星宸科技：

公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。

星宸科技：

您好，公司车规级激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超1000线至192 线分辨率的长距离应用，适用于L3及以上场景；已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。

星宸科技：

您好，公司首款车载主激光雷达芯片已于 2025 年底发布，2026年Q2将按计划上车并实现小规模量产；第二款车载补盲激光雷达芯片将按计划于 2026 年 Q4 发布。目前两款激光雷达芯片均根据项目安排及客户需求顺利推进中，感谢您的关注。

星宸科技：

您好，公司用于车载激光雷达的SPAD-SoC正按计划进行车规级AEC-Q100认证，已根据项目安排及客户需求顺利推进中，感谢您的关注。

星宸科技：

您好，公司车载视觉芯片和激光雷达芯片已进入20余家主流车企，部分客户合作信息您可关注公司官方微信公众号，谢谢！

星宸科技：

您好，公司第二代移动影像设备主控芯片产品，重点聚焦最新运动 ISP、更低功耗、先进制程、具备显示功能，瞄准进阶 AI/AR 眼镜、运动/全景相机及消费级无人机，目标最快成为移动影像视觉芯片国产替代领军企业，打入头部品牌客户。公司ISP的视觉效果业内领先，已开发支持8K分辨率、60fps的ISP，以提高吞吐量和处理能力。

星宸科技：

您好，公司与多家行业领先品牌在智慧视觉、智能机器人等多类端侧AI应用及智能车载应用保持密切合作 。在智能眼镜领域，公司正与多个品牌客户积极对接 ，客户认可视觉效果业内领先。智能眼镜业务尚处于前期研发及市场接洽阶段，对公司的业绩贡献较小，敬请投资者注意投资风险。

星宸科技：

您好，公司在2025年开发者大会上发布了最新移动视觉研发成果ISP6.0，其HDR动态范围达140dB，支持AI HDR 算法消除鬼影；EIS 新增地平线锁定功能，实现领先的运动防抖效果；搭配色彩引擎及升级3A算法，可适配公司第二代智能眼镜及其他移动影像设备的动态场景。公司目标成为移动影像视觉芯片国产替代领军企业，正与多个品牌客户积极对接，客户认可视觉效果业内领先。

星宸科技：

您好，相关产品已于今年陆续投片，敬请期待公司后续开发者大会等相关活动的产品信息，感谢关注。

星宸科技：

您好，公司已布局具身智能机器人（大小脑）、大型户外庭院机器人、服务机器人等前沿形态的机器人，与众多品牌客户持续对接布局适配的解决方案。该业务尚处于前期研发及市场接洽阶段， 敬请投资者注意投资风险。

星宸科技：

您好，公司在2025年开发者大会上发布了应用于车载激光雷达、车载视觉感知&辅助驾驶、边缘计算、智能机器人、移动视觉、智能工业等领域的新品。其中：①车规级激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超1000线至192 线分辨率的长距离应用，适用于L3及以上场景；②车规级SAC8901/8902/8905/8712芯片适用于车载视觉感知及L1-L2辅助驾驶，已在众多国内外知名车厂量产或于2026年上半年量产；③第三代机器人芯片 SSU9366，适配户外、陪伴等机器人，同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的 SoC 芯片（覆盖 16T-128T）。以上，具体新品参数规格等信息可参照公司官方公众号或comake开发者社区所介绍的相关内容，谢谢！

星宸科技：

您好，相关产品已于今年陆续投片，敬请期待公司后续开发者大会等相关活动的产品信息，感谢关注。

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您好，公司新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的12nm芯片已经完成投片，预计明年将迎来多场景项目落地并贡献收入，相关产品细节欢迎关注公司年末开发者大会。

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您好，公司新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的12nm芯片已经完成投片，预计明年将迎来多场景项目落地并贡献收入，相关产品细节欢迎关注公司年末开发者大会。公司还将陆续推出4/6nm 工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案，持续降低客户开发门槛、提升开发效率，有望成长为公司重要的新兴业务，贡献可观收入增量。

星宸科技：

您好，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶（如SAC8904、SAC8712），同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片（如SAC8905），产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已成功导入超过20家主流车企的前装体系，市场认可度持续提升，感谢您的关注！

星宸科技：

您好，公司智能车载业务线成长快速，多颗前装车规级产品（覆盖辅助驾驶/DMS/OMS/CMS等舱内外视觉感知领域）及定点项目在境内外陆续落地并快速放量，预计快速成长的趋势会保持较长一段时间。具体财务信息请关注公司披露的定期报告，谢谢。

星宸科技：

您好，公司有满足L0~L2级智驾的自研ADAS芯片。围绕智能车载业务，公司在舱内外视觉感知、高阶辅助驾驶、激光雷达等各项目芯片产品均稳步落地、持续放量，感谢您的关注。

星宸科技：

公司已从第四季度与客户友好协商，逐步调整价格，且将视后续存储价格波动及时反映成本。公司在各细分领域均与头部客户深度绑定，目前下游客户对涨价有较高的接受度及认可度。

星宸科技：

您好，公司结合当前行业供需格局、上游成本变化及不同产品线的市场情况，已与客户达成友好协商并逐步推进价格动态调整。后续将持续根据成本波动、产品结构升级及客户需求，灵活调整定价策略，以保障供应链稳定及与客户的长期合作共赢。目前公司暂未以公函形式公开对外，请注意信息甄别，感谢关注。

星宸科技：

您好，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，产品价格将根据上游成本变化及市场供需关系动态调整。公司秉持长期合作伙伴理念，结合客户合作深度、未来合作展望等因素，差异化推进涨价执行，兼顾客户利益与公司自身盈利水平。具体的提价幅度涉及商业保密信息，敬请理解，谢谢！

星宸科技：

公司智能机器人芯片上半年已出货 550万颗，第三季环比第二季继续保持双位数的高增长，今年有望超过千万量级，市场份额保持领先。

星宸科技：

您好，公司智能机器人已在全球前五大品牌中有大量出货，根据Frost&Sullivan数据，全球市占率领先。同时，也已就具身智能机器人（大小脑）、大型户外庭院机器人、服务机器人等前沿形态与众多品牌客户持续对接布局。

星宸科技：

您好，公司已构建完善的端边侧物理AI产品体系，覆盖感知识别、运动控制（小脑）、推理决策（大脑）一体化融合。当前行业由机械本体研发转向大小脑智能化升级，契合公司长期战略布局，公司持续锚定物理 AI（具身智能） 赛道深耕。公司机器人芯片2025年出货已超千万颗，与具身智能机器人公司及配套的大小脑算法公司持续接洽，相关合作稳步推进中，感谢您的关注！

星宸科技：

公司预期毛利率将呈逐季向好的趋势，结合涨价及公司安全库存带来的成本优势，未来几季毛利率会稳步回升。存储芯片价格的周期性波动是行业常态，公司拥有规模经济带来的议价及供货能力，无论存储价格是否回落，皆能在产能及价格上满足客户长期需求。

星宸科技：

您好，公司持续优化产品结构，新品中高端化，带动营收与盈利水平持续提升。具体经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。

星宸科技：

您好，公司上半年业绩大幅增长主要受益于端边侧AI应用进入规模化落地爆发期，具身智能、机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量，同时供应链体系韧性凸显，产能保障能力持续强化。公司长期聚焦端边侧AI芯片赛道，已构建覆盖全梯度算力规格的完整芯片产品矩阵，客户结构及产品结构持续优化。在下游应用拓展方面，后续将持续推出端边侧算力新品以拓宽业务覆盖。关于下半年经营情况，公司预计仍能够保持逐季向好，具体财务数据请关注公司定期报告，谢谢！

星宸科技：

您好，面对复杂多变的行业环境与供应链形势，公司凭借深厚技术积淀、完善产品布局及稳定供应链体系，实现出货量与销售均价同步提升。其中端边侧 AI 芯片业务线表现亮眼，量价齐升，全梯度算力芯片矩阵持续释放赛道红利。公司将持续夯实技术壁垒，提升规模化供货能力，拓展新领域、培育新增长点，不断强化综合竞争力。详细的业绩说明敬请关注公司已披露的投资者关系管理信息，谢谢！

星宸科技：

您好，公司已于2025年9月26日向港交所递交H股发行上市的材料，并于同日刊发相关申请文件，具体可参考公司公告。目前，公司正积极配合境内外监管机构的要求推进审核工作。公司将严格遵循信息披露规定，结合市场情况及相关审批进展有序推进后续工作，相关进展请以公司公告为准。感谢您对公司的关注！

星宸科技：

您好，公司计划于近日向香港联交所递交更新年度财务数据后的上市材料。根据联交所相关规定，A1版招股书有效期为6个月，到期后需更新年度财务数据及其他信息，属于常规流程。目前公司H股上市工作进展顺利，已按照计划有序推进各项工作，请您持续关注公司后续披露的公告信息，谢谢！

星宸科技：

您好，公司已于3月27日向香港联交所递交更新年度财务数据后的上市材料，并于同日在联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料，具体内容请详见公司于3月30日披露的《关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请的进展公告》。根据联交所相关规定，A1版招股书有效期为6个月，到期后需更新年度财务数据及其他信息，属于常规流程。目前公司H股上市工作进展顺利，已按照计划有序推进各项工作，请您持续关注公司后续披露的公告信息，谢谢！

星宸科技：

您好，公司港股上市相关工作有序推进，相关进展敬请以公司正式信息披露为准，感谢您的关注！

星宸科技：

您好，公司业绩已进入高速成长阶段，各业务线均快速增长，敬请关注公司后续的相关公告。近期也持续回购中，相关进展将于每月前三个交易日公告披露，谢谢！

星宸科技：

您好，公司已于 2026 年 1 月推出股份回购方案并于 2 月实施完成，累计回购股份约 174 万股，成交总金额约 1.19 亿元，详见公司披露的相关公告。公司秉持长期主义发展理念，深耕主业、厚积薄发，通过扎实经营持续夯实基本面、提升内在价值，循序渐进向市场兑现企业长期成长价值，让投资者切实看到长期价值的落地体现。后续若有相关计划，公司将严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

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您好，公司每年KGD采购量过亿级，与多家主流存储供应商密切合作，凭借规模效应优先锁产能、争最优价，能够可持续供应。在行业缺货背景下，许多客户因外挂存储缺货、价格暴涨而转向公司的内置存储产品，带来增量订单的同时也提升了议价能力。公司则通过长期协议锁产能、靠规模效应保性价比，将供应链能力转化为长期可持续的增长动力与竞争壁垒。

星宸科技：

您好，公司一季度经营活动现金流呈现净流出，核心系下游市场需求持续旺盛，叠加行业内主要原材料及关键零部件供应紧缺，公司为锁定上游稳定货源、保障后续订单顺利交付，主动加大采购投入、开展前瞻性战略备货所致，属于公司应对行业周期波动、保障经营连续性的主动布局。感谢您的关注！

星宸科技：

您好，公司存货增长主要有两方面原因：一是上游存储类原材料价格持续上行，公司结合全年销售预期与保供安排，开展战略采购，锁定原材料供给；二是生产端严格按照客户真实终端需求排产、组织出货，主动管控渠道库存，推动库存规模与下游真实需求相匹配。从当前市场环境看，四季度存储报价延续上涨态势，同时公司产品所用存储规格面临产能被高阶制程替代的压力，上游供应及价格仍存在不确定性。但目前公司存货成本具备竞争力，库存结构、库存状态整体健康，库存策略具备进可攻退可守的弹性，存货减值风险可控。后续公司将持续跟踪上游原材料价格波动及下游终端需求变化，动态调整、优化库存策略，保障经营平稳运行。感谢您的关注！