赛微电子：

您好，赛微电子旗下北京FAB3建设3万片/月产能的总体目标不变，由于处于产能爬坡期以及MEMS行业不同产品对产线机台的差异化需求，公司在逐步扩充产能的同时也会基于市场需求变化而动态合理控制扩产节奏；北京MEMS封测产线仍在建设过程中，深圳产线也正在建设过程中；由于MEMS制造产线具备能够孵化支持众多设计公司的平台属性，产线所在地政府及产线其他合作方股东均非常重视产线的建设进度。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司没有合肥产线；公司北京产线目前的总体产能为1.5万/月，但涉及公司旗下产线的毛利率、良率、产能利用率等具体数据，公司将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司亦庄MEMS量产线目前产能为1.5万片/月，公司将大力扩大晶圆类别及客户领域，持续不断推动促进公司本土FAB的建设运营、业务发展及业绩增长，并将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充。公司旗下产线的产能利用率等具体数据，将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司高度重视对投资者的合理投资回报，在尊重自身所处产业经营发展规律的同时，牢固树立回报股东意识，在公司章程中明确规定了利润分配政策，并结合公司实际情况，多次制定了《未来三年股东回报规划》。公司自上市以来多次进行现金分红，除现金分红外，还通过以资本公积金转增股份形式与投资者共享公司发展成果；深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设；基于MEMS工艺的氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，还需要时间；公司已持续开发、量产各自不同型号类别的滤波器；公司与武汉敏声保持长期、稳定的战略合作关系。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！

赛微电子：

您好，因公司2021年向特定对象发行股票募投项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”已达到预定可使用状态，公司拟将该募投项目结项。公司拟将2021年向特定对象发行股票募集资金相关账户的节余募集资金4,345.78万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于与公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。公司北京Fab3八英寸MEMS国际代工线已于2020年建成通线，后续处于持续运营及产能逐步扩充状态，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司封测产线已投入使用但尚处于起步阶段；公司已于2026年1月30日完成赛莱克斯北京股权变更的相关工作；关于大基金所持有剩余股权，公司正在推进相关工作，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商，是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在客户的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势，公司与MEMS光电相关的AI芯片，境外产线已处于量产阶段，境内产线仍处于工艺开发阶段；与知名高校及国内外领先公司的合作项目正常开展中，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产。公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产。MEMS-OCS是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS的技术壁垒高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS-OCS的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司采用“Pure-Foundry”经营模式，在产业链中的角色为专业MEMS芯片制造厂商，公司控股子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司北京亦庄工厂不断推进技术攻关与基础应用研发，截至目前MEMS-OCS处在试产阶段。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司高度重视对投资者的合理投资回报，在尊重自身所处产业经营发展规律的同时，牢固树立回报股东意识，在公司章程中明确规定了利润分配政策，并结合公司实际情况，多次制定了《未来三年股东回报规划》。公司自上市以来多次进行现金分红，除现金分红外，还通过以资本公积金转增股份形式与投资者共享公司发展成果；深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设；基于MEMS工艺的氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，还需要时间；公司已持续开发、量产各自不同型号类别的滤波器；公司与武汉敏声保持长期、稳定的战略合作关系。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司持续深入推进研发创新、科技合作，取得丰硕成果。2024年以赛莱克斯北京为例，继续推进BAW滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现了双工器、四工器等多款高端滤波器的量产；持续改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品成功进入量产阶段；完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制，以及正面、背面工艺开发；MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证、MEMS微压差和热汽泡喷墨打印等制造技术进入验证阶段；深入研究各类材料应用，探索利用磁性材料的隧道磁阻效应，实现磁场与电流的非接触量测，可应用于转速控制、编码等相关场景；牵头实施国家重点研发计划项目——“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”等。研发费用的投入涉及众多处于不同阶段的研发项目（已在2024年年报中进行了详细披露），并不能仅看在2024年实现试产/量产节点的某一类产品。谢谢关注！

赛微电子：

您好，关于您提出的几个要点，分别回复如下：1、利空信息：公司严格根据深交所相关规则履行信息披露义务，对于信息的利好/利空，不同的投资者/不同的角度可能会产生不同的看法；2、亏损扩大：截至目前并无明确迹象表明公司出现亏损扩大，相反由于瑞典Silex股权交易的完成，公司合并报表层面预计将产生巨大盈利（最终请以公司后续披露的正式Q3报告为准）；3、国内产线业务终止：国内MEMS产线业务正常开展，继续服务于通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，且在中高端核心关键MEMS芯片领域积极为国内产业作出贡献；4、补贴收窄：补贴事项及财务确认受到多方面因素影响，需以各期最终的财务核算结果为准；5、大股东减持：公司控股股东的最近一次减持发生在2024年12月，第二大股东的最近一次减持发生在2025年7月，公司5%以上股东基于自身考虑及需要作出相关减持决策，相关行为严格遵守深交所相关规则并履行信息披露义务，具体减持情况请以公司公告内容为准。另外，在瑞典Silex股权交易后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京 MEMS 产线，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内 MEMS 工艺平台及产线，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。最后还想说明的是，对于2019-2024连续6年在全球MEMS纯代工领域排名第一，服务了硅光子、GKJ、AI计算、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络（AR/VR/MR）、新型医疗设备著名厂商以及各细分行业领先企业的瑞典Silex，公司仍为其持股45.24%的重要股东，仍能够继续获益于其业务增长，同时为公司境内FAB的业务发展争取更多时间与机遇。感谢您的关注！

赛微电子：

您好，公司参股子公司瑞典Silex正在筹备IPO相关工作，但关于公司估值、股权架构、融资规模、准确时间、未来规划等具体细节，需以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准；截至目前，公司持有瑞典Silex 45.24%股权，拥有2个董事席位，具有参与重大事项决策的权利；在符合相关法律法规的前提下，公司欢迎与包括子公司在内的商业主体开展合作，谢谢关注！

赛微电子：

您好，谢谢您对公司一直以来的大力支持。为降低地缘政治不确定风险，最大程度地维护公司及全体股东利益，公司于2025年7月完成了瑞典Silex的控制权转让；同时为了共同推动瑞典Silex的IPO上市、业务开拓及长远发展，亦为兼顾短中长期目标，以及统筹规划未来发展战略，公司在2026年4月7日发布了《关于拟转让参股子公司瑞典Silex部分股权的公告》；2026年5月7日，瑞典Silex成功在瑞典Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，具体内容详见巨潮资讯网公司相关公告。 自2015年公司发起收购瑞典Silex控制权，在过去10年中公司与瑞典Silex真诚合作、共迎挑战，在产业与财务方面均实现了共同成长。回顾并购10年以来的历程，本起跨境产业并购实现了多方共赢的结果：一方面在推动促进瑞典Silex实现优异发展的同时，公司也通过该次国际并购取得了良好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内MEMS产业的自主发展。 公司通过出售瑞典Silex股权回收了可观的现金资产，公司将进行谨慎使用相关现金，优先用于支持保障公司当前核心主业的发展，其次用于在半导体综合服务领域的中长期布局。感谢您的关注。

赛微电子：

您好，基于此前可转债（已取消）方案中介绍的情况，公司的确继续考虑以现金或其他方式（包括引入新的投资方）收购大基金所持有的赛莱克斯北京部分股权，但此类事项需以公司正式发布的公告为准。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司封测产线已投入使用但尚处于起步阶段；公司已于2026年1月30日完成赛莱克斯北京股权变更的相关工作；关于大基金所持有剩余股权，公司正在推进相关工作，谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司2025年并购展诚科技，目的是围绕“半导体专业服务商”的定位进一步拓展和深化相关业务，同时依托展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。谢谢关注！

赛微电子：

您好，公司将拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务，进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现公司总体的营收增长及高质量可持续发展。谢谢关注！

赛微电子：

您好，关于证券交易监控的有关信息，请以深圳证券交易所发布的官方信息为准。 另外，关于控股股东股份司法冻结事项，截至目前公司控股股东杨云春博士仍尚未收到与上述司法冻结事项相关的法律文书或通知。在2025年12月30日收盘后托管券商询问、控股股东询问有关方且于2025年12月31日确认初步情况并经公司证券部通过中登公司系统查询确认之前，仅有申请冻结方、法院知悉该冻结事项，公司及控股股东、董事、高管均不知悉该事项。 参考其他上市公司，并无统一操作方法，既有等待收到正式法律文书或通知后再进行公告的做法，亦有在收到股东通知时即进行公告的做法。考虑到公司近期股价波动幅度较大，公司选择了第一时间进行披露。 根据控股股东了解到的初步情况，本次司法冻结事项的起因为控股股东旗下公司与申请方的融资租赁合同纠纷，本次申请保全方申请冻结控股股东资产的金额为融资租赁合同项下全部存量租金所对应的金额。控股股东同时持有申请保全方子公司（融资租赁公司）的股权，该股权的公允价值高于前述全部存量租金的金额。此前各方曾商议通过向融资租赁公司的控股股东转让融资租赁公司股权、融资租赁公司分红等方式一次性偿还所有存量租金，但各方此前对于股权价值超过全部存量租金部分的金额未达成一致，在此情况下申请保全方申请诉前财产保全，保全金额含已到期和未到期的全部存量租金。股份冻结发生后，双方正在重新接洽并已进行谈判磋商，待有进一步进展，公司将及时进行披露。 与此同时，上述涉及法律文书或通知的内容需以相关法律文书或通知的准确内容为准。 谢谢关注！