芯碁微装：

尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB行业整体趋势向好。目前公司订单情况表现良好，交付计划已经排产至2025年第三季度。公司正全力推进二期基地建设，确保有效响应客户需求，同时也为未来的稳定增长奠定坚实的基础。感谢关注！

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尊敬的投资者您好！公司二期园区产能约为一期的2倍+，极限产能可通过扩产线、优化排产提升至1500台以上。当前订单饱满，公司正加速产能释放。感谢关注！

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尊敬的投资者您好！截至目前，二期园区正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，力争7月底投产，感谢关注！

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尊敬的投资者您好，目前公司一、二期厂区协同生产，整体产线持续高负荷满产运行，二期基地产能稳步爬坡释放，公司通过优化生产排程、提前锁定长交期核心零部件、扩充泛半导体专用洁净产线等方式，持续提升整机交付能力，全力匹配下游交付需求；订单端来看，受益AI服务器、高阶载板、先进封装行业扩产热潮，公司高端LDI、IC载板、先进封装直写设备在手订单饱满，订单能见度充足。感谢关注！

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尊敬的投资者您好！公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术，其高精度、高稳定性的特点获得了客户的高度认可，目前WLP系列在先进封装市场领域多个头部客户验收量产中，公司将继续加大研发投入，巩固在细分领域的领先地位，为客户提供更优质的产品与解决方案，感谢关注！

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尊敬的投资者您好！公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配，针对高层数、高精度背板的曝光工艺难点持续开展技术优化。针对厚板多次压合产生的非线性涨缩，公司也将持续跟进更高阶背板的工艺迭代需求，结合客户端量产反馈对动态补偿算法、光学对位模组进行持续升级，稳步提升厚板制程的适配性与良率水平。需求端方面，不同应用场景的PCB 产品在制程难度、工艺指标及客户结构上存在一定差异，对应的设备需求释放节奏也会有所区分，公司会对各细分赛道的需求变化持续跟踪、分别研判。此外，公司先进封装业务拥有独立的产品路线与客户拓展节奏，是公司重点打造的第二成长曲线，行业景气周期与PCB行业不完全同步，感谢关注！

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尊敬的投资者您好！公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，主要受全球AI算力需求爆发及PCB产业链向东南亚转移驱动。公司产品定价会综合考虑市场需求、原材料成本波动及客户长期合作关系，公司将审慎评估并动态调整策略，感谢关注！

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尊敬的投资者您好！公司当前产能确实处于超负荷运转状态，但订单排产并不直接等同于当期收入，需按合同约定完成设备交付、验收等流程后方能确收，公司订单的真实性及产能状况均属实，两者并不矛盾，感谢关注！

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答：尊敬的投资者您好！全球AI算力需求爆发推动高多层PCB板及高端HDI产业升级与产量增长，PCB产业链向海外扩张，公司凭借技术优势与国际化战略布局，进一步推动订单量快速增长。今年以来，公司订单强劲，从3月开始公司交付进入产能满载状态，公司将持续关注市场动态，加大研发投入、优化产品与服务，积极把握机遇以实现订单持续稳定增长，为长远发展筑牢根基。感谢关注！

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尊敬的投资者您好！设备公司的增长取决于订单交付、产能释放及技术迭代等多重因素，当前全球AI算力需求爆发推动高多层PCB板及高端HDI产业升级与产量增长，PCB产业链向海外扩张，公司凭借技术优势与国际化战略布局，进一步推动订单量快速增长。今年以来，公司订单强劲，从3月开始公司交付进入产能满载状态，公司将持续关注市场动态，加大研发投入、优化产品与服务，积极把握机遇以实现订单持续稳定增长，为长远发展筑牢根基。感谢关注！