赛腾股份
产能建设(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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南浔智能制造装备生产基地项目产能建设阶段跃迁南浔基地从"预计2025年年中完成建造"推进至"主体基建已完工、预计今年可陆续投产"。中收起详情2025-01-13
- 建设中，预计2025年年中完成建造
- 中性
问投资者问：
请问贵司日本的厂房何时装修完毕？投产后的产品是什么？产值和利润能多少？贵司在南浔的投资目前已完成多少？何时能建成投产？
答赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！日本厂房还在装修中，投产后主要生产高端半导体，包括但不限于晶圆缺陷检测等设备，公司南浔项目正在建设中，预计2025年年中完成建造，谢谢！
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苏州欧帝半导体设备新厂房项目产能建设阶段跃迁苏州欧帝新厂房从"筹备中"转入"按计划建设中"。中展开详情
商业化(3条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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HBM检测设备（海外大客户）商业化商业化落地HBM检测设备从"已给三星批量供货"推进至"批量订单陆续交付、部分完成验收"，海外商业化进入验收确认阶段。高展开详情2025-01-13
- 已给三星批量供货，其他客户洽谈中
- 中性
问投资者问：
请问贵司的hbm除了给三星供货外，还给那些企业供货，谢谢！
答赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中，谢谢！
2025-02-24- 海外大客户批量订单交付中，部分设备已完成验收
- 乐观
问投资者问：
AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU）存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大，贵司高端半导体在晶圆检测设备封装测试设备领域有供货，问题1晶圆缺陷检测设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司主要提供哪种类型，国产龙头设备厂商中科飞测已经覆盖28nm及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。问题2国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何
答赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付中，部分设备已完成验收，国内新客户业务公司在持续推进中，谢谢！
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晶圆检测设备（国内头部FAB客户）商业化阶段跃迁国内头部FAB客户从"业务推进中"到"晶圆边缘全维度检测设备获客户验收通过"，实现客户验证关键突破。高展开详情2025-03-10
- 明确国内客户名单
- 中性
问投资者问：
你好，国产半导体崛起，阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的优势，国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代加快，成本更低，会推升国产芯片国产存储芯片的市场占有率，贵司主要为晶圆提供缺陷检测等设备，贵司在国产晶圆厂和芯片厂的推进进度如何？主要合作对象有哪些
答赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户，谢谢！
2026-06-03- 晶圆边缘全维度检测设备获头部FAB客户验收通过
- 积极
问投资者问：
你好，贵司单笔合同预披露准则 是 “单笔合同金额占最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上且超5亿元”， 即是 单笔半导体设备合同 17亿，才能进行预披露吗？ 国内HBM 设备订单除了去年出货头部FAB客户，还有新的国内FAB 客户合作吗？ 三星 海力士等海外客户半导体设备订单还有新的订单落实吗 ？
答赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！根据相关规则公司日常交易“合同金额占上市公司最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上，且绝对金额超过5亿元” 应当及时披露。公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平，谢谢！
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LDI曝光设备（PCB业务）商业化商业化落地首次披露LDI设备已批量供货PCB客户并实现营收，技术处于国内先进水平，目前营收占比不高。中展开详情
风险信号(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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半导体设备交付周期与排产压力风险信号风险释放首次披露半导体设备交货周期8至12个月，2025年订单尚未全部完成交付，并提示关键元器件供货波动风险；新基地投产有望缓解排产压力。中展开详情
