华工科技：

投资者您好，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的送样，目前正在加紧测试。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件，为高速光模块产品的上量做好准备。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司泰国工厂的建设目前已经投产，海外需求主要以800G和1.6T为主，现有月产能为10万只。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，联接业务上半年出口业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，上半年订单增幅50%以上，预计下半年增速更大。海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品按既定规划进行准备。公司海外产能持续提升，泰国工厂预计年内将达到15-20万只月产能。公司产能根据客户订单需求情况进行增加和调整，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，上半年以来，国内算力基础设施快速建设，下半年还将保持较好的需求增长，三季度处于明年算力方案选择和下一代产品迭代准备的阶段，从产品速率来看，国内数通光模块会逐步从400G往800G切换，部分厂商明年将全面上量，同时1.6T光模块产品也逐步开始测试。国内产能方面，公司光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期已于8月正式投产，数通光模块年内产能规划为每月100万只；海外产能方面，公司持续提升，泰国工厂预计年内将达到15-20万只月产能。实际产能会根据客户订单需求情况及时进行增加和调整。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，海外产能方面，根据产能规划，海外一期产能目标是25—30万只的月产能力，公司已在海外新购买了土地约100亩，预计在今年底或明年年初建成二期新厂房，将为明年公司在北美市场1.6T光模块订单做好提前准备。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案。1.6T光模块产品已逐步开始测试，3.2T NPO/CPO也在为下一代算力网络进行准备，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，2025年公司首发3.2T NPO光引擎产品，2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案，为超大规模AI集群搭建高效、稳定、低耗的算力底座，赋能AI产业升级。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已于2026年4月14日披露《2026年第一季度业绩预告》。高速率产品方面，1.6T光模块产品采用公司自研硅光方案，在功耗、良率、成本上均具备较强竞争力，目前已在国内外客户批量交付；3.2T NPO 产品2026年已有在手订单，目前正进行交付，与头部厂商及交换机芯片厂商合作，今年将实现批量，明年争取更大规模订单交付。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，持续夯实全球光模块供应商行业领先地位，在AIGC、云计算、5G-A行业应用等推动下，业务全面向高端升级，在Net5.5G（AIGC）业务领域，公司产品包括运用于数据中心市场的400G、800G、 1.6T高速光模块，基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，公司积极开拓光联接业务海外市场，加快在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T数通光模块产品的测试及产品导入准备，具体进度请您关注公司相关公告，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，光芯片方面，公司实现了高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障；此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，包括业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，光器件方面，公司一年前已布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可完全满足现有订单及未来增长需求；电芯片方面，DSP供应紧张源于全球AI产业链需求翻倍，且上游先进工艺产能不足，目前电芯片供应可基本满足需求，产品交付率持续提升。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，光互联业务方面，公司构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，公司自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2TCPO/NPO高集成的硅光芯片；智能感知业务方面，公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位；智能制造业务方面，整合产业链上下游优秀标的，已在激光产业链和ICT光电子产业链完成深度布局。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，随着全球算力需求升级，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术持续发展，对信号传输速度、功率传输效率、基板稳定性的要求也不断提高，传统有机材料基板已经不能满足高性能芯片的封装需求，玻璃基板成为未来先进封装发展的重要方向。面对玻璃基板的加工需求，公司准确洞察超快激光在先进封装领域中的发展潜力，精准聚焦TGV技术在高性能计算封装中的关键作用，自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术，该技术联合知名学府和国家级材料实验室共同开发，相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度。未来，公司将积极推进相关技术持续迭代升级，助力行业客户在AI发展浪潮中抢占发展先机，共同推动半导体先进封装技术的创新与发展。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司积极关注行业发展，围绕客户需求持续创新，聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦新能源汽车、船舶制造、AI产业赛道，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品，公司高度关注前沿技术发展情况，对于与主业相关的前沿技术会进行前瞻性的研究。联接业务中的无线业务领域，公司在低轨卫星通信领域的光模块布局较早，产品设计极致小型化、轻量化，通过宇航真空抗幅照加固设计，有效保证了宇航光模块在地面存储、发射冲击震动和在轨工作的稳定性和可靠性，随着我国低轨通信卫星星座规划布局提速，公司星内和星间通信光模块正在多个客户处认证导入，助力拓展光模块新的增长空间。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发，完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月发布100G 星载光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心能力，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司积极主动融入国家战略和行业发展，围绕客户需求持续创新，围绕“感知、光联接、激光+智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦新能源汽车、船舶制造、AI产业赛道，持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品，公司高度关注前沿技术发展情况，对于与主业相关的前沿技术及产业也在加快布局。感知业务方面，公司将积极布局具身智能等业务方向，聚焦力矩、触觉等传感器产品。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，感知业务领域，公司积极布局具身智能等业务方向，聚焦力矩、触觉等传感器产品；面向压力传感器广阔市场，公司将以陶瓷电容/玻璃微熔/MEMS技术突破+车企供应链绑定+新兴场景卡位三轨并进，依托政策与成本优势，覆盖高、中、低全压力范围，提供压力传感器全套解决方案，加速国产替代进程，提升市场份额。人才建设方面，公司始终锚定“企业前途在创新，创新关键在投入，投入重点是人才”的发展内核，将人才视为支撑高质量发展的第一资源，以“高精尖缺”为导向广纳贤才。围绕核心技术突破，敢想敢干，创新启动“博士500”计划；加速人才国际化建设，全方位丰富全球引才渠道。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司高度关注前沿技术发展情况，对于与主业相关的前沿技术及产业也在加快布局。具身智能领域，公司完成柔性膜技术和产线建设，可应用于具身智能领域的灵巧手皮肤传感器、电池和电机热管理。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求，目前在加紧测试，尽快导入，1.6T产品正加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件，正在做好800G LPO产品一季度上量的准备，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司积极主动融入国家战略和行业发展，围绕客户需求持续创新，聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，坚持“压强投入，积极发展”，一方面现有核心业务继续开发新产品、新市场、新领域，拓展成长空间，明确新的产品定位——“全球首发，行业领先，专精特新”，另一方面积极布局新的领域、赛道，加大研发投入，形成“技术驱动为主，市场牵引为辅”的新共识促进公司持续发展。 公司深入践行人才强企战略，以人才为核心驱动科技创新，为公司高质量发展蓄势赋能，公司持续优化人力资源投入机制，完善激励体系，实现人才价值与企业发展的良性互动。 公司联接业务海外市场推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单，公司800G自研硅光LPO模块，马上业界第一批批量出货；业界领先1.6T自研硅光模块，已经接到美国、中国知名OTT客户正式送样通知；1.6TACC/AEC已经在美国知名OTT测试，准备小批量出货。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，联接业务海外市场推进顺利，上半年出口业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，上半年订单增幅50%以上，预计下半年增速更大。海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品按既定规划进行准备。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案；此外发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研华工科技产业股份有限公司发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，联接业务海外市场方面，公司800G LPO光模块在10月份已经在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量，同时产品型号也在增加，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货，正在为明年的上量做准备，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，联接业务海外市场推进顺利，出口业务增长明显，海外客户已有批量的400G/800G光模块出货，同时已实现1.6T光模块产品的量产，并持续提升高速光模块产品交付保障能力。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，光互连业务海外市场方面，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，业界领先1.6T自研硅光模块，已经接到美国、中国知名OTT客户正式送样通知；1.6TACC/AEC已经在美国知名OTT测试，公司目前正加快推动测试。感知业务领域公司持续巩固全球新能源汽车热管理和多功能传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案；2024年度公司传感器业务营业收入36.68亿元，新能源及其上下游产业链销售占比超过60%。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司联接业务海外市场推进顺利，今年有望在海外头部客户获得批量订单，公司800G自研硅光LPO模块，正加速推进海外市场的拓展进程；公司1.6T自研硅光模块在重点客户已进入送样测试阶段，样品版本和性能持续优化、迭代。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货，正在为明年的上量做准备，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，目前公司800G/1.6T硅光光模块均已有出货，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，1.6T光模块方面，公司采用自研硅光方案，在功耗、良率、成本上均具备较强竞争力，目前在国内外客户已有40万只1.6T在手订单，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司合作研发的全天候智能激光除草机器人集成深度学习的人工智能技术，AI智能识别杂草，高效清除，能促进农业经济高质量发展。公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案，以及为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司积极响应国家“科技兴农”战略部署，面向绿色农业装备百亿级市场，已推出全天时智能激光除草机器人2.0，并加速实现批量商业化应用，积极助力农业生产向绿色、智能方向发展。7月份已在哈尔滨成立子公司，目前处于中试阶段，正在进行产品实地验证，下半年完成工程化定型及量产前准备工作，预计2026年正式批量上市销售。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司围绕复杂曲面六轴激光微孔加工、水导激光、3D打印等核心技术，在航空航天、医疗器械和低空经济三大新兴领域积极布局。六轴激光微孔加工技术能够一次性完成复杂空间角度的加工，是航空、航天和船舶行业发动机制造产业链谱系的关键装备，可以满足航空、航天发动机燃烧室、叶片等复杂曲面部件的激光打孔、切割和焊接功能，是实现航空发动机制造向高性能、轻量化、长寿命、短周期、低成本等方向发展的关键制造技术的重要装备。水导激光是一种低损伤、无毛刺、高深径比的精密加工，可适用于航空航天、半导体、医疗器械等行业关键部件制造，公司将围绕水导激光工业化应用快速推动国产化进程。同时，3D打印技术的量产化探索也在同步推进，可应用于航空航天轻量化部件、医疗器械个性化制造，以及低空飞行器结构件与核心部件的研发试制。公司正积极进行市场开拓与客户对接，推动技术从储备验证走向商业化落地，为业务可持续增长奠定坚实基础。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，3D打印业务方面，公司把握激光与增材制造技术趋势，自主研发的系列金属3D打印智能装备已应用于航空航天、汽车制造等领域，针对3C行业需求持续拓展应用场景，与头部企业立铠精密合作成立合资公司，已推出3D打印激光加工装备，实现了从材料到光源、装备、粉末处理系统等技术的自主可控，并持续迭代。未来将持续推动3D打印技术全场景拓展应用，横向扩展行业领域，纵向深耕材料工艺研发，全力构建公司在3D打印领域的核心竞争力。智能制造业务方面，公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案；致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品、农用机械、医疗等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，3D打印业务方面，公司依托前期的深厚技术积累及前瞻性布局，针对3C行业需求持续拓展应用场景，现已完成了3D打印板块布局，联动3C产业链头部资源，3C终端客户项目即将量产；同时公司积极布局前沿技术，完成绿光3D打印装备研发，并和服务器散热系统厂商针对散热器件开展技术合作与产品开发测试。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司已披露2024年年报以及2025 年第一季度报告，2024年度公司实现营业收入117.09 亿元，同比增长13.57%，归属母公司净利润12.21 亿元，同比增长21.17%，2025年第一季度营业收入同比增长52.28%，归属母公司净利润同比增长40.88%。公司一直高度重视市值管理工作，已制定《市值管理制度》，并采取了一系列措施来提升公司的长期价值和股东回报：1、持续强化核心竞争力，推动企业高质量发展，提升企业内在价值，创造更加优良的业绩以回馈广大投资者；2、加强投资者关系管理，通过线上、线下两种方式，保持与机构投资者高频深度沟通和联系，持续加强与监管机构、证券媒体，以及中小投资者的交流力度，与投资者建立了长期、稳定的良好互动关系；3、高度重视投资者权益和回报，逐年提高分红金额；4、公司拟使用不低于人民币3 亿元（含）且不超过人民币4 亿元（含）自有资金及股票回购专项贷款以集中竞价交易方式回购公司部分股份，并在未来适宜时机用于实施员工持股计划或股权激励，相关进展情况请关注公司公告。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司一直高度重视市值管理工作，已制定《市值管理制度》，一方面聚焦主业提升盈利能力与核心竞争力，推动企业高质量发展，持续夯实企业内在价值，另一方面通过提升信息披露质量和透明度，强化投资者关系管理，逐年提高分红金额，股份回购等一系列措施，增强投资者权益和回报，促进公司内在价值和市场价值共同成长。基于对未来发展的信心，公司于2025年4月正式启动股份回购，截至2025年4月30日，公司累计通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份9,800,000股，占公司当前总股本的0.97%，成交总金额为人民币394,974,014.22元（不含交易费用），本次回购的股份拟用于实施员工持股计划或股权激励。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司前三季度实现营业收入110.38亿元，同比增长22.62%，归属母公司净利润13.21亿元，同比增长40.92%。公司筹划发行H股上市主要有四个方面的考虑：一是募集资金可以用于海外生产基地的建设，助力公司海外业务的拓展。二是优化公司股东结构，通过香港市场可以进一步吸引更多的外资长线资金，让全球资本更充分地认识公司价值，为公司业务发展提供资金保障，实现价值再发现。三是通过A+H两地的上市平台可使公司股权激励计划更加灵活，助力公司吸引和留住国际化核心人才。四是搭建起境外融资平台，可实现高效融资。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，激光+智能制造业务方面，大功率激光设备上半年收入利润增长明显，中小功率业务主要受行业周期影响有所下滑，未来将以“智能装备+服务型制造”双轮驱动，以3C电子为主，持续聚焦空间广阔、战略高端的行业，在3D打印业务、PCB业务、绿色农业领域积极布局，打造新的增长极。感知业务方面，将围绕新能源汽车产业链布局汽车传感器、压力传感器、光伏储能、智能电网传感器，在已形成的智能家居、汽车热管理、温控产品核心竞争力的基础上，进一步加大系列传感器在细分领域的应用，拓展增量空间。感谢您对公司的关注。

华工科技：

投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。