和顺科技：

感谢您的关注，公司碳纤维项目正按既定规划稳步推进，碳纤维生产主要分三个环节：聚合、纺丝、碳化，目前核心进展聚焦于碳化环节，该环节将率先启动试车工作，现已进行碳化设备的升温试车准备工作，后续进展请关注公司公告，谢谢。

和顺科技：

感谢您的关注。公司碳纤维产线正聚焦碳化环节推进相关工作，目前试车阶段已启动T800级碳纤维的工艺验证与优化，后续将按既定技术路线，稳步向T1000级、M级等更高性能标准的产品方向推进，相关进展将及时按要求履行信息披露义务，谢谢。

和顺科技：

感谢您的关注。公司碳纤维的试产工作将结合试车情况分阶段逐步推进，后续公司会根据项目进展及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。另外，在商业航天领域，碳纤维复合材料广泛应用于卫星、火箭等航天装备的核心结构部件，例如卫星的波纹承力筒、太阳电池阵基板、连接架、支架等关键构件，均需依托碳纤维材料的轻质高强特性实现性能要求。公司当前布局的高性能碳纤维基材，是上述复合材料的核心基础原料之一。后续随着产业链上下游的协同对接，公司的基材产品可通过下游复合材料加工环节，具备切入商业航天等高端应用场景的潜在空间，这也将是公司未来技术升级与市场拓展的重要方向之一。谢谢。

和顺科技：

感谢您的关注。目前公司碳纤维项目的碳化环节已完成试车，聚合、纺丝环节试车工作正按计划开展；待各环节全部落地后，产品将同步送样给包括商业航天领域在内的意向客户，后续进展请关注公司公告。谢谢。

和顺科技：

感谢您的关注。目前，公司碳纤维项目正稳步推进纺丝环节试生产前期筹备工作，各项工作有序开展中。后续进展，公司将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。谢谢。

和顺科技：

感谢您的关注。公司核心技术团队具备多年高端碳纤维量产实操经验，掌握完整自主工艺包，并非从零研发，大幅降低试错成本，因此能够以相对可控的研发投入开发出对标国际先进水平的高端碳纤维；目前项目处于下游客户送样阶段，碳纤维属于上游基材，需经过下游复合材料、结构件、应用端厂商多层级性能、稳定性检测后方可进入终端客户认证体系，当前各家客户测试验证工作均有序推进，待完成全部认证流程后有望落地相关订单，后续取得关键进展公司将及时依规披露。

和顺科技：

感谢您的关注。高端碳纤维项目方面，公司已开展碳纤维产品送样及加工测试工作，现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求，持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面，已完成多轮送样，同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长，验证进度存在不确定性，相关产品暂未形成规模化收入。后续公司将持续推进项目研发与客户导入，重大进展将及时履行信息披露义务，请关注公司公告。

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感谢您的关注。随着AI服务器、高端算力及新能源汽车等产业快速发展，带动高端MLCC需求大幅增长，行业向小型化、高容化升级，对上游配套高端功能性基膜的性能要求持续提升。目前全球高端MLCC及配套膜材主要由海外企业主导，高端产能趋于满载、供给偏紧，叠加国内产业链自主可控需求，为国产高端膜材创造了良好替代机遇。公司专注高端膜材赛道，MLCC离型膜基膜已实现核心技术突破，产品性能对标进口水平并获下游初步认可，当前正与下游涂布厂商协同优化工艺、推进多轮送样及客户认证。目前相关产品暂未产生收入，对公司业绩暂无重大影响，敬请投资者注意投资风险

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感谢您的关注。MLCC用BOPET离型基膜的技术壁垒集中在纳米级表面粗糙度、极致厚度均匀性、超高洁净度、低热收缩及稳定可控的离型力，依赖精密挤出拉伸、无尘生产、特殊配方与涂层工艺，门槛极高；一旦基膜品质不达标，会依次造成陶瓷介质层出现针孔、厚度不均、夹杂异物，或是剥离变形、受热收缩错位，最终导致下游MLCC发生短路、容量偏移、烧结开裂、电极断裂等问题，大幅拉低产品良率与使用可靠性，增加下游MLCC的生产成本。公司将紧抓行业机遇拓展相关业务，并根据市场及业务实际情况适时扩充产能。 公司的MLCC用离型基膜产品当前正与下游涂布厂商协同优化工艺、推进多轮送样及客户认证。目前相关产品暂未产生收入，对公司业绩暂无重大影响，敬请投资者注意投资风险。

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感谢您的关注。公司的M级碳纤维、MLCC离型基膜均属于高端关键材料，承担国产化自主替代、解决行业“卡脖子”环节的战略定位，整体技术门槛高、下游客户验证流程复杂，验证周期受客户内部测试、产线适配、批量稳定性评测等多重因素影响，推进节奏存在一定不确定性。 公司现阶段正稳步配合下游客户开展多层次送样等验证工作。长期来看，公司将继续坚持高端材料发展路线，持续夯实核心工艺能力，稳步推进客户导入与产业化落地，后续如有重要进展，公司将按照信息披露规则及时履行披露义务。

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感谢您的关注。高端碳纤维项目方面，公司已开展碳纤维产品送样及加工测试工作，现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求，持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面，已完成多轮送样，同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长，验证进度存在不确定性，相关产品暂未形成规模化收入。后续公司将持续推进项目研发与客户导入，重大进展将及时履行信息披露义务，请关注公司公告。

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感谢您的关注。PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展请以公司公告为准。