晶方科技：

您好，公司在马来西亚成立的子公司，旨在建设海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，谢谢您的关注。

晶方科技：

您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。

晶方科技：

您好，公司经营生产一切正常，公司密切关注二级市场股价波动，股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响；公司严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项；公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报；马来西亚项目正在进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作正在有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注！

晶方科技：

您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。

晶方科技：

公司投资的以色列VisIC公司为领先的GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等功率模块，相关技术和产品具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司正聚焦车用逆变器、数据中心等应用领域，积极和知名公司厂家进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用，谢谢您的关注！

晶方科技：

您好，公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中；公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！

晶方科技：

您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司始终专注自身主业发展，产业与市场地位显著，资产质量、盈利与现金流能力优良。同时公司也在积极推进技术与业务领域的延申拓展，2014年收购智瑞达科技整体业务与资产（原英飞凌苏州工厂），拓展到芯片级封装技术，具备晶圆级到芯片级封装技术的综合服务能力；2019年收购荷兰子公司Anteryon，布局微型光学器件领域，具备光学设计，晶圆级光学加工技术，光学系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，并正在推进荷兰子公司在海外的分拆独立上市；2022年投资以色列VisIC公司，积极布局高功率氮化镓技术，为握三代半导体的产业发展机遇进行技术与产业布局。2024年开始，有效应对全球地缘政治博弈与产业链重构，主动出击布局建设海外生产基地，以贴近海外客户需求，巩固提升产业与市场地位。公司将持续通过内生与外延结合的方式，做强做优公司技术能力与业务规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！