长电科技:
尊敬的投资者,您好。2026年公司固定资产投资预算约100亿元,重点投向先进封装产线建设与技术研发。当前公司正处于向先进封装加速转型的关键阶段,短期资本开支与研发投入对盈利形成一定压力;随着先进产能陆续爬坡释放,有望进一步提升公司在全球封测行业的综合竞争力和盈利能力。技术布局上,公司依托高端先进封装平台XDFOI系列,已形成覆盖不同互连密度、成本区间及系统形态的多元化解决方案,可灵活承接客户差异化需求。运营层面,公司深化精细化生产管理与智能制造,持续淘汰低效产能、引入先进工艺与自动化设备,优化产能布局与生产流程,推进产品及订单结构升级,提升重点产线产能利用率,持续改善单位成本。感谢您的关注与支持!