聚和材料：

尊敬的投资者，您好！公司当前铜浆业务按计划稳步进行，目前还在小批量验证中，如后续业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

聚和材料：

尊敬的投资者,您好。公司以技术研发驱动产业升级为使命，在满足第一性原则的前提下，致力于为光伏行业提供低成本的金属化解决方案。公司围绕新一代网版及印刷技术方向，高频、高效对接客户定制化浆料需求，同时提前储备少银化、无银化产品，例如推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆”方案等，其中铜浆方案为行业首创，实现突破攻克铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”技术演进历程，为光伏行业的降本增效贡献力量。感谢您的关注！

聚和材料：

尊敬的投资者，您好！依托自研抗氧化与烧结助剂，实现纯铜浆料空气环境300℃快速烧结，省去氮气保护，解决铜高温易氧化痛点；搭配种子层技术，减少铜离子造成的电池复合损耗。实测同等银耗下，纯铜浆料电池效率与银浆相当，较铝浆提升1%，可显著降低金属化成本、减少碎片，推动光伏无银化落地。感谢您的关注！

聚和材料：

尊敬的投资者，您好。公司依靠长期自主研发，已构筑品类丰富、迭代迅速的产品体系，产品线覆盖目前市场上所有主流电池技术路线：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。感谢您的关注！

聚和材料：

尊敬的投资者，您好。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，聚芯光主要聚焦光刻胶材料，目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。感谢您的关注！

聚和材料：

尊敬的投资者,您好。公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司聚焦光刻胶材料，主要考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。感谢您的关注！

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尊敬的投资者,您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前业务整合工作进展顺利。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好。对比日本垄断厂商，形成以下优势：一是产品工艺对标日系，14–90nm ArF/KrF空白掩膜已实现海外大厂量产供货；二是本土布局大幅缩短交期、售后响应更快；三是国内产能落地后综合采购成本更优；四是客户验证路径灵活，国产化导入周期更短；五是依托上市公司资本优势快速扩产、联动国内产业链协同突破，充分适配国产替代需求。感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好。目前公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！

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尊敬的投资者,您好。目前，公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。感谢您的关注！

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尊敬的投资者,您好。国内产能已在建设，如后续相关业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

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尊敬的投资者,您好。公司整体市占率较稳定。经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力。公司各种新型N型硅电池用导电浆料浆性能提升的需求进一步提升，公司在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池不同技术路线的产品需求，适配LECO技术、低于5um超窄线宽印刷、低温固化低成本导电浆料及合金浆料等新技术，实现了TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！

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尊敬的投资者，您好。公司依靠长期自主研发，已构筑品类丰富、迭代迅速的产品体系，产品线覆盖目前市场上所有主流电池技术路线：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。感谢您的关注！