隆扬电子
产能建设(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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淮安铜箔细胞工厂产能建设阶段跃迁淮安第一个细胞工厂从2025年6月『建设完成』推进至2025年9月『设备陆续装机』，2026年1月明确『尚未量产』；2026年3月聚赫淮安取得新增土地使用权拟扩建。中收起详情2025-06-30
- 第一个细胞工厂已建设完成
- 中性
问投资者问：
请问贵公司截止目前已经有几家细胞工厂建成投产？谢谢
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司铜箔项目目前第一个细胞工厂已建设完成。感谢您对公司的关注！
2025-09-30- 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中
- 中性
问投资者问：
请问公司HVLP5铜箔规划产能是多少？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！
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泰国工厂建设产能建设策略态度转变泰国工厂从『土建推进中』逐步明确产品定位为屏蔽材料及铜箔类产品，但建设周期持续拉长，截至2026年8月仍在建设中。低展开详情2025-09-30
- 泰国子公司土建推进中
- 中性
问投资者问：
董秘你好，请问后续有没有考虑把铜箔厂从淮安迁回昆山，毕竟下游的生益科技、斗山、台耀、台光电都在苏州，贵司本来也在昆山。可以节约一定的运输成本。另外咨询一下泰国厂进度如何了？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司铜箔工厂目前暂无迁址计划。泰国子公司目前正在土建推进中。感谢您对公司的关注！
2026-07-01- 明确为铜箔类产品工厂，尚在建设中
- 中性
问投资者问：
你好，董秘。请问贵公司泰国工厂主要用于生产载体铜箔还是hvlp5铜箔还是锂电铜箔，谢谢。
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司泰国细胞工厂为铜箔类产品的工厂，目前尚在建设中。谢谢您对公司的关注。
2026-08-16- 明确计划生产屏蔽材料、铜箔类产品，尚在建设中
- 中性
问投资者问：
您好！公司建设中的泰国工厂是生产可剥复合铜箔、柔性铜箔吗？普通复合、柔性铜箔市场竞争激烈，市场需求已趋于饱和；为什么不生产HVLP5、HVLP5 铜箔？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司投资的泰国工厂，计划生产屏蔽材料、铜箔类产品；目前工厂尚在建设中。感谢您对公司的关注！
研发管线(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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HVLP5/HVLP5+铜箔客户验证研发管线阶段跃迁HVLP5铜箔从2025年3月『产品研发、初期送样验证』推进至2026年4月『配合客户交付部分样品订单』，验证周期已超18个月，但尚未有批量化订单；期间陆续披露应用领域、自主技术、送样客户类型及送样时间等关键信息。高展开详情2025-06-30
- 客户验证测试中，明确应用领域
- 中性
问投资者问：
您好，请问公司的HVLP5 20分钟是否应用在pcb领域？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。感谢您对公司的关注！
2025-09-30- 验证推进中，明确送样客户类型
- 中性
问投资者问：
华为研制的芯片是否是用到公司的铜泊？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司的送样客户为覆铜板厂（CCL厂）。感谢您对公司的关注！
2025-10-31- 验证推进中，首次披露送样起始时间
- 中性
问投资者问：
公司的HVLP5送样多长时间了？一般测试周期多长时间？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司产品于24年底开始陆续与客户接洽，并陆续送样。整体验证须经下游各个环节的测试，验证周期较长。谢谢您的关注。
2026-04-02- 配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单
- 中性
问投资者问：
目前公司hvlp5铜箔是否已有批量化的订单，此前送样的订单预计会给公司带来多少的利润？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！
2026-08-16- 仍处于样品订单交付阶段，否认博通认证及长约传闻
- 中性
问投资者问：
网上说贵公司HVLP5++2026.3.28通过了博通光模块终端认证，签了6年长约独家供应，是真的吗？谢谢
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。谢谢您对公司的关注。
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HVLP6/PTS-2系列高频铜箔研发管线策略态度转变HVLP6等级铜箔从简单的『研发储备产品』到首次披露技术指标（RZ≤0.2微米）和50GHz以上应用场景，但仍未送样、未产生营收。低展开详情2025-09-30
- 研发储备产品，尚未送样，未产生营收
- 中性
问投资者问：
隆扬电子全资子公司聚赫新材股份有限公司官网产品中心有 HVLP6+高频铜箔。请问是否意味着公司已掌握了 HVLP6+高频铜箔的技术？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，该产品为公司研发储备产品，尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。感谢您对公司的关注！
公司治理(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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德佑新材并购整合公司治理风险释放德佑新材于2025年9月完成资产过户并纳入合并报表，但并表后业绩贡献不及投资者预期（2025年9-12月净利润仅2510万元），且2026年7月披露拟出售越南德佑部分资产并注销，并购整合风险显现。高展开详情2025-10-31
- 并表区间明确为2025年9月1日至9月30日
- 中性
问投资者问：
董秘好，有关第三季度数据请与财务中核实回复：第三季度本期数中，并表德佑的收入及净利润起止日期是什么？是从工商变更日期9月11日至季末，还是从7月1日至9月30日的数据。
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司2025年三季度报告中，并表德佑新材的收入及净利润的时间区间为2025年9月1日至2025年9月30日。感谢您对公司的关注！
2025-12-11- 德佑9月起并表，生产经营正常
- 中性
问投资者问：
德佑从几月几号开始并表的，目前并表对于公司四季度是否利好。德佑目前订单情况如何，产能如何。
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，德佑新材于2025年9月开始并表，详情可见公司于2025年9月15日披露的《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》（公告编号：2025-070）。目前子公司德佑新材生产经营情况正常。谢谢您的关注！
2026-04-30- 2025年不涉及商誉减值，业绩承诺三年累计计算
- 中性
问投资者问：
2025年，公司商誉达到总资产的6.61%，但商誉减值准备为0.6%，请问公司是否利用商誉减值调节利润？
答隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司因2025年收购事项形成部分商誉，因业绩承诺及补偿均为三年累计计算，因此2025年报告期内，不涉及商誉减值。具体详情可查看公司于2026年4月27日披露的《2025年年度报告》（公告编号：2026-028）。感谢您对公司的关注！
