胜宏科技
产能建设(3条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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惠州厂房四项目产能建设阶段跃迁从“按计划推进/初期产线磨合”到“分阶段逐步投产、爬坡与量产”，最新处于稳步爬坡释放阶段且产能利用率良好。高收起详情2025-10-23
- 按计划有序推进，规划生产高多层板及HDI PCB，初期产线磨合
- 积极
问投资者问：
公司科技厂房四今年6月已经投产，请问主要生产什么产品，该厂房是否已经达产？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房四项目按计划有序推进中，规划用于生产高多层板及HDI PCB产品。新厂房初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。谢谢关注！
2026-01-23- 已分阶段逐步投产
- 中性
问投资者问：
董秘，你好。2025 年 10 月 29 日投资者交流中，公司表示：“厂房四目前已经部分投产。” 请公司说明：截至目前，厂房四项目是否已经实现稳定产品产出？主要对应哪些产品类型及客户需求如何？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房四项目按计划有序推进中，已分阶段逐步投产。谢谢关注！
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泰国、越南及马来西亚海外产能产能建设阶段跃迁泰国A1一期升级改造完成并产能利用率良好，二期从生产验证板到建设推进；泰国A2、越南及马来西亚仍处建设筹备阶段。中展开详情2026-01-23
- 泰国工厂一期改造完成，二期高端产能开始生产验证板
- 积极
问投资者问：
董秘，你好，2025年8月29日投资者交流中，公司表示：“预计今年下半年，泰国工厂的产品结构有望明显改善，高端产品有望放量，下半年盈利能力有望明显提升。”请公司说明2025年下半年盈利能力“明显提升”主要体现在哪些具体指标上？25年Q3Q4业绩环比并未明显改善，还是存在其他因素抵消了上述改善？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板。公司正持续对泰国工厂在业务、技术、采购等多方面进行资源整合，提升其盈利能力。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注！
2026-06-17- 泰国A1一期完成、二期建设推进；泰国A2、越南及马来西亚尚在建设筹备
- 中性
问投资者问：
尊敬的董秘，您好！请问贵公司越南和泰国、马来西亚基地产能释放情况如何？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司产能扩张正按计划有序推进，泰国A1工厂一期升级改造已于2025年3月完成，目前订单生产和交付均在正常履行中，产能利用率处于良好水平，二期产能建设正按计划推进中。泰国A2、越南及马来西亚新工厂尚在建设筹备阶段，新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。PCB属重资产制造业，产能建设周期普遍较长，目前公司正加速推进产能建设。谢谢关注！
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惠州厂房十、十一项目产能建设阶段跃迁厂房十、十一从“尚未投产”更新为“尚未连线投产，后续将陆续推进试生产”，并明确主要规划高端算力服务器领域产品。中展开详情2026-06-05
- 按计划有序推进，尚未投产
- 中性
问投资者问：
董秘您好，厂房十已装修好的1-3层是否已开始生产？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房十、十一项目正按计划有序推进中，目前尚未投产，谢谢关注！
研发管线(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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高阶HDI与高多层PCB技术能力研发管线阶段跃迁从“10阶30层HDI研发认证、100层以上技术能力”推进到“14阶36层HDI研发认证”，并宣布攻克30层10阶/36层14阶HDI核心制造工艺。高展开详情2026-06-05
- 具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，推进14阶36层HDI研发认证
- 积极
问投资者问：
尊敬的董秘，您好！我们作为贵公司中小投资者，对贵公司的技术实力充满信心！能否详细介绍下贵公司mSAP技术及正交背板技术的竞争力情况、产能情况、海内外大厂的认证情况及基于该技术的投产情况？盼回复！谢谢！
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。mSAP方面，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。高端PCB方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！
2026-09-07- 攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，推进COWOP等
- 积极
问投资者问：
董秘您好，海外新一代全液冷高端AI算力平台，PCB向M8/M9高速材料、26层以上高阶HDI、超细线路演进，单机柜PCB价值量大幅提升。请问： 1、公司对应上述高端算力场景的高速高阶PCB，技术验证、客户导入、量产落地进度如何？MSAP工艺产线能否满足超细线路制造要求？ 2、面对45℃进水高温液冷的长期工作环境，公司PCB产品相关可靠性测试完成情况？ 3、公司惠州新建高端产线以及海外基地，产能规划
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。公司已布局mSAP产线，用于1.6T光模块产品工艺需求。目前公司相关扩产项目均按计划有序推进，随着各项目陆续投产、爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。谢谢关注。
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下一代AI服务器高端PCB/正交背板研发管线阶段跃迁正交背板等下一代AI服务器高端PCB从“商业政策限制不便讨论/配合研发”推进至“部分产品量产”，并称多款高端产品已大规模量产。高展开详情2025-12-01
- 对正交背板量产验证、产能准备及批量生产时间问询，以商业政策限制回避
- 中性
问投资者问：
董秘您好：英伟达黄先生最近对外宣称紧急推出新一代AI服务器、采用PCB正交背板来替代当前机柜内部连接所使用的高速铜缆方案来解决带宽、散热和集成度方面的瓶颈。请问贵司在此方案中PCB正交背板的量产验证情況如何？产能准备情況如何？何时正式批量生产？谢谢！
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。谢谢关注！
2026-07-31- 部分产品已处于量产阶段
- 积极
问投资者问：
董秘您好，近期市场十分关注新一代AI服务器平台的供货节奏，想咨询下公司对应高阶PCB产品现在的生产交付情况，当前处于试样小批量出货，还是已经全面量产供货？后续季度的出货放量规划如何？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司始终与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作，部分产品已处于量产阶段。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。谢谢关注！
2026-10-16- AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等领域多款高端产品已实现大规模量产
- 积极
问投资者问：
董秘您好！请问公司大客户新一代架构PCB产品是否已经已大批量出货，产品良率如果？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司与核心客户保持密切沟通，与客户合作开发的研发迭代产品正顺利推进当中。在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。谢谢关注！
商业化(6条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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大客户新一代产品大批量生产商业化商业化落地从回避Q2业绩传闻，到中报后披露部分大客户新一代产品已进入大批量生产阶段，并明确“量产”指已通过客户验证、批量生产交付。高展开详情2026-07-31
- 对Q2净利不到10亿、毛利率下滑传闻，引导关注定期报告
- 中性
问投资者问：
高管您好：市场传出贵公司26Q2净利润不到10亿，毛利率大幅下滑。港股四天大跌近30%，太可怕了。希望贵公司出手稳定股价，大股东带头购买
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准。目前公司生产经营一切正常，经营数据请以后续公司披露的定期报告为准。股价波动受多种因素综合影响，敬请广大投资者理性研判市场波动，审慎决策，注意投资风险。公司持续关注资本市场波动，结合法律法规、公司实际情况综合研判各类市值管理举措。谢谢关注！
2026-09-07- 部分大客户新一代产品进入大批量生产阶段，核心算力、通信项目符合预期
- 积极
问投资者问：
你好，贵司交出一份比较差的中报，扣非净利润只有12个点增速，明显比同业沪电股份和深南电路低很多，请问一下公司说的高端PCB龙头优势体现在何处？半年报在哪里有提及高端ai份额有显著提升？可以预见的第三季度会不会如贵司所说高端产能释放业绩有明显改善？谢谢。
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！各家企业经营基数、客户结构、产品布局、发展阶段等方面均有所不同，相关数据存在一定差异。2026年上半年，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。公司产品结构持续优化，部分大客户的新一代产品目前已经进入大批量生产阶段，核心算力、通信等客户项目推进符合预期。公司的业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注。
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1.6T光模块/mSAP产能商业化商业化落地1.6T光模块从“产业化作业”推进至mSAP车间专供、订单饱满、产能利用率良好，但公司提示mSAP整体产能规模较小、短期不重大影响。中展开详情2025-10-30
- 800G交换机批量化作业，1.6T光模块产业化作业，与头部企业合作
- 积极
问投资者问：
贵公司在3月回复，800g光模块已批量化作业，1.6t已实现产业化作业，请问你们光模块的主要客户有谁？你们的市场规模有多大？产品良率有多大
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！在高阶数据传输领域，公司已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业，公司已与上述领域部分国内外头部企业建立了合作关系。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。谢谢关注！
2026-06-03- mSAP车间用于1.6T光模块，在手订单饱满，产能利用率良好，推进CoWop
- 积极
问投资者问：
请问贵公司有mSAP技术储备和生产吗？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。 此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。谢谢关注！
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人形机器人/机器人PCB业务商业化策略态度转变机器人PCB从“已进入生产销售阶段”的积极表述，转为增加“相关业务占比较小、短期不重大影响”的风险提示。中展开详情2025-10-23
- 已与部分国内外头部企业建立合作，PCB产品进入生产销售阶段
- 积极
问投资者问：
1. 人形机器人为未来重点产业，对高端PCB有需求，公司曾提及其相关产品小批量出货。请问是否已将该领域PCB纳入中长期战略？当前业务推进节奏、订单规模较此前小批量阶段有何新变化？2. 人形机器人核心系统需高多层、高可靠性PCB，公司在此领域有技术积累。请问目前该领域市场开拓重点是什么？是否已与国内外头部企业开展技术交流或合作对接，客户拓展处于何种阶段？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重点攻克包括人形机器人领域在内的高增长市场。目前公司已与人形机器人领域部分国内外头部企业建立了合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售阶段。谢谢关注！
2026-07-31- 已进入生产销售阶段，但相关业务占比较小，短期不重大影响
- 消极
问投资者问：
董秘您好，市场传闻公司是特斯拉Optimus第三代人形机器人核心PCB供应商，主要供应关节、灵巧手柔性FPC产品，公司在柔性PCB、高频软硬结合板工艺具备行业领先竞争力。想向公司核实两点： 1、公司是否已批量供货特斯拉Optimus人形机器人相关PCB/柔性线路板？供货产品品类是柔性FPC还是刚性主板？ 2、公司在人形机器人所需高频、耐弯折柔性PCB领域有哪些技术与产能布局，行业竞争力如何？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司高度关注行业新技术、新产品应用，已与机器人领域部分国内外头部企业建立了合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售阶段，但目前相关业务占比较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，敬请投资者注意投资风险。谢谢关注！
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ASIC业务商业化阶段跃迁ASIC业务从“推进技术验证及客户导入”到“业务进展顺利”，并明确将扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。中展开详情2026-04-28
- ASIC相关客户业务进展顺利
- 积极
问投资者问：
高管您好：公司ASIC客户订单几月开始大批量交付？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！目前公司在ASIC相关客户的业务进展顺利。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。谢谢关注！
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在手订单与排产能见度商业化策略态度转变订单表述从“充足”升级为“饱满、能见度较高”，并进一步明确扩产产能均有确定性订单与需求支撑。中展开详情
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客户拓展/新客户数量商业化商业化落地客户拓展从泛泛表述“持续拓展全球优质客户”到首次披露2026年上半年新拓展客户超50家、其中一半以上为AI领域高端客户。中展开详情2026-06-17
- 重视客户结构优化与风险分散，持续拓展全球优质客户
- 积极
问投资者问：
您好，最近网传传出较多友商对你们公司的评价，比如订单被抢，份额大幅下降 集中度过高业务风险大等等。你们是否应该对你们情况在合规情况下多做回应？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。公司重视客户结构优化与风险分散，在服务好核心战略客户的同时，持续拓展全球优质客户，优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，精细化成本管控，保障公司稳健发展。谢谢关注！
2026-09-07- 2026H1新拓展客户超50家，一半以上为AI领域高端客户
- 积极
问投资者问：
你好，贵司交出一份比较差的中报，扣非净利润只有12个点增速，明显比同业沪电股份和深南电路低很多，请问一下公司说的高端PCB龙头优势体现在何处？半年报在哪里有提及高端ai份额有显著提升？可以预见的第三季度会不会如贵司所说高端产能释放业绩有明显改善？谢谢。
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！各家企业经营基数、客户结构、产品布局、发展阶段等方面均有所不同，相关数据存在一定差异。2026年上半年，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。公司产品结构持续优化，部分大客户的新一代产品目前已经进入大批量生产阶段，核心算力、通信等客户项目推进符合预期。公司的业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注。
公司治理(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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2025年度业绩预告公司治理阶段跃迁2025年度业绩预告从“若达到标准将及时披露”到确认已于2026年1月16日披露。中展开详情2025-12-30
- 尚未披露，若达到深交所业绩预告披露标准将及时履行披露义务
- 中性
问投资者问：
公司何时发布业绩预告？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，如公司2025年度业绩情况预计达到深交所业绩预告的相关披露标准，公司将及时履行信息披露义务。谢谢关注！
2026-01-23- 2025年度业绩预告已于2026年1月16日披露
- 中性
问投资者问：
贵公司什么时候发布2025年的年度业绩预报？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司《2025年度业绩预告》已于2026年1月16日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露，敬请查阅。谢谢关注！
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H股上市进展公司治理策略态度转变已递交H股申请后持续表述为“有序推进中”；另明确目前暂无美股上市计划。低展开详情2025-10-30
- 已于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料
- 中性
问投资者问：
胜宏科技董事会，据中国证监会、香港联交所信息发布，贵公司截止目前尚未向有关在港上市递交任何材料，是否属实？2025-80公告详尽说明进展
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司已于2025年8月20日向香港联交所递交了发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。具体内容请查阅公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告，谢谢。
2026-01-23- 港股上市事项正在有序推进中
- 中性
问投资者问：
港股上市最新进展
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司港股上市事项正在有序推进中，公司会严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，敬请关注后续公司披露的相关公告。谢谢关注！
风险信号(3条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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客户份额流失/订单取消传闻风险信号策略态度转变从以“公告为准/注意甄别”回避，到明确称份额流失、订单取消等网络言论不属实，并强调AI头部大客户长期战略合作及订单充足。高展开详情2025-10-20
- 对北美订单份额被抢传闻，以公告为准，未正面回应
- 中性
问投资者问：
公司因业绩大幅增长而股价暴涨，但也会因Q3业绩环比大跌而股价跌回原形。成也萧何败萧何。传闻公司北美订单的市场份额被竞争对手抢走；请问是否属实？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准。请投资者注意甄别信息来源，注意投资风险。谢谢关注！
2026-06-05- 对份额被瓜分、进度落后、光模块未切入等传言明确称不实
- 积极
问投资者问：
董秘您好，市场近期有以下传言：一、公司在北美客户的pcb份额被多家国内同行瓜分，市场份额严重下滑；二、高多层高阶HDI产品进度落后，其他同行已批量供应，而公司还在送样检测。三、光模块msap工艺pcb研发进度和产能远落后同行，未能成功切入国内外头部光模块厂商。请问以上谣言是否属实？若不属实，请逐项辟谣并披露真实情况，谢谢！
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！网传的小道消息为不实消息。公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。mSAP产能目前用于满足国内外头部厂商的1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。谢谢关注！
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原材料涨价与产品定价风险信号风险释放从“协商传导成本压力/供应链对冲”到披露高端产品原材料及价格相对稳定，并称新产品议价工作按计划顺利推进。中展开详情2026-05-14
- 高端产品主要原材料及已量产产品价格相对稳定，新产品协商定价推进
- 积极
问投资者问：
高管您好：上游材料价格涨势如潮，你们要自己承担成本上升吗？为何不向下游传导？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术难度，与客户协商定价，相关工作正按计划推进中。原材料成本向产品定价传导存在合理周期，公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响。谢谢关注！
2026-06-17- 否认HDI价格大幅下滑传闻，产品定价稳定，议价工作按计划顺利推进
- 积极
问投资者问：
高管您好：传闻贵公司目前HDI价格较去年同期下滑50%多，请问是否属实？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！网传的小道消息为不实消息。公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。目前相关议价工作已按计划顺利推进。谢谢关注！
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2025年三季度利润率波动解释风险信号风险释放对2025Q3利润率波动从回避转为首次具体解释（客户产品迭代、产线调整、人才储备及NPI项目），后续强调产品价值量提升、盈利能力有望增强。中展开详情2025-10-20
- 对三季度业绩环比下降30%问询，以非强制披露/公告为准回避
- 中性
问投资者问：
有部分机构说三季度因GB200-300转换期导致公司业绩环比下降30%，是否属实，请正面回应，无论属实与否，请出业绩预告。
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规的规定，创业板三季度业绩预告不属于强制信息披露范围。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准。请投资者注意甄别信息来源，注意投资风险。谢谢关注！
2025-12-01- 首次具体解释Q3利润率波动原因：客户产品迭代、产线调整、人才储备、NPI项目
- 中性
问投资者问：
董秘在平时的互动中多次提到ASP成倍数甚至指数级别的增加，但三季报出来利润却是环比下降的？这不是误导投资者吗？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！第三季度单季的利润率小幅波动主要原因是，第一，主要客户产品迭代，公司产线调整的影响；第二，为新增产能进行人才储备及团队扩张带来的用工成本增加；第三，快板业务及新增较多NPI项目导致生产成本增加。 公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作。随着新产能爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。但单季度毛利率影响因素较多，包括短期内客户的提货节奏、产能爬坡等因素。谢谢关注！
2026-01-23- 未直接回答产线调整影响是否消除，但称产品价值量提升、盈利能力有望增强
- 积极
问投资者问：
董秘，你好。2025 年 10 月 29 日投资者交流中，公司在解释三季度利润率波动时表示：“主要客户产品迭代，公司产线调整带来影响。” 请公司说明：上述产品迭代带来的产线调整影响是否已经消除？未来客户产品迭代是否仍可能对公司利润率造成类似影响？
答胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司密切关注行业新技术、新产品，将持续根据市场需求变化合理布局、优化客户结构，不断提升公司核心竞争力。未来伴随下游产品不断迭代升级，带动高性能PCB需求不断提升，对PCB制造工艺要求提高，产品价值量进一步提升，公司盈利能力有望进一步增强。谢谢关注！
