芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片。荣耀于2024年3月发布的首款AIPCMagicBookPro16、2025年2月发布的MagicBookPro14系列新品，都搭载了芯海EC芯片。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片。公司已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景，获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。

芯海科技：

您好！感谢您对公司的关注。公司高度重视研发工作，致力于解决客户核心需求，持续筑牢技术壁垒。近年来，公司创新业务发展战略取得了显著效果，比如：BMS管理芯片、EC芯片已经商业化批量销售，已有多款符合AEC-Q100认证的车规芯片实现量产交付，首款ASIL-D等级车规MCU也已成功回片。未来公司将进一步打通研发管理和市场推广，加快创新业务的规模发展。

芯海科技：

您好！感谢您对公司的关注。关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司发布的公开信息，鉴于商业保密原则，公司不便回复单一具体客户或产品相关信息，客户供货量及变动情况如达到披露标准，公司将在定期报告或临时公告中予以披露。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司应用于光模块的MCU产品处于推广阶段，目前该领域相关产品尚未形成规模化收入，对公司营收贡献占比较小。

芯海科技：

您好！感谢您对公司的关注。随着AI技术的发展，数据中心、AIPC、人形机器人等前沿应用领域的发展速度明显提升，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备：在计算机外围产品生态中，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USBHUB、BMS的横向产品布局，同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局;在人形机器人领域，感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持，面对AI技术发展趋势，公司拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域，进行采集测量、信号处理和能耗管理。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！荣耀于2024年3月发布的首款AIPCMagicBookPro16、2025年2月发布的MagicBookPro14系列新品，都搭载了芯海EC芯片。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS、SIO、eBMC的横向产品布局。未来，公司仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AIPC的无限可能。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司EC芯片继2022年进入IntelPCL后，再次进入AMDApprovedvendorlist（认证供应商列表），这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。在通信与计算机领域，公司始终坚持以国际化视野，通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！受上游原材料及封测成本上涨影响，公司已于2026年3月2日向客户发出涨价函。公司有完整的产品价格管理制度，后续也会综合考量市场需求、原材料成本周期、在手订单与库存等因素，通过产能合作等举措降本增效，同时结合市场动态制定并调整价格策略，精准响应下游客户需求，依据制度规定的情况进行价格管理。 关于应用方向，在AI PC领域，公司的EC芯片已搭载于荣耀等品牌AI PC产品，联想小新系列及YOGA等机型也已导入芯海EC；在数据中心与服务器领域，公司已推出面向边缘计算和服务器市场的轻量级edgeBMC芯片。

芯海科技：

您好！感谢您对公司的关注。EC芯片承担PC管理的“底层入口”角色，可以实现功耗调度、热管理和本地安全等关键功能。公司产品已实现集成I3C总线、1.8V推挽输出，并联合联想在Wintel平台上发布了全球首个基于Zephyr操作系统EC的产品。EC芯片已和英特尔第三代酷睿移动处理器适配。目前EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货。

芯海科技：

您好！感谢您对公司的关注。EC芯片的市场空间正处于一个由AI PC驱动的结构性增长通道中。从全球供应链格局来看，PC行业全球年出货量约在2.5亿台左右，Gartner预计2026年全球AI PC出货量将达1.43亿台，算力分配、功耗调度和本地安全等功能要求更加突出。公司EC芯片已通过英特尔和AMD双认证，成为全球第四家通用EC供应商，作为大陆唯一同时获得双认证的供应商，公司在国产替代和全球市场拓展两个维度均拥有广阔的市场空间。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司始终坚持以“模拟+MCU”双平台技术为核心，持续推动各产品线的商业化落地。目前EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货，super IO芯片作为台式计算机的核心配套芯片，已在客户端顺利量产。针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，目前已实现量产销售，正伴随边缘计算与服务器需求增长而稳步导入更多客户。压力触控芯片、PD及BMS芯片作为公司成熟产品线，持续贡献营收，其中BMS产品在笔记本电脑、无人机等领域的头部客户已实现大批量出货。今年核心增长点将主要来自通信与计算机相关芯片及信号链核心产品的持续放量。我们将继续聚焦“芯片+算法+场景+AI”的战略，稳步推进各业务线发展。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司正在顺利推进模拟芯片相关业务发展。2025年一季度，2~5节BMS、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司始终坚持以“模拟+MCU”双平台技术为核心，持续推动各产品线的商业化落地。目前EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货，super IO芯片作为台式计算机的核心配套芯片，已在客户端顺利量产。针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，目前已实现量产销售，正伴随边缘计算与服务器需求增长而稳步导入更多客户。压力触控芯片、PD及BMS芯片作为公司成熟产品线，持续贡献营收，其中BMS产品在笔记本电脑、无人机等领域的头部客户已实现大批量出货。今年核心增长点将主要来自通信与计算机相关芯片及信号链核心产品的持续放量。我们将继续聚焦“芯片+算法+场景+AI”的战略，稳步推进各业务线发展。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探索与合作。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！物理AI本质上是AI从虚拟世界走向物理世界，在具身智能、AIPC等实体设备中完成感知、决策与执行。芯海科技的战略定位是“感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台于一体的全信号链集成电路科技企业”，与物理AI的核心需求高度契合。我们在AI PC和边缘计算领域已实现规模化产品落地，EC、PD、BMS等计算外围芯片已形成完整生态。 同时，我们认为，物理AI是端侧AI的深化，公司在感知与信号链领域的长期积累，构成了参与这一长期趋势的核心竞争力。机器人等物理AI终端对高精度感知和智能能耗管理提出了严苛要求，这与我们的技术底座高度契合。目前，公司已围绕机器人电子皮肤、六维力传感器等关键应用，与相关客户展开了积极的探索与合作。公司的传感器信号调理芯片、BMS、ADC等产品，可用于机器人的信号采集和能耗管理，为切入这一前沿市场做好了技术储备。但相关探索与合作仍处于早期阶段，目前该领域相关产品尚未形成规模化收入，对公司营收贡献占比极小。

芯海科技：

您好，感谢您对公司的关注！公司以“感知、计算、控制、电源、连接”的全信号链能力，构建了完整的端侧AI芯片矩阵。作为中国大陆唯一通过英特尔和AMD双认证的EC供应商，EC芯片在AI PC时代已升级为承担算力分配、功耗调度、热管理和本地安全等关键角色的“底层入口”。在AI眼镜领域，压力触控产品已应用于夸克AI眼镜。此外，edge BMC芯片具备轻量级带外管理、远程监控与故障诊断能力。在人形机器人领域，由于机器人架构大量移植PC架构，公司EC芯片可拓展至外部接口、传感器控制等场景；同时，传感器信号调理芯片、BMS、ADC等产品可用于机器人的信号采集和能耗管理。但人形机器人行业发展仍处于商业化早期，相关探索与合作仍处于初期阶段，目前该领域相关产品尚未形成规模化收入，对公司营收贡献占比极小。