产能建设(3条)
投资者问:
董秘好,上次第三季度业绩说明会上说会24年底有新增产能,目前已经年底了,麻烦更新下三大板块的最新产能。
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划均按照当时回复的规划进度正常建设,具体如下:公司6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能57万片/月(、6-8英寸(兼容)外延片产能70万片/月(预计2025年3月底前达到90万片/月);衢州基地12英寸抛光片(含衬底片)产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月;嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。谢谢。
投资者问:
公司在24年第三季度业绩说明会上说25年3月会有外延片产能释放,麻烦更新下最新产能
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司在2024年第三季度业绩说明会上预计将于2025年3月底新增20万片/月的6-8英寸外延片产能。截至2025年3月末上述产能已经建成,目前正处于产能快速爬坡过程中,谢谢。
投资者问:
公司最近外延片项目计划拟投资12.3亿元,而公司硅片产能利用率又不足毛利率个位数,公司为何一直忙着扩产硅片?希望公司更多的投资射频芯片而不是产能过剩的硅片。
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司外延片需求旺盛,目前公司6-8英寸外延片订单饱满、产能利用率较高;12英寸外延片产能利用率正在快速爬坡,公司新增外延片项目系在嘉兴金瑞泓12英寸先进制程轻掺抛光片的基础上进一步延伸外延片产能,以满足客户的需求。同时公司射频芯片也在扩产,海宁立昂东芯已于2024年底建成6万片/年的产能,公司未来将加快市场导入和客户验证以尽快释放产能,谢谢。
投资者问:
董秘好,上次第三季度业绩说明会上说会24年底有新增产能,目前已经年底了,麻烦更新下三大板块的最新产能。
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划均按照当时回复的规划进度正常建设,具体如下:公司6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能57万片/月(、6-8英寸(兼容)外延片产能70万片/月(预计2025年3月底前达到90万片/月);衢州基地12英寸抛光片(含衬底片)产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月;嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。谢谢。
投资者问:
您好,贵公司与禾赛科技是否有合作?还有贵公司目前12英寸硅片产能利用率是多少?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)芯片产品可应用于车载激光雷达,公司与多家知名客户有合作。此外立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商,目前该产品已实现大批量出货。公司12英寸硅片目前处于产能爬坡阶段,产能利用率正在快速爬升,谢谢。
投资者问:
贵司2024年12英寸产能为40万(抛光、外延片合计),现在产能有继续在增加吗?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片目前除在建的可转债募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”以及2025年2月披露的位于嘉兴建设的“年产96万片12英寸硅外延片项目”外,暂无新扩产计划,谢谢
投资者问:
董秘:您好!请问在芯片设计、晶圆制造及代工、芯片封装、芯片测试、芯片销售,子公司立昂东芯、海宁东芯现有业务涉及哪些环节?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯、海宁东芯主要业务为化合物半导体射频芯片及VCSEL芯片的制造及代工,谢谢
投资者问:
海宁东芯24年底新增的6万片/年的产能设备调试好了吗?有出货吗?设备调试一般需要多久
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。海宁东芯新增的6万片/年的产能设备已于2024年底通线,目前正在对产线进行调试,谢谢。
商业化(2条)
投资者问:
贵公司是禾赛的供应商么?具体提供哪些产品?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯是禾赛科技的供应商,向禾赛科技供应的主要是VCSEL类产品,谢谢。
投资者问:
董秘你好,禾赛2024年业绩亮眼,带动禾赛、速腾聚创等激光雷达板块公司大涨,请问公司在激光雷达领域业务进展如何
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)芯片产品可应用于车载激光雷达等。其中多结VCSEL技术正在机器人、车载激光雷达、其他工业应用等领域快速提升应用,有望成为未来主流发射光源。此外立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商,目前已实现大批量出货。从应用领域来看,VCSEL芯片还可应用在光通信、智能家居、医疗美容、AR/VR等众多领域。谢谢
投资者问:
您好,贵公司与禾赛科技是否有合作?还有贵公司目前12英寸硅片产能利用率是多少?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯生产的VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)芯片产品可应用于车载激光雷达,公司与多家知名客户有合作。此外立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商,目前该产品已实现大批量出货。公司12英寸硅片目前处于产能爬坡阶段,产能利用率正在快速爬升,谢谢。
投资者问:
董秘您好,贵司射频芯片产能目前为杭州基地9万片/年,海宁一期6万片/年,主要产品类别涵盖GaAsHBT、VCSEL、GaNHEMT以及BiHEMT/其他。2025年上半年,化合物半导体射频芯片销量约1.37万片,同比减少22.36%。公司在投资者关系活动中提到,VCSEL产品当下订单饱满,出货量大幅增长。若要提高VCSEL产能比例,是否会面临技术设备方面的障碍?另外,能否介绍下贵司下半年及2026年在各细分产品产能上的规划情况?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满,公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户的需求。公司规划至2025年底,杭州基地、海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月,目前不存在技术、设备方面的障碍。除VCSEL产品外,公司化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能,具体出货结构请以公司信息披露为准,谢谢。
投资者问:
公司BiHemt技术能够用于低轨卫星的Ku\ka波段,且国内只有立昂东芯有这个BiHemt的产能?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。目前低轨卫星集中在毫米波频段,立昂东芯是目前国内唯一能提供0.15μmE-pHEMT/0.15μmD-pHEMT多功能工艺(简称双0.15ED工艺)的代工线,其他友商还在追赶之中。BiHEMT是集成了pHEMT和HBT的多功能工艺,其集成的是HBT高线性和pHEMT高增益的特点。谢谢
投资者问:
立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片应用于低轨卫星,且是国内唯一能够提供双0.15ED工艺的代工线,国内无其他企业可量产同类工艺,议价能力强。请问这个芯片价值在多少钱?另外,公司进入H公司产业链,跟H公司合作的芯片是哪类芯片?具体都是用在什么地方的?国内低轨卫星千帆星座计划发射超1.5万颗,GW星座1.3万颗,鸿鹄星座1万颗。低轨卫星射频芯片已应用于千帆星座,是否也供货GW星座和鸿鹄星座?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。1.产品价值属于公司商业秘密不方便披露;2.H公司供应的主要包括射频类芯片及FRD芯片等多种类产品;3.立昂东芯是一家化合物半导体射频芯片代工制造平台,立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座等,其代工制造的产品的具体终端应用由客户决定,谢谢。
风险信号(1条)
投资者问:
贵公司的1200V-2000V 超高压 FRD 是否供货于华为系 AI 服务器电源?AI需求旺盛,贵公司的重掺线是否还会扩张?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司FRD产品覆盖650V–1200V区间,具体用途可以参见公司2025年年度报告P13-P14页,谢谢。