矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司机器视觉产品包括应用于PCB SMT产线的自动光学检测设备、应用于半导体封测的自动光学检测设备，以及应用于上述两类场景的X射线内部缺陷检测设备等产品。公司已将AI算法深度融入了上述机器视觉产品，进一步提升了产品的市场竞争力。具体销售收入请参阅公司披露的定期报告。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好！公司持续推进AI技术在机器视觉检测领域的应用，将AI算法及推理模型与传统视觉算法相结合，不断优化产品的缺陷识别能力、检测效率及智能化水平，相关技术目前已应用于电子制造、半导体封测等领域的检测场景。详情请以公司披露的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。具体客户信息涉及商业秘密，不便透露，敬请谅解。公司已取得多家封测厂商订单、复购订单，公司未来将继续积极开拓半导体封测新客户，感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好！公司半导体封测AOI可以适用于先进封装的部分检测需求，因此亦可以应用在AI芯片封测的部分环节，但目前已有客户中暂未包含相关客户。感谢您对公司的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好！公司持续关注先进封装、功率半导体等领域的发展机遇，并积极推进半导体AOI、3D AXI等检测设备及相关配套产品的技术研发、客户验证和市场拓展。目前半导体AOI已在部分半导体应用场景逐步实现规模化应用，具体经营情况以及客户、订单等商业敏感信息，公司将按照相关法律法规及信息披露要求履行披露义务，请以公司已披露的定期报告及相关公告为准。公司看好半导体产业长期发展以及先进封装、国产替代等趋势带来的市场机遇，将结合客户需求和行业技术演进，积极加大相关检测技术及产品的研发投入，并持续关注晶圆级检测等产业链相关环节的技术发展和市场机会。相关技术及产品从研发验证到实现规模化应用仍受技术成熟度、客户验证周期及市场需求等多方面因素影响，存在不确定性。敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司已向部分头部刻蚀设备、光刻设备厂商直接或间接供应线缆组件产品。感谢您对公司的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司控制线缆组件产品已向国内知名半导体设备商供货，具体客户信息涉及商业秘密，不便透露，敬请谅解。半导体设备国产替代对于公司控制线缆组件业务有积极作用。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好！公司控制线缆组件产品已应用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备等半导体设备。公司持续推进半导体设备领域客户的开发和产品导入，并根据客户需求不断提升控制线缆组件在可靠性、稳定性、定制化等方面的技术及制造能力。具体客户认证、订单进展等情况涉及商业敏感信息，请以公司定期报告及公告为准。未来，公司将围绕现有主营业务及技术能力，持续关注半导体设备产业发展机会，根据市场需求积极拓展控制线缆组件、控制单元等产品在相关设备领域的应用。感谢您的关注！

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。由于应用场景存在差异，公司AOI设备不适用于光模块光学方面。感谢您对公司的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司的机器视觉检测设备主要应用于PCB SMT工艺环节、Mini LED、半导体封测工艺环节。可以应用于涉及上述工艺环节的领域。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好！公司机器视觉检测设备主要面向电子信息制造、半导体、新能源、汽车电子等领域为客户提供AOI、AXI/X-Ray、SPI、半导体AOI等检测设备及相关解决方案。公司持续关注光通信等相关行业的发展动态，并结合客户需求、产品技术路线及公司自身研发能力，积极推进相关产品和市场拓展。公司具体业务进展请您关注公司后续披露的半年度报告，具体客户、具体项目及前期导入情况，因涉及客户商业秘密及公司业务合作安排，公司不便作出针对性说明。请投资者以公司在指定信息披露媒体披露的公开信息为准。对于汇率波动影响，公司将结合实际经营需要和资金使用计划，实时关注国际市场环境变化，加强对汇率的研究分析，适时开展外汇衍生品交易对冲汇率风险，并持续加强汇率风险管理，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响，稳健开展经营。感谢您的关注和建议！

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司半导体AOI能够实现对存储芯片封装环节的外观缺陷检测。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。感谢您的关注！

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司机器视觉检测设备主要应用于PCB表面贴装、半导体封测键合、Post Dicing等工艺环节的外观缺陷检测。具体情况敬请您查阅公司定期报告。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司自主研发的AOI、SPI产品目前已应用于商业航天领域。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。具体客户信息属于商业保密范畴，不便透露，敬请谅解。公司产品主要用于上述领域涉及的PCB SMT工艺环节中的外观缺陷检测。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。公司点胶机目前已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶。其他产品中，公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。感谢您的关注。

矩子科技：

尊敬的投资者，您好。截至目前，公司尚未涉及先进封装中的混合键合（Hybrid Bonding）技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段，公司将持续关注先进封装技术发展趋势，并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。感谢您的关注。