产能建设(3条)
研发管线(3条)
商业化(3条)
投资者问:
你好。据报道,全球主流内存和存储芯片厂商都发布了扩产计划,请问公司的前驱体材料订单是否有增加的趋势?请详细介绍一下
雅克科技:
您好!从2025年第四季度开始,全球主流存储大厂纷纷宣布扩产,晶圆产能完整扩充落地需要时间,材料属于后周期的业务。目前公司前驱体材料的相关订单呈增长趋势,具体的经营情况可以持续关注公司后续定期报告。感谢您的关注!
投资者问:
董秘您好,前段时间三星海力士将全部产能用于HBM,近期开始HBF的标准技术制定。请问公司目前产能利用率如何,HBM扩产是否带来了议价能力的增强。后续HBF是否会大幅增加特气的需求。
雅克科技:
您好!先进存储扩产以及先进存储技术的引入、渗透率提升一直是前驱体市场成长、价值量增加的驱动力,公司伴随下游共同成长。目前公司在国产化产线建设完成后已具备较大的产能储备,HBM成为公司业务增长的实际推动力。感谢您的关注!
对外合作(2条)
公司治理(2条)
风险信号(5条)
投资者问:
董秘:雅克科技有没有六氟化钨这产品?
雅克科技:
您好!公司电子特气业务的产品主要为四氟化碳和六氟化硫,没有六氟化钨产品。感谢您的关注!
投资者问:
你好。请问贵公司旗下的科美特公司是否有氦气的生产规划或者生产能力?谢谢
雅克科技:
您好!成都科美特公司主要经营含氟类特种气体,不生产氦气相关产品。感谢您的关注!
投资者问:
公司是否在 电子级氧化学品相关领域,电子级氢氟酸业务?相关产品可以达到什么级别?
雅克科技:
您好!公司目前没有电子级氢氟酸业务。感谢您的关注!