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尊敬的投资者，您好！蚀刻引线框架相较于冲压引线框架，在精度、灵活性、薄型化加工能力及表面质量上具有显著优势，可以轻松实现20-30μm甚至更小的线宽和线距，能够制造出极其精细的引线图案，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻工艺在高端封装市场的占比有望持续提升。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利，截至2026年6月30日，投资进度达到71.73%。公司将加快项目建设进度，尽快投产达效。具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，经过近四年的发展已初步成型，目前处于业务拓展阶段，根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！物联网eSIM芯片封测业务是公司三大业务之一。公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好! 在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！在智能卡业务方面，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。在蚀刻引线框架业务方面，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。

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尊敬的投资者，您好！淄博芯材的高性能FCBGA载板主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，目前该产品处于送样阶段。

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尊敬的投资者，您好！存储芯片封装的方式有多种，公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装；公司参股的淄博芯材集成电路有限责任公司可以研发、生产高性能FCBGA载板，主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片，可用于SoIC、HBM等先进封装场景，目前该产品处于送样阶段。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！公司投资淄博芯材集成电路有限责任公司，是充分发挥各方优势，共享技术与客户，实现双赢，同时完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局，增强公司综合竞争力，符合公司发展战略规划。公司会认真考虑您提出的建议和意见，若后续有相关事项，公司会按规定进行公开披露。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好! 2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，导致产品生产成本上升。公司已跟客户进行了沟通与协商，具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好! 2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，导致产品生产成本上升；同时，人民币汇率波动也给公司利润总额带来了一定不利影响。公司已采取多种方式来降低贵金属涨价和汇率波动的不利影响，继续努力做好生产经营管理工作，稳步推进各项经营计划的实施，提升核心竞争力，为股东创造长期投资价值，维护全体股东的权益。具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好! 2026年上半年，贵金属黄金、白银等价格波动剧烈，导致公司主要金属原材料采购价格上涨，产品生产成本上升，公司已采取多种方式努力降低生产成本并应对市场波动。公司将继续努力做好生产经营管理工作，稳步推进各项经营计划的实施，提升核心竞争力，为股东创造长期投资价值，维护全体股东的权益。具体请关注公司发布的定期报告及相关公告。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及互联网金融和数字货币；公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，并不生产卷式无掩膜激光直写曝光机。感谢关注!

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尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

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尊敬的投资者，您好!公司主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。数字货币及稳定币行业发展情况请关注国家权威机构发布消息，感谢您的关注！