金信诺：

尊敬的投资者您好，目前公司高速业务泰国产线在逐步扩产中，预计今年底或明年可以逐步量产，您可以关注公司后续报告。感谢您的关注。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司高速互联业务正逐步与行业顶尖客户建立稳定合作关系，实现订单落地与规模化交付。通过全域市场布局与产品落地，叠加泰国生产基地的持续提产，为公司高速业务未来三年实现营收与利润双重增长，构筑坚实支撑与核心增长动力。谢谢您的持续关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司“卫星通信终端及电磁兼容解决方案研发项目”主要用于卫星通信终端和电磁兼容领域技术开发和设备购置。随着市场需求不断变化，公司在目前阶段将卫星通信终端的投资重心放在软件技术的开发，加大核心网研发，搭建更加灵活和高效的网络架构。谢谢您的关注！

金信诺：

公司于于 2025年12月31日召开第五届董事会2025年第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目延期的议案》。鉴于公司2022年向特定对象发行股票募集资金投资项目“高速率线缆、连接器及组件生产项目”已达到预定可使用状态，公司决定对该项目进行结项。具体详见公司披露的《关于部分募投项目结项及部分募投项目延期的公告》（公告编号：2026-002）。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台（pcie5.0）已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。根据信息披露合规要求，公司暂不披露单一客户的具体合作细节，公司将持续深化技术优势，积极把握数据中心及AI产业高速发展机遇。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司在高频高速线缆行业内深耕多年，在同轴和差分信号线领域独树一帜。高速裸线业务目前处于快速增长阶段，包括PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224高端内部线和外部线等均完成研发并量产，创造出独特的信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX技术、信号高藕合技术、Q型双并挤出技术、藕芯挤出技术和DF2A型挤出技术，拥有产品专利40多项。这些创新的技术，相互借鉴、相互补充，同时依托SI仿真技术，在研发前期优化设计，从而使公司的高速裸线方面快速发展，目前量产产品已经基本涵盖业内顶尖产品，部分产品带宽已达110Ghz。 高速组件及连接器方面，公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台（pcie5.0）已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM 线缆组件，Multi-trak 线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域，公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112 和 OSFP112）的自主研发，实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破，并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前，公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发，包括基于112Gb/s 通道传输速率的800G QSFP112 和OSFP112 AEC＆ACC 解决方案，以及面向未来1.6T 224Gb/s 传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术，能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国内外头部客户大批量稳定交付，并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线缆组件、Multi-trak线缆组件、Padless MCIO线缆组件等产品开发，跻身国内厂商技术第一梯队。交换机领域，公司已自主完成 800Gbps（QSFP-DD112、OSFP112）产品研发，实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通，并围绕核心技术构建起完备的专利防护体系。谢谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，从经营层面来看，2026年一季度扣非净利润亏损已同比收窄14.66%，核心主业营收稳步增长、结构持续优化、海外高毛利业务与高速业务逐步放量，主业盈利能力正在持续改善。 公司将继续聚焦通信、高速互联、特种、海外等核心业务，加快产品结构升级与盈利提升，努力推动扣非净利润尽早实现转正。

金信诺：

尊敬的投资者您好，根据公司2025年半年报，星载UPF产品研发已完成研制，客户联调测试中。谢谢您的持续关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司核心网产品已累计商用部署超过100个局点，服务海内外中小运营商及国内专网客户。目前核心网产品作为公司软件类新产品业务，在公司主营业务占比仍不足1%，仍在市场培育阶段。谢谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者，您好！ 公司自2017年前瞻布局卫星通信赛道，2022年深度参与5G/6GNTN非地面网络技术研制，是国内少数可同时提供地面与星载NTN核心网产品的厂商。公司自主研发的星载UPF凭借低功耗、高稳定性核心技术斩获中国专利奖，全系产品完成全国产化硬件、操作系统、数据库适配，通过多轮严苛场景验证，国产化与可靠性优势突出。公司核心网产品已累计商用部署超130多个局点，依托轻量化架构、定制化开发、快速交付的差异化能力，重点布局海外运营商、行业专网、卫星互联网细分市场，持续夯实空天地一体化赛道长期竞争力。但目前核心网产品仍在市场培育阶段，在公司主营业务占比仍不足1%。敬请广大投资者注意投资风险。 谢谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司2024年国防军工相关业务营收占比为10%-15%，国防军工行业因国家战略的长期性，市场体量相对稳定，公司将持续深化技术壁垒与客户协同，努力提升在国防军工领域的综合竞争力与市场份额，积极把握行业发展机遇。

金信诺：

尊敬的投资者您好，从2007年开始，公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势，通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”，为星载、机载、弹载、船载、车载以及相控阵雷达等特种装备提供稳相线缆、连接器及其组件等信号互联产品。2025年，特种业务基于航空、航天、电子、兵器工业、船舶领域的产品及市场优势的基础上，推进了例如民用航空等领域的细分应用市场，目前在多工况应用场景中取得较好进展，并在射频/低频元器件及组件、地面设备、子系统产品的技术正往小型化、轻量化、多工况化方向进行迭代。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司子公司打包出售已在深圳联合产权交易所进行挂牌，目前首次挂牌尚未征集到意向受让方，公司拟调整挂牌方案再次进行挂牌。定增目前已发出预案，深交所目前进行审核中。感谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者，您好！公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票的相关项目处于筹备阶段，具体进展将根据监管要求及时履行信息披露义务，请关注公司后续公告。感谢您的关注！

金信诺：

公司于2026年4月14日召开了第五届董事会2026年第二次会议，审议通过了《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）的议案》等相关议案。公司《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》等与本次发行股票事项相关的文件已在中国证监会指定的信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）上披露，敬请投资者注意查阅。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳金信诺高新技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1055 号），具体详见公司于2026年5月8日披露的《关于以简易程序向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复的公告》（公告编号：2026-042）。谢谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者，您好！ 本次定增部分认购方通过多层有限合伙平台、下属子基金完成认购，相关持股主体的持股规模未达到半年报前十大股东的披露阈值。公司半年度报告前十大股东系严格依据中国证券登记结算有限责任公司提供的合并普通账户及融资融券信用账户的前N名明细数据表予以披露，披露信息真实、准确。该部分定增股份目前尚处于限售状态，相关情况可详见公司2026年半年度报告第六节 “股份变动及股东情况”之“2、限售股份变动情况”。 感谢您对公司的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好！公司此前在深圳联合产权交易所公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及相关债权。根据目前的挂牌结果，该项目在公告期内未征集到符合条件的意向受让方。 关于后续安排，公司将严格依照此前股东大会的授权，积极推动标的资产的再次挂牌转让工作。 根据公司2025年第三次临时股东会决议，董事会已获得授权，在首次挂牌未成交的情况下，可以重新确定挂牌价格并再次挂牌，新的挂牌价格将不低于前次挂牌价格的90%。公司管理层将遵照上述授权，尽快研究制定新一轮的挂牌方案。

金信诺：

2026 年1月22日，公司与深圳市金泰诺技术管理有限公司协商一致签订了《产权交易合同》《关于深圳金智诺科技有限公司之股东分红权及收益分配协议》《产权交易合同补充协议》。具体详见公司披露的《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权进展暨签订股权转让合同的公告》

金信诺：

1、公司持续注重研发创新：公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳市市级研究开发中心，广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。 2、2025年9月，公司披露《关于向全资子公司转让控股子公司部分股权的公告》（公告编号：2025-073），股权转让完成后，公司直接持有长沙防务的股权比例由70%变更为19.50%，通过金智诺间接持有长沙防务55.50%股权。2025年9月，公司第五届董事会2025年第九次会议审议通过了《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权的议案》，为进一步聚焦主业，持续优化现有资产结构，合理配置资源，提升议公司核心竞争力，公司拟公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司（以下简称“金智诺”）100%股权及公司对其债权。2026年1月8日，公司收到深圳产交所出具的《意向方登记情况及资格确认函》《组织签约通知书（转让方）》，金智诺100%股权及8,897.90 万元债权项目于2025年11月26日至2026年1月7日进行信息披露，截止披露期满，仅深圳市金泰诺技术管理有限公司报名参与竞买，深圳产交所根据资格条件要求对已报名的意向受让方金泰诺进行审核，最终确定金泰诺为该项目的受让方。至此，长沙防务为公司参股公司。 公司参股公司相关基础信息，已按照会计准则及交易所定期报告披露要求完整在年度报告附注中公示。对于参股公司日常经营细节等未达到重大影响标准的信息，受商业保密、参股公司信息获取权限限制，无法单独逐一回复；若参股公司发生重大事项且可能对公司股价、业绩产生重大影响，公司将严格按照监管规则及时发布临时公告，相关信息请以公司在法定披露平台发布的公告、年报为准，感谢您的理解与关注。

金信诺：

尊敬的投资者，公司收到赣州发展出具的《关于减持计划实施完成及权益变动触及 1%整数倍的告知函》，并通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司系统查询，获悉赣州发展于2025年5月22日至2025年8月6日期间，通过集中竞价交易方式累计减持公司股份6,612,212股，占公司总股本的0.9986%，占公司剔除回购账户股份数量后总股本的0.9993%，减持情况与此前已披露的减持计划一致，减持数量在减持计划范围内。本次减持计划实施完成，赣州发展所持公司股份占公司总股本的比例由6.98%变动为5.98%，占公司剔除回购账户股份数量后总股本的比例由6.99%变动为5.99%，股份变动触及1%的整数倍。谢谢您的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司持股5%以上股东赣州发展投资控股集团有限责任公司（以下简称“赣州发展”）计划于2025年5月22日—2025年8月21日以集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份合计不超过13,243,076股（不超过公司总股本比例2.0000%，不超过公司剔除回购股份后总股本比例2.0015%）。其中，连续90日内通过深圳证券交易所集中竞价交易减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，连续90日内通过深圳证券交易所大宗交易减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。 截至2025年8月6日，赣州发展通过集中竞价交易方式累计减持公司股份6,612,212 股，占公司总股本的 0.9986%，占公司剔除回购账户股份数量后总股本的 0.9993%，减持情况与此前已披露的减持计划一致，减持数量在减持计划范围内。 公司于2025年8月22日披露2025年半年报，依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第10号——股份变动管理（2025年修订）》第二章第十二条规定：上市公司董事、高级管理人员在公司年度报告、半年度报告公告前十五日内不得买卖本公司股份。赣州发展作为公司内幕信息知情人，自2025年8月7日至2025年8月21日期间不再减持公司股票，本次减持计划实施完成。

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司于2025年12月29日披露《关于持股5%以上股东减持至5%以下暨权益变动及减持计划实施完毕的提示性公告》，本次减持致赣发投成为持股5%以下股东。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第十一条规定，上市公司大股东、董事、高级管理人员计划通过本所集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份的，应当在首次卖出股份的十五个交易日前向本所报告减持计划并披露。感谢您对公司的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司对PCB业务采取战略调整及部分资产处置等举措，通过引入战略合作资源，优化产品组合，强化精益管理，对常州安泰诺和信丰金信诺进行合并，优化人员及资源配置，降低生产销售成本，有效改善成本结构并推动产能利用率回升，业务亏损幅度较前期显著收窄，运营韧性持续增强。感谢您对公司的关注！

金信诺：

尊敬的投资者您好，公司PCB业务毛利由2024年-22.82%转为2025年-5.90%，经营状况持续向好；信丰PCB生产基地总投入约7至8亿元，主要生产射频、高速类PCB产品，与公司现有通信客户、数据中心客户高度匹配，契合公司聚焦信号传输核心元器件配套业务的未来发展方向；同时，公司正积极引进战略投资人、推行员工持股计划，持续提升PCB业务盈利能力，使其成为公司业务的有利补充。感谢您对公司的关注！