金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司首次公开发行股票超募资金为23,092.28万元，已计划全部用于投资清远生产基地PCB扩建项目，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司清远生产基地PCB扩建项目分三期进行建设，受建设周期影响，2026年无法新增300万平米的产能；产值受产能、产能利用率和产品单价等因素影响，暂无法准确预估，实际产值请参考公司后续定期报告中披露的财务数据。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司董事长在该次会议上的发言，未来，公司希望做强做大AI应用领域的PCB业务。AI应用不止算力，汽车、具身智能、消费类电子产品等都将被AI赋能，公司将按照董事长的愿景规划积极拓展相关领域的业务；关于公司PCB扩建项目的进展及延迟原因将在2025年年度报告中予以详细披露。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司在2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析” 中的“二、报告期内公司所处行业情况（二）所处行业地位情况”、“四、主营业务分析 1、概述”、“十一、公司未来发展的展望”三个部分介绍了公司在新兴产业领域的布局和拓展情况，并对可能面对的风险进行了提示，敬请查阅公司披露的2025年年度报告。根据公司2025年年度报告披露的2026年度经营计划，公司将加快推进广东清远生产基地 PCB 扩建项目的建设，在 2026 年下半年实现适配 AI 和算力产品的部分产线建成投产。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好！1、关于产值，该报道引用公司2023年2月披露的《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的公告》，该数据为项目全部建成达产后的基于当时可行性研究的预测值，能否最终实现存在不确定性；2、关于产品种类，该项目产线适配AI和算力产品，具备高阶HDI板和高多层板的生产能力；3、关于应用领域，该项目规划重点面向人工智能、算力基础设施、智能电动汽车等新兴产业应用领域，但最终产品应用以实际承接的订单为准；4、关于意向订单，鉴于目前PCB行业HDI和高端产能较为紧张，确有部分客户针对公司在建项目提前表达合作及锁定产能意向，但最终订单落实要以实际承接情况为准，公司目前订单充足，能够满足生产需求。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司披露的2025年年度报告，2026年度，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产。截至2026年6月末，该项目尚未投产。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司披露的2026年半年度报告，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，有关公司清远PCB扩建项目进展情况，请关注公司后续披露的2026年第三季度报告。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产；与此同时，通过添置内层、压合等工序设备，增加湖北安陆生产基地多层板产能。具体产能扩充情况请以公司后续公开披露的公告为准。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司前期公告，湖北生产基地已建设的HDI产能为年48万平米。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，该项目即公司湖北生产基地的第二期建设项目，已在2024年12月全部建成投产并给公司带来业绩增量。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司特种PCB应用于防务、商业航天、船舶等领域，暂未应用于核电站。四川遂宁生产基地产能规模相对较小，占公司总体产能规模的比重较低，鉴于其目前产能能够满足客户需求，短期内没有产能扩充的计划。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司2025年年度报告中披露的2026年度经营计划，公司将通过设备以旧换新和技术改造，提升四川遂宁生产基地制程能力，目前相关工作正在有序开展当中。鉴于商业政策，公司不便于披露与特定客户的具体合作情况。感谢您的理解与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，汽车高阶自动驾驶 AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车AI-box用PCB已交付验证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司2026年度经营计划，公司将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，截至目前公司AI-box PCB项目尚未量产，客户尚未告知验证结论；公司PCB扩建项目已表达锁定产能意向的客户属于EMS/ODM行业头部企业，其主要产品非光模块和交换机。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，除了公司基本面以外，上市公司二级市场股价还受宏观经济波动、行业景气度、市场情绪等多方面因素影响。根据公司披露的2025年半年度报告，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。有关公司新产品新技术的更多情况，将在2025年年度报告中披露，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，鉴于客户保密要求，公司不便于披露与特定客户的合作情况，有关公司产品和客户的拓展情况，将在后续定期报告中进行披露。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司生产的PCB可应用于固态电池BMS。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，针对相关领域的情况，若公司在符合商业政策及信息披露监管要求的前提下有可以进一步披露的内容将在定期报告中披露。感谢您的理解与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，动力电池BMS是公司产品最大的细分应用领域，公司以市场需求为导向开展研发工作，在配合行业知名客户进行PCB产品开发的过程中不断地提升自身的技术实力。根据公司披露的《2025年半年度报告》，截至报告期末，公司及子公司湖北金禄已累计获得专利授权近170项，其中发明专利60项；累计有17项产品被认定为“广东省高新技术产品”或者“广东省名优高新技术产品”。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司以市场需求为导向开展研发工作，根据公司披露的2025年年度报告，截至2025年末，公司及子公司已累计获得专利授权180余项，其中发明专利65项；累计有20项产品被认定为“广东省高新技术产品”或“广东省名优高新技术产品”。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司产品有应用于算力领域，但目前不是公司产品的主要应用领域，公司正在加快相关领域的技术研发、产品适配和客户拓展，为公司业务持续增长寻求新的动力源。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，鉴于通信和算力领域较多产品存在重叠的情形（例如两个领域都会用到光模块、交换机等产品）且公司不少客户均有涉及这两个领域，所以公司将两大应用领域合并在一起进行统计，但公司目前在算力领域的销售收入占比较低且明显低于通信领域。在通信领域，公司生产的PCB主要应用于交换机、路由器、网关等；客户包括中兴通讯、烽火通信、星网锐捷、剑桥科技、华工正源等；在算力领域，公司生产的PCB主要应用于数据中心UPS、AI服务器接插件、AI服务器电源等，客户主要为国内相关领域企业，有部分产品最终应用于海外算力大厂，但目前业务处于起步阶段且占比较低，尚未对公司业绩构成重大影响。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司2026年半年度报告披露的内容，公司应用于AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板已试制成功并交客户验证，应用于AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产，上述部分产品最终应用于海外算力厂商，该等业务目前处于起步阶段，营收占比较低，尚未对公司业绩构成重大影响，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，已在2025年半年报中披露：应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户。公司后续将在年度报告中披露更多相关进展情况，届时请关注公司2025年年度报告，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司下属子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货，产品应用于卫星领域，目前该部分业务占比不高，暂未对公司业绩产生重大影响。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，在商业航天领域，公司下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天线、航天电源、时频装备和系统、传感器等。目前该部分业务占比较低，尚未对公司整体业绩构成重大影响，公司已在2025年年度报告中充分揭示了新兴产业应用领域拓展不利的风险，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司2025年年度报告披露的信息，在商业航天领域，公司下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天线、航天电源、时频装备和系统、传感器等，已和天奥电子、雷电微力等产业链内的部分企业建立直接合作关系。鉴于公司在该领域的PCB业务处于起步阶段，目前总体收入规模占比极低（2025年度收入不足 1,000万元，占比不足0.5%），尚未对公司整体业绩构成重大影响。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司具备人形机器人相关部件所需PCB的生产能力，将积极拓展相关领域客户。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司目前暂未批量出货人形机器人PCB产品，根据公司2025年年报中披露的2026年度经营计划，公司将充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PCB开发。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司应用于人形机器人一体化关节模组的PCB已由试制转为量产，该业务目前营收占比较低，尚未对公司业绩构成重大影响，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，汽车实现无人驾驶功能需借助雷达、摄像头等传感器，公司PCB有应用于上述传感器。在智能驾驶领域，公司有和速腾聚创、图达通、四维图新、佑驾创新、戴世智能等企业建立合作关系。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司PCB有批量应用于自动驾驶和工业机器人领域，关于公司产品营收情况请关注公司后续披露的2025年年度报告等相关文件。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，在智能驾驶领域，公司PCB可应用于激光雷达、毫米波雷达、智能驾驶域控制器、线控底盘、惯性导航传感器等部件，已向速腾聚创、四维图新、豪恩汽电、福瑞泰克、佑驾创新等供货。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司有和长安汽车下属零部件公司建立直接合作关系，PCB产品有最终应用于长安旗下多款车型；公司尚未和北汽蓝谷建立直接合作关系，但PCB产品有最终应用于北汽旗下的新能源汽车。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司PCB产品有最终应用于小鹏汽车，但暂未与其建立直接合作关系，公司客户群体保持相对稳定。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司将于2026年2月26日解除限售的股份中，有4,461万股为公司实际控制人及其控制的企业所持有，其余为境内自然人所持有。上述股东在公司首次公开发行股票时作出承诺：锁定期满后两年内减持股票的，减持价格不低于本次发行的发行价（若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，上述减持价格及收盘价均应相应作除权除息处理）。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司将于2026年2月26日解除限售的股份中，有4,461万股为公司实际控制人及其控制的企业所持有，其余为公司实际控制人的两位前一致行动人所持有。根据上述股东于2025年8月22日出具的权益变动报告书，其在当时暂没有未来12个月内增持或者减持公司股份的计划，不等同于股东承诺在2026年8月22日前不会增持或者减持公司股份。依法依规买卖公司股份是包括公司大股东在内的所有股东的合法权益，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司于2026年6月11日披露的《关于近期投资者关注有关事项的情况说明公告》，截至公告披露日，股东麦睿明先生和叶劲忠先生暂不涉及减持公司股份触及1%的整数倍需履行信息披露义务的情形。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，经向两位股东核实，截至2026年7月14日，其暂不涉及减持公司股份触及1%的整数倍需履行信息披露义务的情形，亦未在股价大幅下跌的交易日减持公司股份。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据上市公司监管规定，董事和高级管理人员在半年度报告公告前十五日内不得买卖本公司股票，已披露减持计划的股东未在公司担任董事和高级管理人员，不存在违反相关规定的情形。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，感谢您的建议。公司将综合考虑上市公司利润分配的监管规定、投资者的合理诉求以及公司的实际情况等因素拟定2025年度的利润分配预案。

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据相关规定，公司将在2025年度股东会审议通过该等利润分配预案后的两个月内实施权益分派，具体日期请关注公司后续披露的公告，感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司实施积极的利润分配政策，注重给投资者合理回报，上市后累计现金分红金额达16,540.01万元，占公司上市后累计归属于上市公司股东的净利润（2022-2025年度）的比例为46.71%；其中2025年度累计现金分红金额为4,484.54万元，占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为49.61%。根据公司此前的公告，在符合公司股东会批准的中期现金分红条件的前提下，后续每年至少将进行一次中期现金分红，具体情况请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降的主要原因为铜、金等贵金属价格上涨（尤其是金价涨幅较大）使得公司覆铜板、铜球、铜箔、金盐等主要原材料采购成本增加，而公司销售端的产品涨价具有滞后性，造成公司利润被侵蚀。四季度，公司将采取积极与客户协商调价、进一步优化产品及客户结构并加强对主要原材料的库存管理等举措提升盈利能力。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司披露的2025年半年度报告，公司多层板收入占主营业务收入的比重达77.67%。公司2025年第四季度的产能利用率总体上保持在较高水平。公司将根据实际情况采取积极与客户协商调价、建议客户调整PCB表面处理工艺（减少金盐的使用）、进一步优化产品及客户结构并加强对主要原材料的库存管理等举措以应对原材料价格的上涨，但若原材料价格持续大幅上涨，原材料采购增加的成本无法完全转嫁给客户。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，今年4月份以来，公司已加大力度、更加坚决地开展客户端的产品调价工作，从目前来看，该项工作开展是有成效的，对公司业绩的影响将在后续披露的定期报告中进行说明。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好， 2026年第一季度，得益于产能提升、订单增加，公司实现营业收入54,615.35万元，同比增长33.32%；实现归属于上市公司股东的净利润891.26万元，同比减少662.62万元及下降42.64%，主要原因包括：（1）覆铜板、铜球、铜箔、金盐等原材料（占报告期内领用原材料的比例接近70%）平均单价同比分别上涨21.37%、36.74%、28.84%和73.15%（按原材料领用口径），致使公司营业成本大幅提升，而公司向下游客户传导价格具有滞后性，且公司产品主要应用领域所在的汽车产业链议价周期较长、难度较大，报告期内公司产品销售平均单价同比上涨11.80%，远不及主要原材料价格涨幅，致使公司毛利率同比下降1.07个百分点；（2）受人民币对美元升值影响，报告期内公司产生汇兑净损失524.05万元，而去年同期产生汇兑收益55.49万元。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，公司第二季度以来开展的产品调价工作实际成效符合预期，具体将在公司2026年第二季度、第三季度及第四季度的经营业绩中体现出来。公司整体经营情况向好发展，具体业绩情况请关注公司后续披露的2026年半年度报告。感谢您的关注与支持！

金禄电子：

尊敬的投资者您好，根据公司披露的《2026年半年度报告》，2026年上半年，公司加大力度、更加坚决地开展产品调价工作，以产业链定价权逐渐前移及行业普遍缺料背景下保障产品供应为契机，强化与主要客户的合作关系，积极调整订单结构，上半年承接的订单金额同比增长101.14%（其中承接的订单数量同比增长55.89%，承接的订单平均单价同比增长29.03%）。尤其是第二季度以来，公司先后与所有主要客户（个别招投标客户除外）就产品调价机制或调价幅度达成一致，使得第二季度承接的订单平均单价环比第一季度增长21.77%，订单价格的涨幅预计在下半年体现得更为充分和明显。感谢您的关注与支持！