产能建设(1条)
公司治理(1条)
投资者问:
苏州科阳专注于先进封测技术的研发量产,拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力;CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利198件,获得38件发明专利和75件实用新型专利授权,注册商标30件。目前,二期建设进展如何?
大港股份:
苏州科阳为公司参股孙公司,公司间接持股28.56%,目前该参股公司生产经营正常,感谢您的关注。
投资者问:
请问董秘:公司参股子公司苏州科阳芯片年产量多少?另外苏州科阳未来有没有上市融资的计划?
大港股份:
投资者您好,苏州科阳为公司全资子公司江苏科力半导体有限公司的参股公司(持股28.56%),目前生产经营正常,暂无上市计划。公司如有按规定需披露的事项,会及时履行信披义务。感谢关注。
风险信号(2条)