芯联集成：

尊敬的投资者您好，2024年公司在SiC业务上实现收入约10.16亿元。2025年，公司将继续扩大领先优势，持续拓展国内外OEM和Tier1客户。同时公司8英寸SiCMOSFET晶圆产线将实现大规模量产，进一步扩大在SiC领域的先发优势。此外，公司积极开发更具成本竞争力的混碳方案，推动SiC产品向更多应用的进一步渗透。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司SiCMOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiCMOSFET晶圆制造的企业，技术处于国际领先水平之列；1700V的平面SiCMOSFET也处于国际领先水平，可用于新能源光伏逆变器系统。在车载SiCMOSFET领域，公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户。目前已经覆盖大部分新能源汽车主流品牌。在产能方面，公司已拥有一条8英寸SiCMOSFET晶圆试验线和一条月产8000片的6英寸SiCMOSFET晶圆量产线。公司将结合市场需求、相关技术成熟情况等因素，逐步拓展8英寸产线的产能。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能，公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五。感谢您得关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，目前公司12英寸晶圆产线已实现月产能3万片，主要生产高压模拟IC、MCU、IGBT等产品，广泛应用于车载、工控、消费、人工智能（AI）等各个应用领域。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，2025年第一季度，公司12英寸硅基晶圆产品已实现收入2.87亿元。得益于公司产品工艺平台的不断推出，产品线的不断丰富以及技术领先带来的差异化竞争力，公司12英寸晶圆产品在其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑公司在车载、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台，SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，随着一站式系统代工能力的不断提升，公司在车载、工控、高端消费、人工智能（AI）四大领域全面发力，订单量稳固，产品及客户结构持续优化：应用于电源管理，信号链传输，电机驱动，车身控制，汽车配电，车载电池管理的高压模拟芯片，客户导入数量快速增长，已覆盖大部分主流模拟设计公司，代工产品数量也大幅提升；碳化硅芯片及模块技术领先优势不断扩大，持续拓展国内外OEM和Tier1客户，几十家客户在导入/定点/量产中；激光雷达核心芯片随着客户的导入，VCSEL等芯片需求的大幅度上升等。同时，公司产线产能利用率保持较高水平，工厂持续进行精益化管理，推动信息、数据、流程系统化。随着公司规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，智能化是新能源车行业发展的下半场，公司已做好全面布局，部分产品已经率先实现了突破和量产，麦克风，压力，惯性传感器，激光雷达扫描镜等已实现量产。例如公司生产的VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等，均为激光雷达的核心芯片，已在智驾系统中被广泛采用。智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动，将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，2025年公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。同时在AI领域，公司不断实现产品研发与市场拓展：在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。2025年公司将AI服务器等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，进一步拓展公司成长的空间。具体经营情况请您关注公司后续公告。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，2025年公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。同时在AI领域，公司不断实现产品研发与市场拓展：在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIMEurope现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，把握欧洲新能源转型机遇，与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。具体可详见公司于2025年7月19日披露的《关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，2025年第一季度公司实现营业收入17.33亿元，同比增长28.14%，归母净利润实现减亏24.71%。随着收入规模增长和主要生产设备陆续出折旧周期折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理、规模效应体现以及产品结构不断优化，公司盈利能力不断提升，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的建议。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，根据公司已披露的《2025年年度报告》，2025年公司营业收入实现81.80亿元，增速25.67%；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%。感谢您的关注。

芯联集成：

尊敬的投资者您好，公司产线建设初步完成，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，随着销售规模的快速增长，规模效应的逐步显现。2026年上半年公司毛利率已达到12.71%，公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。