盛合晶微
研发管线(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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先进封装技术平台（2.5D/3DIC）研发管线策略态度转变公司从详细披露2.5D量产能力及3DIC开发状态，转变为回避具体技术进展是否更新的追问，仅以公告为准回应。中收起详情2026-06-11
- 2.5D全流程量产能力已形成，3DIC研发及产业化推进中
- 积极
问投资者问：
董秘你好，咱们公司在先进封装领域有哪些技术储备吗？能不能介绍下咱们公司的2.5d和3d封装相关的技术？
答盛合晶微：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。谢谢！
2026-07-10- 仅重申主营业务定位，未回应与长鑫存储合作情况
- 中性
问投资者问：
尊敬的领导 盛合晶微和长鑫存储在存储芯片上有合作吗？公司有没有存储芯片业务？
答盛合晶微：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。谢谢！
2026-07-17- 客户名单及成本传导情况未披露，仅称以公告为准
- 中性
问投资者问：
董秘您好，想核实公司量产客户及成本传导情况： 1、国内稳定批量交付的头部客户是否包含华为、长江存储、寒武纪、海光信息； 2、已签订长期框架订单的海外客户SK海力士、英伟达、高通，相关封装业务是否持续放量； 3、三星、长鑫存储当前是小批量供货还是仅试样阶段； 4、硅中介层所需硅片对外采购，硅片涨价背景下，公司是否已上调加工费来消化原材料成本上涨压力，辛苦详细回复，谢谢！祝您生活愉快！
答盛合晶微：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司目前生产经营正常，公司业务情况请以在指定信息披露媒体披露的公告为准，谢谢！
对外合作(1条)
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与长鑫存储合作关系对外合作风险释放市场两次追问与长鑫存储的合作及供货阶段，公司均未正面确认或否认，合作关系及进度持续处于不透明状态。中展开详情
