及商业级MLCC近期未有明显价格浮动、随市场动态调整”，到明确高可靠MLCC执行固定军品审价体系、民用涨价对业绩影响有限，价格弹性预期收敛。中展开详情
