三佳科技：

投资者，您好。公司目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。公司坚定半导体封装装备的核心战略定位，同时对智能制造业务秉持优化配置、协同发展的原则统筹市场布局，相关资产及资源安排均围绕公司中长期发展规划稳步推进，旨在实现核心业务做强做优、存量业务提质增效，最大化提升公司整体经营效益与企业价值。感谢您对公司战略发展的关注与宝贵建议。

三佳科技：

投资者您好，公司股权结构清晰稳定、内部治理架构健全合规、业务架构整体运营规范有序。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。公司各经营实体情况已在定期报告进行披露，感谢您的关注。

三佳科技：

投资者您好，我公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。感谢您的关注。

三佳科技：

投资者您好，截至目前我公司未与其有合作。公司将结合自身情况，合理统筹管理库存情况，并充分考虑承接已签订在手订单，提前备货生产、保障客户交付周期等。感谢您的关注。

三佳科技：

投资者您好，您所述问题详见公司于2026年6月10日披露的临2026-026号《关于2026年第二次临时股东会取消部分议案的公告》之“二、取消议案的情况说明”之“2.取消议案原因”中的原因描述，感谢您的关注。

三佳科技：

投资者您好，公司及控股股东持续关注市场变化，持续做强主营业务、提升盈利能力、夯实内在价值。目前，公司正在积极推动2026年向特定对象发行A股股票事项。感谢您的支持与关注。

三佳科技：

投资者您好，公司已于2026年6月12日召开的第九届董事会第十四次会议审议通过了关于2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“发行”）修订事项的相关议案。《公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》（修订稿）及相关文件于2026年6月13日在公司指定信息披露媒体及上海证券交易所网站进行了披露，敬请投资者查阅。 该发行事项已经公司股东会审议通过，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，能否获得审核通过或同意注册，以及最终取得审核通过或同意注册的时间，尚存在不确定性。公司将持续关注该发行事项的进展，并根据相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

三佳科技：

投资者您好，截止目前，公司暂无并购重组计划，公司聚焦主营业务发展方向，若未来开展并购，将优先选择与主业具备协同效应标的。是否布局其他领域、打造双主业，将结合行业趋势、公司发展实际等因素综合审慎研判。感谢您的关注。

三佳科技：

投资者您好，公司控股股东将三佳科技打造为合肥产投集团旗下控股型上市平台，聚焦战略性新兴产业布局，确立内生增长与外延并购相结合的发展战略。公司遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。公司坚持内生发展作为核心根基，持续夯实主业，提升经营实力，同时认为外延并购等资本运作对于上市公司发展亦发挥重要作用。感谢您的关注。