金百泽：

尊敬的投资者，您好！关于股东减持情况已严格根据法律法规的要求履行信息披露义务；募投项目的相关进展，敬请关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司近年来营业收入保持稳定的增长，主要得益于以IPDM一站式设计与制造为核心的服务体系，与核心客户群建立了稳固且高粘性的合作关系。当前，公司大亚湾PCB总部、西安等基地已完成多条SMT与AOI自动化产线的技改升级，柔性制造与快速交付能力持续增强，现有产能仍具释放空间；同时，公司正加速推进集成智能制造与扩产项目建设，电子云工厂的升级、募集项目的陆续结项，进一步提升PCB研发板、集成制造IPM等核心业务产能与协同效率。随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑。谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者您好！公司目前相关产能能够满足现阶段业务发展和客户交付需求。公司长期聚焦PCB样板、小批量、特色板及IPDM一站式服务，注重高技术、高可靠、快速交付和工程服务能力建设。与此同时，公司也在结合AI服务器、高速通信、数据中心、具身智能等方向的发展需求，持续研究和规划高价值、高端产品相关能力建设和产能布局。 围绕未来规模化发展，公司正依托造物数科及相关数字化平台，持续推进云设计、云工程、云工厂等能力建设，并结合AI与智能体在工程审阅、BOM分析、报价评估、制造协同、交付管理等环节的应用，推动业务、工程、制造和供应链协同效率提升，逐步沉淀可复制、可规模化的运营能力和交付体系。 公司首发募投项目相关产能目前已基本达产。公司于2026年4月18日、2026年5月29日分别召开了第六届董事会第四次会议及2025年年度股东会，审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案》。该事项为授权事项，如未来公司根据发展需要启动相关方案，将结合行业发展、客户需求、业务规划及实际经营情况，对募集资金用途、资本开支和产能建设进行充分论证，并围绕公司主业及长期发展需要审慎推进。具体情况请以公司在法定信息披露媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注。

金百泽：

您好！尊敬的投资者，您好！1、公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。2、一季度公司合同负债增长主要是因为客户预收款增加所致，具体订单业绩情况，详见后续披露的定期报告。3、公司与华为的业务合作，主要通过子公司造物数科与华为在电子电路工业互联网平台开发领域开展，造物数科携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级，基于华为工业数据平台（iDME.X）打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字转型服务。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者您好，公司专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技等服务。公司PCB产品定位于样板和中小批量，针对不同的PCB产品类型开展技术研发，公司始终坚持“前瞻明日技术，致力今日实现”的理念，围绕高技术、高可靠、快速交付方向持续技术攻关和产能建设。感谢您对公司的关注。

金百泽：

尊敬的投资者您好！公司长期聚焦高技术、高可靠、快速交付的电子互连产品研发与制造，持续推进高多层、高频高速、高可靠PCB产品的技术攻关和能力建设。公司具备高多层PCB产品研发和制造能力，并持续围绕AI服务器、数据中心、高速通信等应用场景开展相关技术储备和客户项目开发。 目前，公司已开展60层以上高多层PCB产品的研发与制造能力建设，并持续推进更高层数产品的技术研究和工艺验证。相关技术和产品开发仍需结合客户需求、应用场景和工艺成熟度稳步推进。感谢您对公司的关注。

金百泽：

尊敬的投资者您好！公司围绕高速通信、数据中心、AI服务器等应用场景，持续推进高多层、高频高速PCB产品的技术研发、材料验证和工艺能力建设，并结合行业技术演进及客户需求开展相关技术储备工作。 公司目前暂未涉及78层正交背板相关产品。公司将持续关注相关高端产品技术趋势，结合自身产品定位、工艺能力和客户需求，稳妥推进相关技术研究和能力建设。具体情况请以公司在法定信息披露媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注。

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力，800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司具有高密度互连板HDI 和电子工程服务领域的技术积累，将继续赋能客户在人工智能硬件产品的迭代升级和创新突破。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司光模块相关业务主要依托一站式电子电路设计与制造能力，为高速通信、数据中心、云计算等领域客户提供 PCB、PCBA及整体解决方案。公司在高速信号互联、高频高速材料应用、精密制造等方面积累了技术优势，能够满足光模块产品对高速率、低功耗和高可靠性的要求，相关客户也较为稳定，已实现稳定出货，未来公司将继续拓展在光通信与数据中心产业链的服务深度与广度，不断提升为客户提供的综合解决方案能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者您好！公司PCB业务持续聚焦高速通信、数据中心及AI算力等应用方向，相关产品能力覆盖服务器主板、光模块、高阶HDI等高附加值领域，并结合客户需求持续推进产品开发、样板验证和小批量交付能力建设。 目前，公司800G光模块PCB相关产品已有样板及小批量交付，相关业务仍处于客户需求验证、订单交付和市场拓展过程中。后续将结合高速互连技术演进、客户需求及自身产品能力，持续关注相关领域发展机会。 未来，公司将持续跟踪算力服务器等相关产业需求，围绕相关产品和客户合作推进市场拓展与能力建设，已有相关产品交付，但现阶段订单金额较小，对公司整体业务和经营业绩影响有限。具体情况请以公司在法定信息披露媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注。

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成设计IPD、集成制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司在韩国和日本均有业务布局，公司在亚太、美国等部分国外市场主要提供设计到制造的产品和服务解决方案，对直接出口韩国、日本、美国业务收入占公司整体收入比重相对较小，不会对公司整体经营造成严重影响。未来海外市场逐渐从产品贸易升级为设计、技术、产品服务，与海外电子服务商建立紧密合作发展。感谢您的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司半年报中披露的国际BG（金百泽国际）包括国际销售中心、市场与业务拓展部及北美中心等海外业务平台。无论国内服务领域还是国际BG板块，智能硬件业务销售收入保持持续性增长，未来公司将加大AI算力、智能机器人、汽车电子等智能硬件及相关电子物料的市场业务拓展和研发创新。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者您好，公司持续推进国际化布局，2025年以香港金百泽为主体设立进一步金百泽国际BG开拓市场，成立金百泽新加坡公司，年度主营业务国际销售占比有所提升，积极探索本地化服务与国内制造、工程能力协同联动的出海模式。子公司造物数科与华为云战略合作，聚焦电子信息领域产业互联网运营、数字化服务和智能体开发。佰富物联作为集团与富士康合资公司主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，均服务于公司整体业务协同及能力建设。相关经营订单情况请以公司在法定信息披露媒体披露的定期报告及相关公告为准。感谢您对公司的关注。

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司链接海内外高校与研究机构的前沿技术，融合二十余年科创服务与工匠精神，发展职业技能教育平台、校企合作、实训平台、工信部人才培养基地等多项人才培养服务，致力于成为创新型卓越工程师的摇篮。公司与华为战略合作打造电子电路智慧云工厂、电子电路产业生态链，公司培养的职业教育人才将为工业互联网生态产业链持续赋能。感谢您的关注！

金百泽：

您好！尊敬的投资者，您好！1、公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。2、一季度公司合同负债增长主要是因为客户预收款增加所致，具体订单业绩情况，详见后续披露的定期报告。3、公司与华为的业务合作，主要通过子公司造物数科与华为在电子电路工业互联网平台开发领域开展，造物数科携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级，基于华为工业数据平台（iDME.X）打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字转型服务。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。具体内容详见公司日前披露的相关公告。感谢您的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。具体相关内容详见公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司旗下智能工程研究院作为核心技术创新平台，聚焦人工智能、5G通信、物联网、嵌入式系统等共性前沿技术，致力于推动技术产业化落地。公司持续关注AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，提升智能制造和硬件创新的服务能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司紧跟AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。公司以英伟达Jetson系列构建云边端一体的算力底座，基于自研评估板持续迭代，面向相关场景提供先进硬件与行业化解决方案。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者，您好！公司一季度利润阶段性承压，且出现亏损的情况，主要是受战略性业务投入加大与成本上行影响。为加快平台化升级服务，公司持续加大在科创服务和数字化业务的发展投入，目前属于前期费用投入期。同时，覆铜板、铜箔等原材料价格存在一定波动，叠加PCB订单市场价格竞争激烈，对整体毛利率带来一定压力。对此，公司已同步推进精益降本、结构优化与区域协同，提升制造效率；业务服务上聚焦AI、无人机、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等高端、高附加值电子电路行业领域，优化产品结构，提升本地化交付与产能协同。继续构建具有韧性的业务盈利结构，提升客户服务能力和行业竞争力。谢您对公司的关注！

金百泽：

尊敬的投资者您好，2025年，公司实现营业收入7.01亿元，同比增长2.62%；归属于上市公司股东的净利润2,016.07万元，同比下降48.39%。利润承压主要受市场竞争加剧、下游需求恢复节奏分化、关键原材料价格上涨，以及公司围绕PCB、IPDM、数字化平台和科创服务等方向持续推进高价值赛道布局、平台建设、工程系统升级和供应链能力建设，相关投入具有一定前置性和培育周期等因素综合影响。 公司将继续坚持“制造+服务+平台”核心模式，聚焦PCB与IPDM双核心主业，持续强化高多层、高可靠性及高附加值产品能力建设，推动设计、工程、制造、供应链协同发展，并围绕AI硬件、具身智能、人形机器人、低空经济、电力工控、医疗电子、航空航天等重点方向提升系统解决方案能力和工程化落地能力。同时，公司将持续推进数字化战略、科创引领和国际化布局，推动前期能力建设逐步转化为经营成果。 2026年一季度，公司营业收入同比增长15.70%，亏损同比收窄，经营情况呈现边际改善态势。未来经营改善情况仍受行业环境、客户导入、产品结构优化等多种因素影响，存在一定不确定性。 公司将严格按照规定履行信息披露义务，相关经营情况请以公司在法定信息披露媒体披露的定期报告及相关公告为准。感谢您对公司的关注。