产能建设(1条)
商业化(5条)
投资者问:
贵公司光模块的占比是多少?
中京电子:
尊敬的投资者,您好。该领域的相关客户尚在积极拓展中,目前订单量占比较低,但预计增长较快。感谢您的关注。
投资者问:
请问公司的光模块产品,目前有哪些量产了?销量如何?
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司目前可实现400G光模块PCB产品量产。
投资者问:
公司在人型机器人产品领域供货能满足日益增长的客户需求吗?公司产品在Al大模型领域有应用吗?
中京电子:
尊敬的投资者您好:在AI相关领域,目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。感谢您的关注。
投资者问:
您好,请问AI GPU加速卡出货和销售情况如何
中京电子:
尊敬的投资者,您好。公司对该领域的业务正在积极拓展中,目前订单量相对较小。感谢您的关注。
投资者问:
领导您好,公司及子公司是否有关于GPU芯片相关的业务?希望领导明示
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司不直接从事芯片业务,公司主营产品为PCB,公司部分PCB产品应用于GPU加速卡等产品,目前订单量和占比较小。
投资者问:
公司在人型机器人产品领域供货能满足日益增长的客户需求吗?公司产品在Al大模型领域有应用吗?
中京电子:
尊敬的投资者您好:在AI相关领域,目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。感谢您的关注。
投资者问:
请问公司与小米有无在机器人业务?
中京电子:
尊敬的投资者,您好。感谢您的关注,公司直接或间接配套小米汽车、手机终端、IOT等业务,暂未涉及机器人。
投资者问:
宋总。请问贵司人形机器人目前订单情况。在给多少家公司供货,公司产品市场占有率是多少?
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司产品可以应用于机器人相关业务,整体订单量较小, 暂不清楚最终是用在人形机器人或工业机器人。
投资者问:
请问公司2025年在外销中利润可达到38.39%,而国内只有9.61%,公司是否继续加在在海外的业务拓展,同时在国内销售如何去做到未来提高利润比方面?谢谢!
中京电子:
尊敬的投资者,您好。公司内外销毛利率存在较大差异,其中包含产品结构、供需结构等多种因素。公司目前已设立多个海外办事处及子公司,多元化开发海外营销渠道,同时正在加快泰国新工厂建设,旨在进一步加大海外市场拓展。国内销售将通过产品结构升级、客户结构升级、自动化提升、精细化管理等举措提升盈利水平。
投资者问:
请问公司已在中国台湾、中国香港、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司,并积极组建海外项目拓展团队,开拓海外营销渠道。目前公司海外营收与利润占比达到什么样的规模?谢谢!
中京电子:
尊敬的投资者,您好。根据公司2025半年度报告披露,公司海外营收占比为21.44%,后续的变化情况,请参考相关的定期报告。
投资者问:
贵公司在海外哪些国家有销售,销售额占多少?贵公司和英伟达有合作吗?
中京电子:
尊敬的投资者,您好,公司海外销售覆盖日韩台、欧美等多国家和地区,境外销售占比约为20%,目前尚未与英伟达有直接合作。
公司治理(2条)
投资者问:
贵公司增发什么进度了?贵公司回购不高于12元是否有时间期限?
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司增发和回购事项均按信息披露规则定期披露进展,截止目前回购已实施完毕,请关注公告信息。
投资者问:
请问公司的定增什么时候可以落地?目前进度怎么样了?能过吗
中京电子:
尊敬的投资者,你好。非公开发行事项目前正在深交所审核反馈回复阶段,具体进展见公司信息披露。感谢您的关注。
投资者问:
请问公司向特定对象发行股票,目前深交所审核到哪一步了?预计何时上审核会?
中京电子:
尊敬的投资者,你好。非公开发行事项目前正在深交所审核反馈回复阶段,具体进展见公司信息披露。
投资者问:
贵公司盈利持续回暖向好,在各领域布局不断巩固完善提高,请问公司是否有增持计划?无人机的营收及销量与同期相比是和什么趋势?
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司2025年已启动回购计划,回购金额3000-5000万元,请关注相关公告。无人机等低空经济领域系公司重要业务开拓方向之一。感谢您的关注。
风险信号(2条)
投资者问:
贵公司连亏3年的原因是什么?
中京电子:
敬的投资者,您好。公司前期业绩亏损原因主要因为珠海新工厂处于爬坡阶段,固定资产折旧高,产能利用率处于持续提升中等原因。自2024年4季度起,公司已实现单季度盈利转正。
投资者问:
请问公司是否有ABF板的技术储备?与目前公司的BT板相比,ABF板的优势在哪里?
中京电子:
尊敬的投资者您好:公司主营业务为PCB研发、生产、销售,ABF和BT均属于IC封装基板上游材料,公司参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供应能力。ABF材料可以用于制作更细的线路,适合高引脚数和高传输率的IC,ABF材料可以用于制作更细的线路,适合高引脚数和高传输率的IC,能够支持更复杂的芯片设计和更高的数据传输需求,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片。感谢您的关注。
投资者问:
请问贵司还在推进IC载板业务吗?目前进展如何?
中京电子:
尊敬的投资者,您好。目前公司的重点工作主要集中在推动珠海新工厂的高端产能爬坡和公司整体盈利改善等方面,对IC载板等领域暂缓进行大规模的投资。
投资者问:
请问贵公司黄石厂房是否建好,何时可以量产ic载板?另外下半年对长鑫储存的订单意向是否新一步进展
中京电子:
尊敬的投资者,您好!公司没有您指的黄石厂建设项目,相关信息以公司信息披露为准,感谢您的关注。