产能建设(1条)
投资者问:
请介绍一下公司所处行业发展情况及公司定增对公司业务带来哪些提升,公司行业是否有壁垒或者有哪些方面受限
中金辐照:
尊敬的投资者,您好!公司本次发行募集资金投资的项目能够为公司提升服务能力、丰富技术手段和完善全国布局,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场潜力和经济效益,有利于增强公司在综合消毒灭菌领域的核心竞争力,提升市场占有率,巩固公司的行业地位。关于公司所处行业情况,请查阅公司2026年4月29日披露于巨潮资讯网的2025年年度报告之“第三节管理层讨论与分析”。感谢您的支持和关注!
研发管线(1条)
投资者问:
公司在2025年报中提到芯片低剂量伽玛辐照工艺已完成研究,并持续向芯片离子注入改性、电子封装等新兴赛道拓展。华为公司近期提出半导体韬定律,该半导体辐射工艺是否能协助优化晶体管 / 互连的寄生 RC,提升器件一致性与稳定性?或提升封装材料(如环氧、底部填充胶)的交联度、耐热性、抗老化性?
中金辐照:
尊敬的投资者,您好!公司已完成芯片低剂量伽玛辐照工艺研究,并将持续关注行业发展趋势,聚焦技术前沿,逐步拓展更多类型芯片辐照工艺开发,未来将根据市场需求和技术发展情况,适时评估并拓展相关应用领域。感谢您的支持和关注!
投资者问:
公司完成的低剂量伽玛辐照工艺,在优化晶体管/互连的寄生RC、提升器件一致性与稳定性,或改善封装材料(如环氧树脂、底部填充胶)交联性能等方面,是否能与华为“韬定律”倡导的时间常数τ优化产生技术协同或辅助作用?
中金辐照:
尊敬的投资者,您好!根据公开资料,低剂量伽玛辐照工艺理论上可优化器件寄生RC参数、改性封装材料,与τ时间常数优化理论存在潜在契合逻辑。截至目前,公司尚未开展二者技术协同的专项验证工作,该技术仍处于研发早期阶段,商业化落地周期较长,存在较大不确定性。后续公司将结合市场需求与技术迭代节奏,审慎评估相关应用拓展可行性。感谢您的关注与支持!
投资者问:
请问贵公司芯片改性相关业务的营收占比是多少?
中金辐照:
尊敬的投资者,您好!目前公司尚未单独拆分芯片改性业务财务数据,相关财务及经营信息请以公司披露的定期报告为准。现阶段公司正积极推进芯片改性领域技术验证与市场拓展相关工作。感谢您的关注与支持!
商业化(1条)
公司治理(2条)
投资者问:
请问贵公司定增到哪一步?
中金辐照:
尊敬的投资者,您好!公司定增项目处于申报材料准备阶段,相关进展情况公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。谢谢!
风险信号(2条)