研发管线(1条)
投资者问:
公告中称部分产品仍处于技术研发、客户送样阶段。请问:A、核心技术(如3D复合集流体制备工艺)的研发进度如何?是否已有明确的技术突破时间表?预计研发投入占项目总投资的比例是多少?B、公司在相关领域的专利布局情况如何?是否存在核心技术依赖外部合作或侵权风险?
三孚新科:
尊敬的投资者,您好!公司该项目中3D复合铜箔正在开展技术研发、客户送样及认证测试等工作,现阶段终端测试反馈情况良好,由于相关测试周期较长,预计2025年下半年将逐步完成测试。公司正在加快专利布局工作,力争早日建立专利壁垒,该项目不存在公司核心技术过度依赖外部合作或技术侵权的风险。感谢您的关注!
投资者问:
董秘你好!请问贵公司在固态电池方面有布局么
三孚新科:
尊敬的投资者,您好!公司的3D复合铜箔、多孔复合铜箔、铝镍复合箔等产品在提升电池的安全性、倍率性能、能量密度等方面具备显著优势,可应用于固态电池领域。目前,上述应用于固态电池领域的相关产品处于小批量送样测试阶段,尚未形成营业收入。请广大投资者注意投资风险,理性决策。感谢您的关注!
商业化(1条)
投资者问:
董秘你好,1.请介绍下公司在高阶PCB制造领域的产品布局以及客户有哪些?2.是否有产品可应用于AI服务器等AI领域?3.在mSAP和CoWoP方面是否有布局?
三孚新科:
尊敬的投资者,您好!公司在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵,包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备,服务客户已覆盖五十余家PCB制造商,且客户多为PCB行业龙头企业或上市公司。在AI应用领域,公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。针对高精度线路制造需求,公司已开展相关先进表面处理工艺的研发布局。感谢您的关注!