甬矽电子：

尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！

甬矽电子：

尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！

甬矽电子：

尊敬的投资者您好，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列） 目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，感谢您的关注！

甬矽电子：

尊敬的投资者您好！公司坚定践行技术创新战略，持续布局先进封装领域，基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装、Fan-out扇出型封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）及Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆叠封装）等。公司将持续提升技术储备和客户服务能力，积极适配客户多元化的先进封装需求。对于CPO光电共封装及玻璃基板封装，公司将持续关注相关技术演进、产业化进程及客户需求，并结合现有技术平台积极开展相关技术评估和能力储备。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

甬矽电子：

尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整体毛利率相对承压。随着先进封装产能的持续爬坡，规模效应将逐步体现，对毛利率起到正向促进的作用。感谢您的关注！

甬矽电子：

尊敬的投资者您好！不同企业所处的细分市场、业务模式、客户结构及发展阶段存在差异，资本市场估值也受到行业景气度、市场预期等多种因素影响。甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态，营业收入自2018年的3854.43万元增长至2025年的43.98亿元，年化复合增长率约96%。自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，2026年一季度扣非净利润实现扭亏为盈，主营业务盈利能力持续增强。在先进封装方面，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。整体而言，公司对未来发展前景充满信心，将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持，以制造为根基，不断提高技术水平和客户服务能力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案，持续提升公司核心竞争力，为股东创造良好回报。同时，市场有波动，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！