晶升股份
研发管线(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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碳化硅后道设备（外延、切割、减薄、抛光）研发管线阶段跃迁碳化硅后道设备从"加大研发投入"推进至"切割设备客户验证、外延炉工艺测试、减薄/抛光样机研发"的具体阶段。中收起详情
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19nm高端抛光片解决方案研发管线阶段跃迁从单设备满足性能要求升级为提供包含设备、热场及工艺的完整解决方案。中展开详情
商业化(2条)
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8英寸碳化硅长晶设备商业化商业化落地从"客户覆盖验证成功"到"批量稳定出货"，8英寸碳化硅长晶设备已实现商业化批量供应。高展开详情
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订单与产能利用率商业化策略态度转变从回避订单细节到首次正面确认订单增长及产能利用率明显提升，并补充产能建设节奏。高展开详情2026-06-05
- 订单增长、产能利用率提升
- 积极
问投资者问：
请问公司的订单情况同比去年有没有大幅度的增长？公司的产能利用率现在的情况如何？
答晶升股份：
尊敬的投资者，您好！随着下游应用端需求的打开，公司订单呈现增长态势，产能利用率同比有明显提升。感谢您的关注!
2026-06-22- 产能利用率明显回升，募投项目预计下半年开工
- 积极
问投资者问：
目前订单已把产能排满到10月底，已经在筹备扩建新厂，请问是否属实？
答晶升股份：
尊敬的投资者，您好！公司整体产能利用率较去年同期出现明显回升。公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预计于下半年开工建设。感谢您的关注!
对外合作(1条)
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中车时代半导体合作传闻对外合作策略态度转变针对市场传闻公司SiC长晶炉供货中车时代半导体，董秘首次明确否认双方存在业务合作关系。中展开详情
风险信号(1条)
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2024年四季度业绩大幅下滑风险信号风险释放公司首次向市场解释2024Q4业绩大幅下滑原因：产品结构变化及部分行业调整，该风险信号被连续两次问答确认。高展开详情
