产能建设(1条)
投资者问:
公司是否有回购股权或员工持股激励计划?前期公告中提到的在建项目以及公司大楼改造计划现在进行到哪个环节,是否可以详细说明?
昌红科技:
您好,公司2022年员工持股计划目前仍在存续期内,该计划涉及公司董事、监事、高级管理人员及核心骨干员工共计130人,持有股份5,909,000股,占公司总股本的1.11%。在新的员工激励计划方面,公司会结合自身的情况进行充分的论证可行性。截至2025年9月,公司暂未实施回购股票计划,公司会根据实际经营情况、现金流情况,以及股价波动情况,适时考虑回购股权。 在建项目方面,截止目前公司高端医疗器械及耗材华南基地建设项目已完成主体结构施工与基础装修,洁净车间装修正在推进中,生产设备尚未进场安装调试。总部基地改造升级项目中,宿舍部分已完成,内部装修和配套设施建设已完成;旧厂房改造部分现处于内部拆除阶段,钢结构主跨搭建工作已完成,附属结构正在建设中。感谢您对公司的关注!
投资者问:
董秘您好!公司的几个建设项目进度怎么样了?
昌红科技:
截至目前,高端医疗器械及耗材华南基地建设项目(新建厂房)已完成主体工程,部分楼层洁净车间装修已接近尾声,部分生产设备已搬入,设备在同步调试中;总部基地改造升级项目方面,宿舍主体及装修已全部完成,已具备入住条件;总部基地改造升级项目中旧厂房改造主体工程已完成,目前在做办公室改造;越南CN11 工厂建设项目已建1栋厂房、1栋综合楼,目前在做内部装修,部分生产设备已搬入,感谢您对公司的关注。
商业化(2条)
投资者问:
请问贵公司是否有半导体题材?
昌红科技:
您好,昌红科技在半导体耗材领域积极布局,公司设立的子公司鼎龙蔚柏为半导体制程提供全方位、高精度的承载、运输产品及各类定制化的塑料、硅胶产品。目前公司已掌握包括FOUP、FOSB、HWS、光罩盒、超洁净桶、CMP设备耗材等产品在内的半导体上游关键材料及部件的核心制备技术。公司通过整合精密模具制造优势与半导体耗材研发资源,持续推动半导体供应链国产化进程。感谢您对公司的关注!
投资者问:
董秘您好! 我是昌红科技的投资人,我想咨询以下几个问题: 1.关于昌红科技半导体材料方面,具有多少种产品? 2.这些产品拥有多少种专利,是否具有国际专利? 3.这些产品的采购端有哪些知名公司? 4.半导体材料方面现销量情况如何? 5.有合作意的客户和订单额分别有哪些?
昌红科技:
尊敬的投资者,您好!昌红科技半导体板块子公司鼎龙蔚柏现有包括FOUP、FOSB、HWS、超洁净桶、光罩盒等7款产品,相关知识产权专利10件,暂无国际专利。因涉及商业保密要求,无法列示具体客户及销量情况,目前公司已成功进入国内主流晶圆厂的供应链,并已获得某国内主流晶圆厂商的FOUP产品采购订单。同时,公司正与国内多个晶圆厂、硅片厂保持紧密合作对接需求,积极推进客户验证中。谢谢!
投资者问:
董秘您好。根据公司1月初公告,子公司鼎龙蔚柏获得了某主流晶圆厂2026年晶圆载具产品“超半数采购份额”并启动批量交付准备。市场对此非常关注但时间点模糊。请问:该订单预计在2026年哪个季度开始实现首批产品交付和收入确认?公司内部对2026年半导体载具业务的整体收入是否有量化的目标展望? 谢谢!
昌红科技:
目前相关产品预计在2026年一季度开始分批交付,具体交付节奏及收入确认情况将视客户订单下达、验收进度及实际交付情况而定。公司将积极推进相关产品的生产组织和客户交付,并在2026年积极拓展产品销售的客户群体,半导体板块整体收入预计较2025年有较大幅度增长。相关业务的实际收入规模及对公司业绩的影响,仍存在一定不确定性,请投资者理性判断投资风险。
投资者问:
贵公司半导体业务取得哪些突破?谢谢!
昌红科技:
尊敬的投资者您好!公司现有开发半导体产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等,目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2025年底,公司获得某国内晶圆厂商2026年度晶圆载具及耗材相关产品60%-70%的份额。2026年,公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。具体进展请关注公司公告,谢谢!
投资者问:
董秘好:长江存储三期工厂将于4季度投产,供应链配套国产化率提升,目前子公司鼎龙蔚柏FOUP订单远期订单预见度如何?FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品多客户齐开花的格局形成了吗?
昌红科技:
您好,公司持续推进半导体晶圆载具相关产品的研发、验证及市场拓展。2026年8月,公司已获得国内存储晶圆厂新客户的FOUP产品单月采购订单;进入9月以来,公司持续获得新客户订单,客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前,公司相关产品已获得多家晶圆厂客户的订单,具体订单及业务进展以公司披露的信息为准。公司目前正持续推进FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具产品的客户验证及市场拓展工作,相关产品的导入及订单情况受客户验证周期、产能建设及市场需求等因素影响,具有一定的不确定性。公司将积极推进相关产品的客户验证和量产导入,持续提升半导体业务的市场竞争力。感谢您的关注。
投资者问:
公司称长期向国内和世界知名IVD巨头提供反应杯、Tip头等高分子耗材,年供货规模达十亿级。我想问:一是为何2025前三季度营收仅7亿元,是否存在隐匿收入?二是年供货十亿,毛利润率、净利润和利润分别多少?
昌红科技:
公司定期报告真实、准确、完整地展示了公司实际经营情况,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,公司2025年前三季度实现营收7.43亿元。公司长期向国内和世界知名IVD巨头提供反应杯、Tip头等高分子耗材,年供货数量超十亿支,根据2025年半年度报告的数据,公司医疗器械及耗材实现营收1.29亿元,毛利率35.64%。
投资者问:
公司半导体业务及医疗业务情况如何?
昌红科技:
公司半导体业务目前处于国产替代导入及逐步放量阶段,相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系,并实现小批量供货,但整体仍以验证及导入为主。鉴于行业认证周期较长、技术门槛较高,从导入到规模化放量仍需一定时间。现阶段该业务收入占比较小,且前期投入较高,对公司利润贡献尚不显著,后续有望随着客户认证推进及产品放量逐步改善。 相较而言,医疗耗材业务方面,公司已取得阶段性进展。2026年一季度,公司在核心客户拓展与订单落地方面取得积极突破:公司对国际某医疗科技龙头企业新增已确认模具及自动化产线收入超过2,000万元,体现出公司在高端医疗耗材领域的工艺能力与规模化交付能力已获得国际客户认可;另一方面,公司对国内某体外诊断龙头企业的多腔模具实现收入确认超过1,000万元,相关项目正逐步向批量订单转化。整体来看,医疗耗材板块具备客户粘性高、订单持续性强及放量节奏更可预期的特点。随着已获取项目逐步进入量产阶段,以及自动化产线效率持续提升,公司医疗业务收入规模与盈利能力有望成为公司业绩增长的重要支撑。 公司当前仍处于新业务投入与拓展阶段,未来业绩释放节奏受客户认证、项目推进及市场环境等多重因素影响,存在一定不确定性。公司将持续推进业务发展,提升经营质量与盈利能力。
公司治理(1条)
投资者问:
董秘您好,近期市场整体情绪有所回暖,但关注到公司今年以来股价走势与市场出现一定背离,投资者对此较为关切。公司此前在交流中提到,会审慎评估维护市值稳定的相关举措。请问目前在这方面是否有更具体的安排或考虑可以分享?例如,在提升信息披露透明度、加强投资者交流、或结合公司经营与财务状况进行相关规划等方面,公司近期是否有进一步的计划?感谢您的解答。
昌红科技:
尊敬的投资者,您好!公司股价波动受宏观经济走势、行业发展周期、资本市场流动性等多重外部因素综合影响。为切实维护公司股东利益,公司始终通过聚焦主业提质增效、加强技术创新、提升信息披露质量、完善公司治理、持续提升公司核心竞争力以及稳定的分红政策等措施维护公司市值,具体详见公司于2025年1月25日披露的公告。感谢您的关注!
投资者问:
公司股价在二级市场,长期表现低迷,公司有何计划措施做好市值管理。!之前董事长说的并购重组的事情,为何迟迟没有动作?
昌红科技:
尊敬的投资者您好!股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将通过夯实主业经营、精益管理、积极推动公司各业务板块发展、提升经营质效、加强投资者关系管理等方式,不断提升公司长期投资价值。 关于并购重组,公司一直围绕产业链协同开展研究与储备,严格把控项目质量与风险。截至目前,暂无应披露而未披露的重大事项。公司如有并购重组等重大事项,将严格按照法律法规及监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注!
投资者问:
董秘您好,公司股价近几年来持续走低,目前可转债离到期仅半年多,根据公司半年报各业务表现,按照当前转股价几无可能到期前完成转股,公司是否将通过下调转股价促进转股?如没有下调转股价计划,公司当前流动资金有多少,是否需要贷款还本付息,对半导体业务发展投入是否有所拖累,谢谢
昌红科技:
您好,公司已于2026年9月10日召开董事会,审议了《关于董事会提议向下修正“昌红转债”转股价格的议案》,相关事项及后续安排请以公司于2026年9月10日晚间披露的相关公告为准。公司将根据可转债相关规定及实际情况,依法合规推进相关工作。感谢您的关注。
风险信号(1条)
投资者问:
董秘您好,1.贵公司25年净利降36%但经营现金流增8%,背离原因?2.单独减值测试应收款项减值准备转回455万元,此前已全额计提,转回依据?3.研发人员降14%但费用增2%,二者出现背离,请问研发效率如何?谢谢。
昌红科技:
1、公司2025年净利润同比下降而经营活动产生的现金流量净额同比增长,主要是报告期内营运资本管理显著优化,经营活动现金流入增加;公司本期加强应收账款催收力度,加快资金回笼;预收款项余额较上期有所增加。同时,公司固定资产及工程类投入增加,相应折旧及摊销费用上升,上述费用均不涉及现金流出,对利润端形成一定影响所致。由于折旧摊销等属于非现金项目,因此对现金流影响较小,从而导致利润与现金流表现存在一定差异。 2、关于单独减值测试中应收款项减值准备转回455万元,该事项是公司子公司相关诉讼案件所对应的已计提减值准备。2025年相关诉讼案件已胜诉并实际收回相关款项,根据企业会计准则相关规定,对前期已计提的减值准备予以转回处理,符合会计准则要求,具有合理性。 3、关于研发人员数量下降但研发费用同比增长的情况,主要是公司对研发人员结构进行优化调整所致。报告期内,公司研发投入总体仍保持增长,主要是设备投入等方面支出增加。目前公司各项研发项目均按计划正常推进,研发活动持续开展。